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1
복수개의 리드 프레임;
서로 이격되며 상기 복수개의 리드 프레임이 노출된 제1캐비티 및 제2캐비티가 형성된 패키지 몸체;
상기 제1캐비티에 배치되고 상기 복수개의 리드 프레임에 전기적으로 연결된 발광 소자;
상기 제2캐비티에 배치되고 상기 복수개의 리드 프레임에 전기적으로 연결된 보호 소자를 포함하는 발광 소자 패키지
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2
제1항에 있어서, 상기 패키지 몸체는 상기 제1 및 제2캐비티 위에 상기 제1 및 제2캐비티에 연통되며 상부가 개방된 제3캐비티를 포함하는 발광 소자 패키지
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3
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 발광 소자는 LED 칩이며, 상기 보호 소자는 제너 다이오드를 포함하는 발광 소자 패키지
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4
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 발광 소자는 상기 복수개의 리드 프레임에 연결되는 적어도 하나의 와이어를 포함하며,
상기 와이어는 상기 제1캐비티 영역 내에 배치되는 발광 소자 패키지
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5
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 보호 소자는 상기 복수개의 리드 프레임에 연결되는 적어도 하나의 와이어를 포함하며,
상기 와이어는 상기 제2캐비티 영역 내에 배치되는 발광 소자 패키지
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6
제2항에 있어서, 상기 제1 및 제 3캐비티의 둘레면은 경사지거나 수직하게 형성되는 발광 소자 패키지
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7
제1항에 있어서, 상기 제1캐비티에 형성된 제1수지물; 상기 제2캐비티에 형성된 제2수지물을 포함하는 발광 소자 패키지
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8
제7항에 있어서, 상기 제1수지물은 투명한 수지재 또는 형광체가 첨가된 투명한 수지재를 포함하며,
상기 제2수지물은 투명한 수지재 또는 반사 무기물이 첨가된 수지재를 포함하는 발광 소자 패키지
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9
제2항에 있어서, 상기 제 1내지 제3캐비티에 형성된 투명한 수지물을 포함하는 발광 소자 패키지
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10
제2항에 있어서, 상기 제3캐비티에 형성되며 표면이 렌즈 형상을 갖는 수지물을 포함하는 발광 소자 패키지
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11
제2항에 있어서, 상기 제1캐비티는 상기 제3캐비티의 센터 아래에 형성되며, 상기 제2캐비티는 상기 제3캐비티의 센터 아래 일측 또는 양측에 형성되는 발광 소자 패키지
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12
제11항에 있어서, 상기 제1캐비티에는 두 쌍의 리드 프레임 및 복수개의 발광 소자가 배치되며, 상기 제2캐비티에는 상기 제1캐비티의 양측에 형성되어 보호 소자가 각각 배치되는 발광 소자 패키지
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13
제1항에 있어서, 상기 제1캐비티 및 상기 제2캐비티 사이에 격벽을 포함하며, 상기 리드 프레임은 상기 패키지 몸체의 바닥면에 배치되는 발광 소자 패키지
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14
복수개의 리드 프레임을 구비한 패키지 몸체 상에 서로 이격된 제1캐비티 및 제2캐비티를 형성하는 단계;
상기 제1캐비티에 배치된 상기 리드 프레임에 발광 소자를 전기적으로 연결하고, 상기 제2캐비티에 배치된 상기 리드 프레임에 보호 소자를 전기적으로 연결하는 단계;
상기 제1캐비티 및 상기 제2캐비티에 수지물을 형성하는 단계를 포함하는 발광소자 패키지 제조방법
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15
제14항에 있어서, 상기 패키지 몸체는 상기 제1캐비티 및 상기 제2캐비티 위에 상기 제1 및 제2캐비티 영역과 연통되는 제3캐비티가 형성되는 발광소자 패키지 제조방법
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제15항에 있어서, 상기 발광 소자 및 상기 보호소자는 적어도 하나의 와이어로 상기 리드 프레임에 전기적으로 연결되며,
상기 제1 및 제2캐비티는 상기 와이어가 상기 제1 및 제2 캐비티 내에 배치되는 발광 소자 패키지 제조방법
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17
제15항에 있어서, 상기 제1캐비티 및 제3캐비티에 형성된 수지물은 투명한 수지재 또는 형광체가 첨가된 투명한 수지재를 포함하며,
상기 제2캐비티에 형성된 수지물은 투명한 수지재 또는 반사 무기물에 첨가된 투명한 수지재를 포함하는 발광 소자 패키지 제조방법
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