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제 1 기판 상에 게이트 전극을 형성하는 단계;상기 게이트 전극 상에 게이트 절연막을 형성하는 단계;제 2 기판 상에 산화물 반도체를 포함하는 반도체층을 형성하는 단계; 및상기 반도체층을 상기 제 2 기판으로부터 이격시켜, 상기 게이트 절연막에 부착시키는 단계;를 포함하는 산화물 박막 트랜지스터의 제조방법
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제 1 항에 있어서, 상기 반도체층은 인듐 갈륨 징크 옥사이드, 징크 옥사이드, 인듐 갈륨 옥사이드, 인듐 징크 옥사이드 또는 징크 틴 옥사이드를 포함하는 산화물 박막 트랜지스터의 제조방법
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제 1 항에 있어서, 상기 반도체층을 상기 게이트 절연막에 부착시키는 단계는상기 게이트 절연막에 플라즈마를 분사하여, 접착력 향상 영역을 형성하는 단계; 및상기 접착력 향상 영역에 상기 반도체층을 부착시키는 단계를 포함하는 산화물 박막 트랜지스터의 제조방법
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제 1 항에 있어서, 상기 제 2 기판 상에 반도체층을 형성하는 단계는,상기 제 2 기판 상에 접착력 저하막을 형성하는 단계; 및상기 접착력 저하막 상에 반도체층을 형성하는 단계를 포함하는 산화물 박막 트랜지스터의 제조방법
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제 4 항에 있어서, 상기 접착력 저하막은 옥타데실트리클로로실란을 포함하는 산화물 박막 트랜지스터의 제조방법
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제 1 항에 있어서, 상기 제 2 기판 상에 반도체층을 형성하는 단계는,상기 제 2 기판 상에 금속 산화물을 증착하는 단계; 및상기 금속 산화물을 열처리 하는 단계를 포함하는 산화물 박막 트랜지스터의 제조방법
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제 1 항에 있어서, 상기 제 2 기판은 상기 제 1 기판보다 더 높은 내열성을 가지는 산화물 박막 트랜지스터의 제조방법
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