요약 | 본 발명은 전극 슬러리 조성물에 관한 것으로서, 더 상세하게는 산화제 및 착화제를 포함하여 이루어지는 습식에칭제를 포함하는 전극 슬러리 조성물에 관한 것이다. 본 발명의 슬러리 조성물은 집전체에 도포되었을 때에, 전극을 형성함과 동시에 전극집전체의 표면에 에칭영역을 형성하여 전극집전체의 표면적을 증가시키므로 집전체 활물질의 결착력을 증가시킬 수 있는 효과가 있고, 추가적인 집전체 에칭공정을 단축시킬 수 있는 효과가 있다. 습식에칭, 전극 슬러리, 결착력, 집전체, 유기산, 산화제, 착화제 |
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Int. CL | H01M 10/38 (2006.01) H01M 4/02 (2006.01) |
CPC | H01M 4/62(2013.01) H01M 4/62(2013.01) H01M 4/62(2013.01) H01M 4/62(2013.01) H01M 4/62(2013.01) H01M 4/62(2013.01) |
출원번호/일자 | 1020090006116 (2009.01.23) |
출원인 | 주식회사 엘지화학 |
등록번호/일자 | 10-1431284-0000 (2014.08.11) |
공개번호/일자 | 10-2010-0086733 (2010.08.02) 문서열기 |
공고번호/일자 | (20140821) 문서열기 |
국제출원번호/일자 | |
국제공개번호/일자 | |
우선권정보 | |
법적상태 | 등록 |
심사진행상태 | 수리 |
심판사항 | |
구분 | 신규 |
원출원번호/일자 | |
관련 출원번호 | |
심사청구여부/일자 | Y (2012.10.25) |
심사청구항수 | 9 |