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반도체 패키지 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2015056885
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요약 본 발명은 반도체 패키지용 다열 리드리스 프레임에 관한 것으로, 본 발명의 구성은 리드프레임원소재에 감광성 물질을 도포하여 1차패턴부을 형성하는 1단계와 상기 1차패턴에 적어도 1 이상의 도금패턴을 형성하는 2단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다. 특히, 상기 도금패턴은 Au를 초기층으로 하여, Pd, Ni, Pd 층을 형성하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따르면, 리드프레임을 제조하는 공정 시, 플래쉬(flash)도금 없이 바로 다층 도금이 진행되며, 리드프레임 원소재에 하프에칭을 하지 않고도 도금패턴만으로 회로구현이 가능하여 간단한 도금공정으로 I/O부 및 다이패드부를 형성함으로써, 공정의 간소화 및 제조비용의 절감을 극대화할 수 있는 효과가 있다. 특히, 본 발명에서는 도금패턴에서의 도금두께를 최소화하여 반도체 패키지의 슬림화가 가능하며, 그 특성은 우수한 반도체 패키지용 다열 리드 프레임을 제공할 수 있는 효과도 있다. 반도체 패키지, 리드프레임
Int. CL H01L 23/48 (2006.01) H01L 21/60 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020090022779 (2009.03.17)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1072233-0000 (2011.10.05)
공개번호/일자 10-2010-0104397 (2010.09.29) 문서열기
공고번호/일자 (20111012) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항 심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호 1020110063713;
심사청구여부/일자 Y (2009.03.17)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 엄새란 대한민국 인천광역시 계양구
2 천현아 대한민국 경기도 안산시 상록구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김희곤 대한민국 대전시 유성구 문지로 ***-*(문지동) *동(웰쳐국제특허법률사무소)
2 김인한 대한민국 서울특별시 서초구 사임당로 **, **층 (서초동, 신영빌딩)(특허법인세원)
3 박용순 대한민국 서울특별시 송파구 법원로*길 **, **층 D-****호(문정동)(주심국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 (주)에이엘에스 경기도 안산시 단원구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2009.03.17 수리 (Accepted) 1-1-2009-0161631-90
2 [출원인변경]권리관계변경신고서
[Change of Applicant] Report on Change of Proprietary Status
2009.11.12 수리 (Accepted) 1-1-2009-0696113-54
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.02.24 수리 (Accepted) 4-1-2010-5032116-06
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2010.11.12 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0514564-79
5 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2011.01.11 수리 (Accepted) 1-1-2011-0021118-98
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.02.14 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0101478-63
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.02.14 수리 (Accepted) 1-1-2011-0101490-12
8 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2011.05.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0293251-55
9 [분할출원]특허출원서
[Divisional Application] Patent Application
2011.06.29 수리 (Accepted) 1-1-2011-0497131-67
10 명세서 등 보정서(심사전치)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2011.06.29 보정승인 (Acceptance of amendment) 7-1-2011-0023456-46
11 등록결정서
Decision to grant
2011.08.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0470297-07
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
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번호 청구항
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리드프레임 원소재에 감광성물질을 도포하여 1차패턴을 형성하는 1단계; 상기 1차패턴에 적어도 1 이상의 도금패턴을 형성하는 2단계; 상기 감광성물질을 박리하고, 반도체칩을 실장, 와이어본딩, 에폭시 몰딩을 수행하고, 물리화학적 방법으로 상기 리드프레임 원소재를 제거하여 반도체 패키지를 완성하는 3단계; 를 포함하고, 상기 도금패턴은 Au를 초기층으로 하여, Pd, Ni, Pd 층을 형성하되, 최상부의 상기 Pd 층 또는 상기 Ni층의 표면에 불규칙한 요철을 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 제조방법
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리드프레임 원소재의 상부 평면에, 적어도 1 이상의 도금패턴으로 형성되는 I/O 부 또는 다이패드부가 형성되는 다열 리드 형 리드프레임을 구비하고, 상기 다열 리드 형 리드프레임에 실장된 반도체 칩과 와이어 본딩과 에폭시 딩을 포함하여 형성되며, 상기 도금패턴은 Au를 초기층으로 하여, Pd, Ni, Pd 층을 형성하되, 최상부의 상기 Pd 층 또는 상기 Ni 층의 표면에 불규칙한 요철이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지
11 11
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청구항 10에 있어서, 상기 도금패턴의 전체두께는 1
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1 KR101175982 KR 대한민국 FAMILY

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