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알칼리 가용성 수지, 감광성 화합물, 및 용매를 포함하는 포토레지스트 조성물에 있어서, 상기 알칼리 가용성 수지는 노볼락 수지; 및 4,4''-옥시다이프탈산 무수물, 4,4''-(헥사플루오로이소프로필리덴)디프탈릭산 무수물 및 5-노보넨-2,3-디카복실산 무수물에서 선택되어지는 하나 이상의 산무수물과 2,2''-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]헥사플루오로프로판, 1,3-비스(3-아미노프로필)테트라메틸디실록산, 및 4,4''-옥시디아닐린에서 선택되어지는 하나 이상의 디아민 화합물의 축중합물인 폴리이미드 수지를 포함한 것임을 특징으로 하는 내열성 포토레지스트 조성물
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제 1 항에 있어서, 상기 노볼락 수지 및 상기 폴리이미드 수지의 중량비는 노볼락 수지 : 폴리이미드 수지 = 1 : 0
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제 1 항에 있어서, 상기 알칼리 가용성 수지는 전체 조성물에 대해 15 ~ 25 중량% 범위 이내로 포함된 것임을 특징으로 하는 내열성 포토레지스트 조성물
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제 1 항에 있어서, 상기 감광성 화합물은 퀴논 디아지드형 화합물인 것임을 특징으로 하는 내열성 포토레지스트 조성물
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제 1 항에 있어서, 상기 감광성 화합물은 전체 조성물에 대해 2 ~ 10 중량% 범위 이내로 포함된 것임을 특징으로 하는 내열성 포토레지스트 조성물
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제 1 항에 있어서, 상기 용매는 전체 조성물에 대해 65 ~ 80 중량% 범위 이내로 포함된 것임을 특징으로 하는 내열성 포토레지스트 조성물
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제 1 항에 있어서, 증감제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 내열성 포토레지스트 조성물
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제 10 항에 있어서, 상기 증감제는 전체 조성물에 대해 0
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