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반도체 제조설비용 집진장치

  • 기술번호 : KST2015056759
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 반도체 제조설비 내의 이물질 집진효율을 향상시킬 수 있는 반도체 제조설비용 집진장치가 개시된다. 개시된 본 발명에 의한 반도체 제조설비용 집진장치는, 이물질이 유입되는 유입구와 이 유입된 이물질을 필터링하는 필터부재를 구비하는 집진 몸체, 이물질을 집진하기 위해 집진 몸체 내부를 관통하는 집진기류를 형성시키는 집진기류형성부, 그리고, 이물질을 집진 몸체의 내면을 따라 필터부재 측으로 이동시키는 보조기류를 형성시키는 보조기류형성부를 포함한다. 이상과 같은 구성에 의하면, 상대적으로 집진기류가 약한 집진 몸체의 내면을 따라 이물질을 필터부재 측으로 이동시키는 보조기류를 형성시킴으로써, 이물질의 집진효율 향상을 기대할 수 있게 된다. 집진, 기류, 보조, 테두리, 내면, 프레임, 통공, 반도체.
Int. CL H01L 21/00 (2006.01)
CPC H01L 21/67017(2013.01) H01L 21/67017(2013.01)
출원번호/일자 1020090023436 (2009.03.19)
출원인 주식회사 엘지실트론
등록번호/일자 10-1072118-0000 (2011.10.04)
공개번호/일자 10-2010-0104796 (2010.09.29) 문서열기
공고번호/일자 (20111010) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.03.19)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 에스케이실트론 주식회사 대한민국 경상북도 구미시

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 공정현 대한민국 부산시 남구
2 김무종 대한민국 경북 구미시

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 무한 대한민국 서울특별시 강남구 언주로 ***, *층(역삼동,화물재단빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 에스케이실트론 주식회사 대한민국 경상북도 구미시
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2009.03.19 수리 (Accepted) 1-1-2009-0165834-44
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2011.01.10 수리 (Accepted) 4-1-2011-5005193-13
3 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2011.01.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0049802-01
4 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2011.03.28 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0223087-42
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2011.03.28 수리 (Accepted) 1-1-2011-0223086-07
6 등록결정서
Decision to grant		 2011.09.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0548840-41
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.05.28 수리 (Accepted) 4-1-2015-5070977-42
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.05.29 수리 (Accepted) 4-1-2015-5071326-18
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.08.31 수리 (Accepted) 4-1-2017-5140469-15
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.02.21 수리 (Accepted) 4-1-2018-5031039-07
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
이물질이 유입되는 유입구와, 상기 유입구와 마주하도록 마련되어 유입된 상기 이물질을 필터링하는 필터부재를 구비하는 집진 몸체; 상기 이물질을 집진하기 위해 상기 집진 몸체 내부를 상기 유입구로부터 상기 필터부재를 향해 관통하는 집진기류를 형성시키는 집진기류형성부; 및 상기 집진기류와 별도로 상기 이물질을 상기 집진 몸체의 상기 유입구와 필터부재 사이의 내면을 따라 상기 필터부재 측으로 이동시키는 보조기류를 형성시키는 보조기류형성부; 를 포함하는 반도체 제조설비용 집진장치
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 보조기류형성부는 상기 집진기류형성부와 연결되어 상기 보조기류를 발생시키는 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비용 집진장치
3 3
제 1 항에 있어서, 상기 보조기류형성부는, 상기 집진 몸체의 유입구의 테두리에 설치되며, 그 내부에는 상기 집진기류형성부로부터 제공된 기류의 이동통로가 형성되는 중공의 보조프레임; 및 상기 필터부재를 향하도록 상기 보조프레임에 형성되는 복수의 통공; 을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비용 집진장치
4 4
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 집진기류형성부는 집진펌프를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비용 집진장치
5 5
이물질이 유입되는 유입구와, 이 유입된 이물질을 필터링하는 필터부재가 마주하도록 마련되는 집진 몸체; 상기 필터부재를 통해 상기 이물질이 필터링될 수 있도록, 상기 유입구로부터 상기 필터부재를 향하는 집진기류를 발생시키는 집진기류형성부; 및 상기 유입구의 테두리에 설치되는 보조프레임과, 이 보조프레임에 형성되어 상기 집진기류형성부를 통해 제공되는 분사기류를 상기 유입구와 상기 필터부재 사이에 마련된 상기 집진 몸체의 내면을 따라 상기 필터부재 측으로 분사하는 복수의 통공을 구비하는 보조기류형성부; 를 포함하는 반도체 제조설비용 집진장치
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패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.