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1
기재 필름; 상기 기재 필름 상에 형성되고, 가교 구조를 가지는 제 1 점착층; 및
상기 제 1 점착층 상에 형성되고, 두께가 0
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2
제 1 항에 있어서, 기재 필름이 폴리올레핀 필름, 폴리테트라플루오로에틸렌 필름, 폴리에스테르 필름, 폴리우레탄 필름, 폴리카보네이트 필름, 에틸렌-초산 비닐 공중합체 필름, 에틸렌-프로필렌 공중합체 필름, 에틸렌-알킬(메타)아크릴레이트 공중합체 필름 또는 폴리염화비닐 필름인 것을 특징으로 하는 점착 필름
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3
제 1 항에 있어서, 기재 필름은 두께가 10 ㎛ 내지 200 ㎛인 것을 특징으로 하는 점착 필름
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4
제 1 항에 있어서, 제 1 점착층은 방사선 경화형 점착제 또는 열경화형 점착제를 포함하는 것을 특징으로 하는 점착 필름
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5
제 4 항에 있어서, 방사선 경화형 점착제는 아크릴계 베이스 수지, 광경화제 및 광개시제를 포함하고; 열경화형 점착제는 아크릴계 베이스 수지 및 다관능성 가교제를 포함하는 것을 특징으로 하는 점착 필름
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6
제 5 항에 있어서, 아크릴계 베이스 수지가 (메타)아크릴산 에스테르계 단량체 및 극성기 함유 단량체를 포함하는 단량체 혼합물의 중합체인 것을 특징으로 하는 점착 필름
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7
제 6 항에 있어서, (메타)아크릴산 에스테르계 단량체가 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, n-프로필 (메타)아크릴레이트, 이소프로필 (메타)아크릴레이트, n-부틸 (메타)아크릴레이트, t-부틸 (메타)아크릴레이트, sec-부틸 (메타)아크릴레이트, 펜틸 (메타)아크릴레이트, 헥실 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트, 2-에틸부틸 (메타)아크릴레이트, n-옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소노닐 (메타)아크릴레이트, 라우릴 (메타)아크릴레이트 및 테트라데실 (메타)아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는 점착 필름
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8
제 6 항에 있어서, 극성기 함유 단량체는 카복실기 함유 단량체, 질소 함유 단량체 및 히드록시기 함유 단량체로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는 점착 필름
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9
제 6 항에 있어서, 단량체 혼합물은 하기 화학식 1로 표시되는 단량체를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 점착 필름:
[화학식 1]
상기 식에서, R1 내지 R3는 각각 독립적으로 수소 또는 알킬을 나타내고, R4는 시아노; 알킬로 치환 또는 비치환된 페닐; 아세틸옥시; 또는 COR5를 나타내며, 이 때 R5는 알킬 또는 알콕시알킬로 치환 또는 비치환된 아미노 또는 글리시딜옥시를 나타낸다
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10
제 5 항에 있어서, 광경화제는 다관능성 아크릴레이트인 것을 특징으로 하는 점착 필름
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11
제 5 항에 있어서, 다관능성 가교제가 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 아지리딘계 가교제 및 금속 킬레이트계 화합물로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는 점착 필름
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12
제 1 항에 있어서, 제 1 점착층은 두께가 1 ㎛ 내지 100 ㎛인 것을 특징으로 하는 점착 필름
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13
제 1 항에 있어서, 제 2 점착층은 열경화성 점착 수지, 열경화제, 광중합성 화합물 및 광개시제를 포함하는 것을 특징으로 하는 점착 필름
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14
제 13 항에 있어서, 열경화제가 이소시아네이트계 가교제인 것을 특징으로 하는 점착 필름
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15
제 13 항에 있어서, 광중합성 화합물이 분자 중 불포화기를 2개 이상 함유하는 부가 중합성 화합물 또는 에폭시기 함유 알콕시실란인 것을 특징으로 하는 점착 필름
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16
제 15 항에 있어서, 부가 중합성 화합물이 (메타)아크릴산의 다가 알코올계 에스테르, (메타)아크릴산 올리고에스테르, 에폭시계 화합물 또는 우레탄계 화합물인 것을 특징으로 하는 점착 필름
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17
제 13 항에 있어서, 광중합성 화합물은 열경화성 점착 수지 100 중량부에 대하여 3 중량부 내지 500 중량부의 양으로 포함되는 것을 특징으로 하는 점착 필름
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18
제 13 항에 있어서, 광개시제가 카르보닐 화합물, 유기 유황 화합물, 과산화물, 아민 또는 오늄염계 화합물인 것을 특징으로 하는 점착 필름
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19
제 1 항에 있어서, 제 2 점착층은 두께가 0
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20
제 1 항 내지 제 19 항 중 어느 한 항에 따른 점착 필름; 및
상기 점착 필름 상에 형성된 접착부를 포함하는 다이싱 다이본딩 필름
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21
제 20 항에 있어서, 접착부는 다관능성 에폭시 수지, 경화제 및 열가소성 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이싱 다이본딩 필름
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22
제 20 항에 있어서, 접착부는 두께가 5 ㎛ 내지 200 ㎛인 것을 특징으로 하는 다이싱 다이본딩 필름
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23
제 20 항에 있어서, 접착부 상에 형성된 이형 필름을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 다이싱 다이본딩 필름
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24
제 20 항에 따른 다이싱 다이본딩 필름의 접착부가 웨이퍼의 일면에 부착되어 있고, 상기 점착 필름이 웨이퍼 링 프레임에 고정되어 있는 반도체 웨이퍼
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