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수지 조성물, 이의 경화물을 포함하는 투명 칩 및 인조대리석

기술번호 : KST2015057836
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약	본 발명은 (A) 할로겐을 함유하는 에폭시-산 부가물; 및 (B) 이소시아네이트 화합물을 포함하는 수지 조성물, 이의 경화물을 포함하는 투명 칩 및 인조대리석에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 수지 조성물에 의하면, 할로겐을 함유하는 에폭시-산 부가물을 함유하여 우수한 투명성을 구현하는 동시에, 필러의 첨가 없이도 상대적으로 고 비중을 가지는 투명 칩을 제조할 수 있다. 또한, 상기 투명 칩을 베이스 수지와 혼합하여 제조한 인조대리석은 경화 시 배면으로부터 투명 칩의 층 분리 현상 없이, 제품 표면에 미려한 천연 화강석의 외관을 구현할 수 있다.천연 화강석, 할로겐, 에폭시-산 부가물, 투명 칩, 고비중, 인조대리석
Int. CL	C08L 75/00 (2006.01) C08L 71/00 (2006.01) C08L 63/00 (2006.01) C08J 5/00 (2006.01)
CPC	C08L 63/00(2013.01) C08L 63/00(2013.01) C08L 63/00(2013.01) C08L 63/00(2013.01) C08L 63/00(2013.01)
출원번호/일자	1020090061814 (2009.07.07)
출원인	(주)엘지하우시스
등록번호/일자	10-1322017-0000 (2013.10.18)
공개번호/일자	10-2011-0004158 (2011.01.13) 문서열기
공고번호/일자	(20131025) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태	소멸
심사진행상태	수리
심판사항
구분	신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자	Y (2011.04.29)
심사청구항수	17

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호	이름	국적	주소
1	(주)엘지하우시스	대한민국	서울특별시 중구

발명자

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번호	이름	국적	주소
1	김행영	대한민국	충청북도 청주시 흥덕구

대리인

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번호	이름	국적	주소
1	특허법인다나	대한민국	서울특별시 강남구 역삼로 길 , 신관 층~층, *층(역삼동, 광성빌딩)

최종권리자

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번호	이름	국적	주소
1	(주)엘지하우시스		서울특별시 영등포구

번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호	서류명	접수/발송일자	처리상태	접수/발송번호
1	[특허출원]특허출원서 [Patent Application] Patent Application	2009.07.07	수리 (Accepted)	1-1-2009-0414140-41
2	[심사청구]심사청구(우선심사신청)서 [Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)	2011.04.29	수리 (Accepted)	1-1-2011-0320264-25
3	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2011.10.18	수리 (Accepted)	4-1-2011-5209197-13
4	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2011.10.26	수리 (Accepted)	4-1-2011-5215096-07
5	선행기술조사의뢰서 Request for Prior Art Search	2012.04.13	수리 (Accepted)	9-1-9999-9999999-89
6	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2012.05.17	수리 (Accepted)	4-1-2012-5105401-73
7	선행기술조사보고서 Report of Prior Art Search	2012.05.23	수리 (Accepted)	9-1-2012-0040967-12
8	의견제출통지서 Notification of reason for refusal	2013.02.15	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2013-0104983-49
9	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2013.03.11	수리 (Accepted)	4-1-2013-5041606-81
10	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2013.03.11	수리 (Accepted)	4-1-2013-5041605-35
11	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2013.03.11	수리 (Accepted)	4-1-2013-5041610-64
12	[거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)	2013.04.15	수리 (Accepted)	1-1-2013-0324596-30
13	[명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment	2013.04.15	보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment)	1-1-2013-0324598-21
14	등록결정서 Decision to grant	2013.08.20	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2013-0571119-59
15	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2020.01.10	수리 (Accepted)	4-1-2020-5007454-82

번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호	청구항
1	1 (A) 할로겐을 함유하는 에폭시-산 부가물; 및 (B) 톨루엔 디이소시아네이트, 메틸렌 디페닐 디이소시아네이트, 염화 톨루엔 디이소시아네이트, 불화 톨루엔 디이소시아네이트 및 이소포론 디이소시아네이트로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 이소시아네이트 화합물을 포함하는 수지 조성물
2	2 제 1 항에 있어서, (A) 할로겐을 함유하는 에폭시-산 부가물은, i) 할로겐을 함유하는 에폭시 수지; 및 ii) 일염기산 및 다가염기산으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 포함하는 산을 반응시켜 얻어진 것을 특징으로 하는 수지 조성물
3	3 제 1 항에 있어서, (A) 할로겐을 함유하는 에폭시-산 부가물은, i) 할로겐을 함유하는 에폭시 수지 100 중량부에 대하여, ii) 일염기산 및 다가염기산으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 포함하는 산 1 내지 30 중량부를 반응시켜 얻어진 것을 특징으로 하는 수지 조성물
4	4 제 2 항에 있어서, ii) 산은 카르복실기를 함유하는 것을 특징으로 하는 수지 조성물
5	5 제 2 항에 있어서, ii) 산은 C1 내지 C12의 알킬기를 함유하는 카르복실산, C2 내지 C10의 알킬렌기를 함유하는 디카르복실산 및 C6 내지 C12의 아릴기를 함유하는 디카르복실산으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 수지 조성물
6	6 제 1 항에 있어서,(A) 할로겐을 함유하는 에폭시-산 부가물은 수산가가 1 내지 20인 것을 특징으로 하는 수지 조성물
7	7 제 1 항에 있어서,(A) 할로겐을 함유하는 에폭시-산 부가물은 에폭시 당량이 300 내지 2000 e/q인 것을 특징으로 하는 수지 조성물
8	8 삭제
9	9 삭제
10	10 제 1 항에 있어서, (B) 이소시아네이트 화합물은 20 중량% 내지 50 중량%의 NCO를 포함하는 것을 특징으로 하는 수지 조성물
11	11 제 1 항에 있어서,(A) 할로겐을 함유하는 에폭시-산 부가물 100 중량부에 대하여 (B) 이소시아네이트 화합물 1 내지 20 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 수지 조성물
12	12 제 1 항에 있어서,(A) 에폭시-산 부가물 100 중량부에 대하여, (C) 글리시딜기 함유 화합물 5 중량부 내지 20 중량부를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 수지 조성물
13	13 제 12 항에 있어서,(C) 글리시딜기 함유 화합물은 n-부틸 글리시딜 에테르, 지방족 글리시딜 에테르, 2-에틸헥실 글리시딜 에테르, 페닐 글리시딜 에테르, o-크레실 글리시딜 에테르, p-터셔리 부틸 페닐 글리시딜 에테르, 3-알킬 페놀 글리시딜 에테르, o-페닐 페놀 글리시딜 에테르, 벤질 글리시딜 에테르, 1,4-부탄디올 디글리시딜 에테르, 1,4-헥산디올 디글리시딜 에테르, 네오펜틸 글리콜 디글리시딜 에테르, 1,4-시클로헥산 디메탄올 디글리시딜 에테르, 폴리프로필렌 글리콜 디글리시딜 에테르, 에틸렌글리콜 디글리시딜 에테르, 폴리에틸렌 글리콜 디글리시딜 에테르, 레조시놀 디글리시딜 에테르, 트리메틸올프로판 트리글리시딜 에테르, 글리세롤 글리시딜 에테르, 소르비톨 폴리글리시딜 에테르, 네오데카노익산 글리시딜 에테르 및 디글리시딜-1,2-시클로헥산 디카르복실레이트로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 수지 조성물
14	14 제 1 항에 있어서, 반응 촉진제, 펄, 금속 분말, 유리 조각, 색상 부여제, 소포제, 커플링제, 자외선 흡수제, 광 확산제 및 중합 억제제로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 (D) 첨가제를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 수지 조성물
15	15 제 1 항에 있어서,비중이 1
16	16 제 1 항에 따른 수지 조성물의 경화물을 포함하는 투명 칩
17	17 제 16 항에 있어서,경화물의 충격강도가 2
18	18 베이스 수지; 및 제 16 항에 따른 투명 칩을 포함하는 인조대리석
19	19 제 18 항에 있어서,베이스 수지 100 중량부에 대하여 투명 칩 5 내지 30 중량부를 포함하는 인조대리석

본 등록정보는 참고용으로 법적증빙자료로 사용할 수 없습니다.
데이터 이관에 따른 소요기간(1일)으로 인하여 등록원부와 일부 차이가 발생할 수 있으며, 일부 정보(부기, 상세 주소 등)를 제공하지 않고 있습니다.
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특허 등록번호	10-1322017-0000

권리란

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표시번호	사항
1	출원 연월일 : 20090707 출원 번호 : 1020090061814 공고 연월일 : 20131025 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20130820 청구범위의 항수 : 17 유별 : C08L 63/00 발명의 명칭 : 수지 조성물, 이의 경화물을 포함하는 투명 칩 및 인조대리석 존속기간(예정)만료일 : 20181019

특허권자란

순위번호, 사항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 등록사항 > 특허권자란 표입니다.
순위번호	사항
1	(권리자) (주)엘지하우시스 서울특별시 영등포구...

등록료란

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제 1 - 3 년분	금 액	708,000 원	2013년 10월 18일	납입
제 4 년분	금 액	414,000 원	2016년 10월 04일	납입
제 5 년분	금 액	414,000 원	2017년 08월 28일	납입

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정확한 서류를 확인하시려면 해당 웹사이트에서 조회하시기 바랍니다. (특허로 바로가기: http://www.patent.go.kr)
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송번호의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 통합행정정보 > 등록료란 표입니다.
번호	서류명	접수/발송일자	처리상태	접수/발송번호
1	[특허출원]특허출원서	2009.07.07	수리 (Accepted)	1-1-2009-0414140-41
2	[심사청구]심사청구(우선심사신청)서	2011.04.29	수리 (Accepted)	1-1-2011-0320264-25
3	출원인정보변경(경정)신고서	2011.10.18	수리 (Accepted)	4-1-2011-5209197-13
4	출원인정보변경(경정)신고서	2011.10.26	수리 (Accepted)	4-1-2011-5215096-07
5	선행기술조사의뢰서	2012.04.13	수리 (Accepted)	9-1-9999-9999999-89
6	출원인정보변경(경정)신고서	2012.05.17	수리 (Accepted)	4-1-2012-5105401-73
7	선행기술조사보고서	2012.05.23	수리 (Accepted)	9-1-2012-0040967-12
8	의견제출통지서	2013.02.15	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2013-0104983-49
9	출원인정보변경(경정)신고서	2013.03.11	수리 (Accepted)	4-1-2013-5041606-81
10	출원인정보변경(경정)신고서	2013.03.11	수리 (Accepted)	4-1-2013-5041605-35
11	출원인정보변경(경정)신고서	2013.03.11	수리 (Accepted)	4-1-2013-5041610-64
12	[거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서	2013.04.15	수리 (Accepted)	1-1-2013-0324596-30
13	[명세서등 보정]보정서	2013.04.15	보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment)	1-1-2013-0324598-21
14	등록결정서	2013.08.20	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2013-0571119-59
15	출원인정보변경(경정)신고서	2020.01.10	수리 (Accepted)	4-1-2020-5007454-82


기술번호	KST2015057836
자료제공기관	NTB
기술공급기관	LG그룹
기술명	수지 조성물, 이의 경화물을 포함하는 투명 칩 및 인조대리석
기술개요	본 발명은 (A) 할로겐을 함유하는 에폭시-산 부가물; 및 (B) 이소시아네이트 화합물을 포함하는 수지 조성물, 이의 경화물을 포함하는 투명 칩 및 인조대리석에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 수지 조성물에 의하면, 할로겐을 함유하는 에폭시-산 부가물을 함유하여 우수한 투명성을 구현하는 동시에, 필러의 첨가 없이도 상대적으로 고 비중을 가지는 투명 칩을 제조할 수 있다. 또한, 상기 투명 칩을 베이스 수지와 혼합하여 제조한 인조대리석은 경화 시 배면으로부터 투명 칩의 층 분리 현상 없이, 제품 표면에 미려한 천연 화강석의 외관을 구현할 수 있다.천연 화강석, 할로겐, 에폭시-산 부가물, 투명 칩, 고비중, 인조대리석
개발상태
기술의 우수성
응용분야
시장규모 및 동향
희망거래유형
사업화적용실적
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