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기판에 소정의 미세 패턴을 형성하는 패턴형성단계;상기 기판에 대하여 금속 도금을 행하여 미세 패턴이 모사된 스탬퍼가 형성되도록 하는 금속도금단계;상기 금속도금으로 형성된 스탬퍼를 상기 기판으로부터 이형시키는 스탬퍼분리단계; 및상기 스탬퍼의 패턴 상에 전자빔 증착법에 의해 질화티타늄을 코팅하는 질화티타늄코팅단계;를 포함하고,상기 미세 패턴은 그 피치와 미세 패턴 사이의 간격을 조절하여 보는 방향에 따라 미세 패턴의 색상이 변하도록 형성되고,상기 질화티타늄 코팅층의 두께는 0
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제1항에 있어서,상기 질화티타늄코팅단계 전에는, 상기 스탬퍼를 용제에 담가 초음파를 가하여 세척하는 초음파세척단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 사출금형용 스탬퍼 제작방법
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제1항에 있어서,상기 금속도금단계에서 도금되는 금속은 니켈 또는 구리인 것을 특징으로 하는 사출금형용 스탬퍼 제작방법
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제2항에 있어서,상기 질화티타늄코팅단계에서는 질소 분위기 또는 질소 및 아르곤 분위기의 진공 챔버 내에서 티타늄에 전자 빔을 조사하여 상기 스탬퍼에 티타늄 이온과 질소 이온이 증착되도록 하는 것을 특징으로 하는 사출금형용 스탬퍼 제작방법
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삭제
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제1항에 있어서,상기 패턴형성단계는,기판 위에 포토레지스트를 도포하는 단계, 도포된 포토레지스트를 열처리(soft bake)하는 단계, 소정 형태의 패턴 마스크를 올리고 노광하는 단계, 노광된 포토레지스트를 현상하는 단계, 및 포토레지스트가 부분적으로 제거된 곳에 열처리(hard bake)를 통해 소정 형태의 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 사출금형용 스탬퍼 제작방법
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제6항에 있어서,상기 패턴형성단계 후에는, 형성된 패턴 위에 시드층을 증착하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 사출금형용 스탬퍼 제작방법
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제1항에 있어서,상기 패턴형성단계는,기판에 금속을 증착하는 단계, 증착된 금속을 전해연마하는 단계, 금속을 1차 양극산화하는 단계, 생성된 금속산화물을 식각하여 제거하는 단계, 산화되지 않은 금속을 다시 2차 양극산화하는 단계, 및 상기 2차 양극산화를 통해 형성된 미세패턴과 기판 사이에 형성된 장벽층을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 사출금형용 스탬퍼 제작방법
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