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발광 디바이스 패키지 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2015056365
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 실시 예는 발광 디바이스 패키지 및 그 제조방법에 관한 것이다. 실시 예에 따른 발광 디바이스 패키지 제조방법은, 웨이퍼 상에 복수개가 어레이된 캐비티를 형성하는 단계; 상기 각 캐비티 내에 발광 다이오드 칩을 탑재하는 단계; 상기 웨이퍼 상에 수지층을 부착하는 단계; 상기 웨이퍼를 패키지 단위로 커팅하는 단계를 포함한다. LED, 패키지
Int. CL H01L 33/00 (2014.01) H01L 33/48 (2014.01)
CPC H01L 33/56(2013.01) H01L 33/56(2013.01) H01L 33/56(2013.01) H01L 33/56(2013.01) H01L 33/56(2013.01) H01L 33/56(2013.01)
출원번호/일자 1020090011958 (2009.02.13)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1028173-0000 (2011.04.01)
공개번호/일자 10-2010-0095669 (2010.09.01) 문서열기
공고번호/일자 (20110408) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.02.13)
심사청구항수 8

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박주훈 대한민국 경기도 안양시 동안구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 서교준 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 **길**, **층 (역삼동, 케이앤아이타워)(특허사무소소담)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2009.02.13 수리 (Accepted) 1-1-2009-0090907-42
2 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2009.04.08 수리 (Accepted) 1-1-2009-0210316-51
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.07.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5146412-87
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.02.24 수리 (Accepted) 4-1-2010-5032116-06
5 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2010.07.15 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
6 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2010.08.17 수리 (Accepted) 9-1-2010-0052973-32
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2010.08.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0382198-53
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2010.10.22 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0685549-13
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2010.10.22 수리 (Accepted) 1-1-2010-0685550-59
10 등록결정서
Decision to grant
2011.02.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0116578-17
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
웨이퍼 상에 복수개가 어레이된 캐비티를 형성하는 단계; 상기 각 캐비티 내에 발광 다이오드 칩을 탑재하는 단계; 상기 웨이퍼 상에 수지층을 부착하는 단계; 상기 웨이퍼를 패키지 단위로 커팅하는 단계를 포함하는 발광 디바이스 패키지 제조방법
2 2
제1항에 있어서, 상기 웨이퍼는 다층 세라믹 기판을 포함하는 발광 디바이스 패키지 제조방법
3 3
제1항에 있어서, 상기 발광 다이오드 칩은 상기 캐비티 내의 리드 프레임에 플립 본딩되는 발광 디바이스 패키지 제조방법
4 4
제1항에 있어서, 상기 수지층은 투광성 수지층; 상기 투광성 수지층 위에 형성된 형광체층을 포함하는 발광 디바이스 패키지 제조방법
5 5
제4항에 있어서, 상기 형광체층에 첨가된 무기물 필러를 포함하는 발광 디바이스 패키지 제조방법
6 6
제1항에 있어서, 상기 수지층은 상기 웨이퍼 상에 진공 상태에서 프레스 방식을 이용하여 라미네이팅되는 발광 디바이스 패키지 제조방법
7 7
캐비티 및 상기 캐비티 내에 리드 프레임을 갖는 웨이퍼; 상기 캐비티 내의 리드 프레임에 탑재되는 발광 다이오드 칩; 상기 웨이퍼 상면 및 상기 캐비티 내에 형성되며, 상기 캐비티 영역에 대응된 오목한 내측 영역을 갖는 투광성 수지층; 상기 투광성 수지층 위에 적층되며, 상기 캐비티 영역에 대응되는 오목한 내측 영역을 갖는 형광체층을 포함하는 발광 디바이스 패키지
8 8
제7항에 있어서, 상기 발광 다이오드 칩은 상기 리드 프레임 위에 플립 본딩되며, 상기 형광체층에는 무기물 필러가 포함되는 발광 디바이스 패키지
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.