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채널(1a)이 형성된 마이크로플루이딕스 칩이 삽입 가능하도록 칩삽입공간(11)이 형성되어 있는 하판(10);
복수 개의 커넥터설치구(21)가 형성되어 있고, 상기 하판(10)에 분리, 결합 가능하도록 되어 있되 상기 하판(10)의 칩삽입공간(11)에 삽입된 마이크로플루이딕스 칩(1)이 움직이지 않도록 가압하면서 상기 커넥터설치구(21)가 상기 마이크로플루이딕스 칩(1)에 형성된 채널(1a)과 일치되도록 결합되는 상판(20); 및
상기 커넥터설치구(21)에 고정되어 있고, 시료가 들어 있는 튜브(2)가 연결 가능하도록 되어 있으며, 상기 상판(20)이 하판(10)과 결합되었을 때 마이크로플루이딕스 칩에 밀착되는 커넥터(30);를 포함하여 구성되고,
상기 상판(20)에는 상기 칩삽입공간(11)에 삽입된 마이크로플루이딕스 칩(1)의 채널(1a) 상부와 대응되는 부분이 외부와 소통되도록 상부개방홀(23)이 천공되어 있고,
상기 하판(10)에는 상기 칩삽입공간(11)에 삽입된 마이크로플루이딕스 칩(1)의 채널(1a) 하부에 대응되는 부분이 외부와 소통되도록 하부개방홀(12)이 천공되어 있는 것을 특징으로 하는, 마이크로플루이딕스 칩을 위한 플랫폼 장치
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제 2항에 있어서,
상기 상부개방홀(23)이나 하부개방홀(12)은 전기화학 검출장치를 삽입하여 고정할 수 있도록 되어 있어 전기화학 검출장치를 연결가능하도록 되어 있는 것을 특징으로 하는, 마이크로플루이딕스 칩을 위한 플랫폼 장치
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채널(1a)이 형성된 마이크로플루이딕스 칩이 삽입 가능하도록 칩삽입공간(11)이 형성되어 있는 하판(10);
복수 개의 커넥터설치구(21)가 형성되어 있고, 상기 하판(10)에 분리, 결합 가능하도록 되어 있되 상기 하판(10)의 칩삽입공간(11)에 삽입된 마이크로플루이딕스 칩(1)이 움직이지 않도록 가압하면서 상기 커넥터설치구(21)가 상기 마이크로플루이딕스 칩(1)에 형성된 채널(1a)과 일치되도록 결합되는 상판(20); 및
상기 커넥터설치구(21)에 고정되어 있고, 시료가 들어 있는 튜브(2)가 연결 가능하도록 되어 있으며, 상기 상판(20)이 하판(10)과 결합되었을 때 마이크로플루이딕스 칩에 밀착되는 커넥터(30);를 포함하여 구성되고,
상기 하판(10)의 칩삽입공간(11)은 계단형의 단을 형성하고 있는 것을 특징으로 하는, 마이크로플루이딕스 칩을 위한 플랫폼 장치
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채널(1a)이 형성된 마이크로플루이딕스 칩이 삽입 가능하도록 칩삽입공간(11)이 형성되어 있는 하판(10);
복수 개의 커넥터설치구(21)가 형성되어 있고, 상기 하판(10)에 분리, 결합 가능하도록 되어 있되 상기 하판(10)의 칩삽입공간(11)에 삽입된 마이크로플루이딕스 칩(1)이 움직이지 않도록 가압하면서 상기 커넥터설치구(21)가 상기 마이크로플루이딕스 칩(1)에 형성된 채널(1a)과 일치되도록 결합되는 상판(20); 및
상기 커넥터설치구(21)에 고정되어 있고, 시료가 들어 있는 튜브(2)가 연결 가능하도록 되어 있으며, 상기 상판(20)이 하판(10)과 결합되었을 때 마이크로플루이딕스 칩에 밀착되는 커넥터(30);를 포함하여 구성되고,
상기 상판(20)과 하판(10)은 볼팅에 의해 분리, 결합되도록 된 것을 특징으로 하는, 마이크로 플루이딕스 칩을 위한 플랫폼 장치
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채널(1a)이 형성된 마이크로플루이딕스 칩이 삽입 가능하도록 칩삽입공간(11)이 형성되어 있는 하판(10);
복수 개의 커넥터설치구(21)가 형성되어 있고, 상기 하판(10)에 분리, 결합 가능하도록 되어 있되 상기 하판(10)의 칩삽입공간(11)에 삽입된 마이크로플루이딕스 칩(1)이 움직이지 않도록 가압하면서 상기 커넥터설치구(21)가 상기 마이크로플루이딕스 칩(1)에 형성된 채널(1a)과 일치되도록 결합되는 상판(20);
상기 커넥터설치구(21)에 고정되어 있고, 시료가 들어 있는 튜브(2)가 연결 가능하도록 되어 있으며, 상기 상판(20)이 하판(10)과 결합되었을 때 마이크로플루이딕스 칩에 밀착되는 커넥터(30); 및
상기 상판(20)과 하판(10)을 분리, 결합시키는 클램프;를 포함하여 구성된, 마이크로플루이딕스 칩을 위한 플랫폼 장치
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제 5항에 있어서,
상기 상판(20)과 하판(10) 사이에 위치되는 고무(40)가 더 구비된 것을 특징으로 하는, 마이크로 플루이딕스 칩을 위한 플랫폼 장치
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