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절연층에 밀착형성되는 1차동박층과 상기 1차동박층 이상의 두께로 1차 동박층상에 밀착형성되는 2차동박층이 양면에 적층된 구조의 분리형 캐리어의 양면에 범프와 절연층을 각각 포함하는 적어도 1 이상의 내층을 형성하는 1단계;
상기 분리형 캐리어를 분리하여 분리형 내층군을 형성하는 2단계;
상기 분리형 내층군의 외각에 비아홀 충진방식의 충진범프가 형성된 최외각베이스층을 형성하는 3단계; 를 포함하며,
상기 적어도 1 이상의 내층의 각각의 범프 사이에는 합금 증착층, Cu 증착층, Cu 도금층이 적층된 2차범프패드 또는 충진범프패드를 적어도 1 이상 구비하는, 범프를 구비한 스택형 인쇄회로기판의 제조방법
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2
청구항 1에 있어서,
상기 1단계는,
1a) 상기 분리형 캐리어상에 1차범프를 포함하는 베이스층을 형성하는 단계;
1b) 상기 베이스층 상에 2차범프패드 및 2차 범프, 절연층으로 이루어지는 2차 내층을 형성하는 단계가 적어도 1 이상 반복되는 단계;
를 포함하는 범프를 구비한 스택형 인쇄회로기판의 제조방법
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3
청구항 2에 있어서,
상기 1단계의 1차범프 또는 2차범프의 형성은 감광성 물질(DFR)을 패터닝후 도금방식으로 범프구조를 구현하는 것을 특징으로 하는 범프를 구비한 스택형 인쇄회로기판의 제조방법
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4
청구항 2에 있어서,
상기 1b) 단계는, 상기 2차범프패드는 Cu, Ni, Cr, Au, Ag, Pb, Pd 중 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 합금층을 패터닝하여 상기 합금증착층을 형성하는 단계; 인 것을 특징으로 하는 범프를 구비한 스택형 인쇄회로기판의 제조방법
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삭제
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청구항 1에 있어서,
상기 2단계는,
상기 분리형 캐리어의 동박2중층의 적층구조에서, 절연층과 밀착된 1차 동박층을 제거하여 분리형 내층군을 형성하는 단계인 것을 특징으로 하는 범프를 구비한 스택형 인쇄회로기판의 제조방법
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7
청구항 6에 있어서,
상기 3단계는,
2a) 상기 분리형 내층군에 표면처리층을 형성하고, 분리형 내층군의 외각에 충진범프패드를 형성하는 단계;
2b) 상기 충진범프패드 상에 절연층을 적층 하여 최외각베이스층을 형성하는 단계;
2c) 상기 최외각베이스층에 비아홀을 가공하여 충진범프를 형성하는 단계;
2d) 상기 최외각베이스층의 외면에 회로패턴을 형성하는 단계;
를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 범프를 구비한 스택형 인쇄회로기판의 제조방법
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8
청구항 7에 있어서,
상기 표면처리층은 합금 증착층, Cu 증착층, Cu 도금층을 적층 하는 것을 특징으로 하는 범프를 구비한 스택형 인쇄회로기판의 제조방법
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9
청구항 7에 있어서,
상기 2c) 단계는, 레이저 드릴을 사용하여 비아홀을 가공한 후, Cu 도금을 통해 비아홀을 충진하여 이루어지는 단계인 것을 특징으로 하는 범프를 구비한 인쇄회로기판의 제조방법
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10
절연물질층의 내부에 범프 패드 및 범프를 구비하여 각 층이 연결되는 적어도 1 이상의 내층;
상기 내층 외각에 형성되어 상기 내층과 비아홀을 충진한 충진범프로 연결되는 최외각베이스층;
상기 최외각베이스층 상에 형성되는 회로패턴;을 포함하되,
상기 범프패드는
상기 적어도 1 이상의 내층의 각각의 범프 사이에는 합금 증착층, Cu 증착층, Cu 도금층이 적층된 2차범프패드 또는 충진범프패드를 적어도 1 이상 구비하는 구조인, 범프를 구비한 스택형 인쇄회로기판
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11
청구항 10에 있어서,
상기 내층은,
절연층 내에 1차 범프를 구비한 베이스층;
상기 베이스층 상에 형성되며 1차범프와 연결되는 2차범프패드 및 2차범프를 구비한 적어도 1 이상의 2차내층을 포함하는 것을 특징으로 하는 범프를 구비한 스택형 인쇄회로기판
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12
청구항 11에 있어서,
상기 최외각베이스층은,
상기 베이스층 및 2차내층의 외각에 형성되며 충진범프패드 및 충진범프를 구비하는 것을 특징으로 하는 범프를 구비한 스택형 인쇄회로기판
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13
청구항 10 내지 12중 어느 한 항에 있어서,
상기 내층에 형성되는 범프구조는 단면이 직사각형 또는 정사각형인 것을 특징으로 하는 스택형 인쇄회로기판
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14
청구항 13에 있어서,
상기 충진범프의 구조는 단면이 사다리꼴인 것을 특징으로 하는 스택형 인쇄회로기판
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