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인쇄 회로 기판

  • 기술번호 : KST2015057327
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  • 전화번호 :
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요약 본 발명은 인쇄 회로 기판에 관한 것이다. 즉, 본 발명의 인쇄 회로 기판은 솔더가 솔더링되는 랜드와; 상기 랜드를 관통하고, 삽입부품의 리드가 삽입되는 홀과; 상기 홀의 주변에 위치되며, 상기 홀에서 전달되는 응력을 흡수할 수 있는 흡수홀을 포함하여 구성된다. 인쇄회로기판, 홀, 랜드, 흡수, 응력, 팽창, 솔더링
Int. CL H05K 3/32 (2006.01) H05K 1/02 (2006.01)
CPC H05K 1/115(2013.01) H05K 1/115(2013.01)
출원번호/일자 1020090046485 (2009.05.27)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1048209-0000 (2011.07.04)
공개번호/일자 10-2010-0128050 (2010.12.07) 문서열기
공고번호/일자 (20110708) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.05.27)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 전성호 대한민국 광주광역시 북구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 정종옥 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 노벨국제특허법률사무소 (도곡동, 덕영빌딩)
2 조현동 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 (도곡동, 덕영빌딩)(노벨국제특허법률사무소)
3 진천웅 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 노벨국제특허법률사무소 (도곡동, 덕영빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2009.05.27 수리 (Accepted) 1-1-2009-0319577-27
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.07.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5146412-87
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.02.24 수리 (Accepted) 4-1-2010-5032116-06
4 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2010.10.11 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2010.11.17 수리 (Accepted) 9-1-2010-0072356-40
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2010.11.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0535369-19
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.01.17 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0036147-52
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.01.17 수리 (Accepted) 1-1-2011-0036150-90
9 등록결정서
Decision to grant
2011.05.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0290239-92
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
솔더가 솔더링되는 랜드와; 상기 랜드를 관통하고, 삽입부품의 리드가 삽입되는 홀과; 상기 홀의 주변에 위치되며, 상기 홀에서 전달되는 응력을 흡수할 수 있는 흡수홀과; 상기 랜드를 에워싸고, 상기 랜드의 주변에 형성된 복수개의 보조 랜드들을 포함하여 구성된 인쇄회로기판
2 2
청구항 1에 있어서, 상기 흡수홀은, 복수개인 인쇄회로기판
3 3
청구항 1에 있어서, 상기 흡수홀은, 장방형 형상인 인쇄회로기판
4 4
삭제
5 5
청구항 1에 있어서, 상기 복수개의 보조 랜드들은, 상기 랜드로부터 소정 거리 이격되어 있는 인쇄회로기판
6 6
청구항 1에 있어서, 상기 복수개의 보조 랜드들은, 상기 랜드와 붙어 있는 인쇄회로기판
7 7
솔더가 솔더링되는 랜드와; 상기 랜드를 관통하는 홀과; 상기 홀에 삽입되고, 삽입부품의 리드가 삽입되는 관통홀이 형성되어 있는 아이릿(Eyelet)과; 상기 홀의 주변에 위치되며, 상기 홀에서 전달되는 응력을 흡수할 수 있는 흡수홀과; 상기 랜드를 에워싸고, 상기 랜드의 주변에 형성된 복수개의 보조 랜드들을 포함하여 구성된 인쇄회로기판
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.