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(a) 절연기판상에 인쇄회로층을 형성하는 단계;(b) 상기 인쇄회로층의 적어도 일부에 전자부품 실장패드를 형성하는 단계;(c) 상기 실장패드가 형성되지 않은 인쇄회로층을 표면처리하는 단계;(d) 상기 실장패드에 표면 실장 기술 (SMT; surface mount technology) 에 의해 전자부품을 실장하는 단계;(e) 상기 하나 이상의 전자부품을 하나 이상의 절연층으로 매립하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 내장 인쇄회로 기판 제조 방법
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제 1항에 있어서,상기 (e) 단계 이후,(f) 상기 절연층상에 인쇄회로층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 내장 인쇄회로 기판 제조 방법
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제 2항에 있어서,상기 (f) 단계 이후, (e) 상기 부품 내장 인쇄회로 기판을 천공하여 비아 홀을 형성하는 단계; 및(h) 상기 비아 홀 양단이 전기적으로 접속되도록 도금하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 내장 인쇄회로 기판 제조 방법
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제 1항에 있어서,상기 (b) 단계는,(1) 상기 인쇄회로층에 필름형태의 레지스트를 부착하는 단계(2) 상기 필름형태의 레지스트를 노광, 현상하여 상기 인쇄회로층의 일부를 노출시키는 단계; (3) 상기 인쇄회로층의 노출된 부분에 금 (au)을 도금하는 단계; 및(4) 상기 필름형태의 레지스트를 박리하는 단계인 것을 특징으로 하는 부품 내장 인쇄회로 기판 제조 방법
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제 1항에 있어서,상기 (c) 단계는,상기 실장패드가 형성되지 않은 인쇄회로층을 산화 (Oxidation) 처리하는 단계인 것을 특징으로 하는 부품 내장 인쇄회로 기판 제조 방법
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제 1항에 있어서,상기 (e) 단계는,(가) 상기 하나 이상의 절연층에 상기 하나 이상의 전자부품에 대응하는 캐비티 (cavity)를 형성하는 단계; 및(나) 상기 캐비티가 형성된 하나 이상의 절연층을 상기 하나 이상의 전자부품상에 적층하여 매립하는 단계이되, 상기 하나 이상의 전자부품 위에는 상기 절연기판와 동일한 두께의 절연층을 적층하는 단계인 것을 특징으로 하는 부품 내장 인쇄회로 기판 제조 방법
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제 2항에 있어서,상기 (f) 단계 이후,(g) 하나 이상의 절연기판의 일 면 또는 양 면에 인쇄회로층을 형성하는 단계;(h) 상기 하나 이상의 절연기판을 상기 부품 내장 인쇄회로 기판의 위 또는 아래에 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 내장 인쇄회로 기판 제조 방법
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제 7항에 있어서,상기 (h) 단계 이후,(i) 상기 부품 내장 인쇄회로 기판을 천공하여 비아 홀을 형성하는 단계; 및(j) 상기 비아 홀 양단이 전기적으로 접속되도록 도금하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 내장 인쇄회로 기판 제조 방법
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인쇄회로층이 일 면 또는 양면에 형성된 절연기판;상기 인쇄회로층의 적어도 일부에 형성된 전자부품 실장 패드;상기 전자부품 실장 패드가 형성되지 않은 인쇄회로층에 형성된 표면처리층;상기 실장 패드에 표면 실장 기술 (SMT; surface mount technology) 에 의해 실장된 하나 이상의 전자부품; 및상기 인쇄회로층상에 적층되며 상기 하나 이상의 전자부품을 매립하는 하나 이상의 절연층을 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 내장 인쇄회로 기판
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제 9항에 있어서,상기 표면처리층은 산화 (Oxidation) 처리된 층인 것을 특징으로 하는 부품 내장 인쇄회로 기판
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제 9항에 있어서,상기 전자부품 실장 패드는,상기 인쇄회로층의 적어도 일부에 금 (Au)이 도금된 것을 특징으로 하는 부품 내장 인쇄회로 기판
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제 9항에 있어서,상기 하나 이상의 전자부품 위의 절연층과 상기 절연기판의 두께는 동일한 것을 특징으로 하는 부품 내장 인쇄회로 기판
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제 9항에 있어서,상기 부품 내장 인쇄회로 기판 위 또는 아래에 형성되며, 일 면 또는 양면에 인쇄회로층이 형성된 하나 이상의 절연기판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 내장 인쇄회로 기판
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제 9항 내지 제 13항 중 어느 한 항에 있어서,상기 하나 이상의 전자부품이 위 또는 아래의 인쇄회로층과 전기적으로 접속되도록 형성된 하나 이상의 비아홀 (via hole)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 내장 인쇄회로 기판
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