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스캐닝 마이크로미러

  • 기술번호 : KST2015058544
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 광원으로부터 출사된 빔을 1차원 또는 2차원의 영역에 주사하여 화상을 결상하거나 데이터를 읽어들이는 스캐닝 마이크로미러에 관한 것으로, 오픈영역을 갖는 기판과, 오픈영역에 위치하는 미러판과, 기판과 미러판 사이의 오픈영역에 위치하여 오픈영역의 X축을 따라, 미러판 방향으로 굴곡되는 제 1 굴곡부를 갖는 제 1 김블과, 제 1 김블과 미러판 사이의 오픈영역에 위치하여 제 1 김블의 제 1 굴곡부를 따라 형성되는 제 2 굴곡부를 갖는 제 2 김블과, 기판과 상기 제 1 김블의 굴곡부를 연결하는 제 1 탄성체와, 오픈영역의 Y축을 따라, 제 1, 제 2 김블을 연결하는 제 2 탄성체와, 오픈영역의 Y축을 따라, 제 2 김블과 미러판을 연결하고, 양끝단과 중심부의 폭이 서로 다른 제 3 탄성체를 포함하여 구성될 수 있다.굴곡부, 김블, 미러판, 스프링, 탄성체
Int. CL G02B 26/08 (2006.01) G02B 26/10 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020090090102 (2009.09.23)
출원인 엘지전자 주식회사
등록번호/일자 10-1191203-0000 (2012.10.09)
공개번호/일자 10-2011-0032552 (2011.03.30) 문서열기
공고번호/일자 (20121015) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.11.01)
심사청구항수 15

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 최동준 대한민국 서울특별시 서초구
2 이병구 대한민국 서울특별시 서초구
3 김태식 대한민국 서울특별시 서초구
4 임태선 대한민국 서울특별시 서초구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김용인 대한민국 서울특별시 송파구 올림픽로 ** (잠실현대빌딩 *층)(특허법인(유한)케이비케이)
2 박영복 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층(역삼동, 삼화빌딩)(특허법인 두성)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 서울특별시 영등포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2009.09.23 수리 (Accepted) 1-1-2009-0584784-10
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.11.03 수리 (Accepted) 4-1-2009-0023850-26
3 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2010.11.01 수리 (Accepted) 1-1-2010-0711232-01
4 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.05.06 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0337676-19
5 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2011.09.09 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
6 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2011.10.18 수리 (Accepted) 9-1-2011-0082026-13
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.02.03 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0069125-02
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.04.02 수리 (Accepted) 1-1-2012-0263913-12
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.04.02 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0263911-21
10 등록결정서
Decision to grant
2012.08.06 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0456472-07
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5068349-97
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.28 수리 (Accepted) 4-1-2020-5118228-40
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
미러판;상기 미러판의 외측에 위치하며, 양측에서 상기 미러판 방향으로 굴곡되는 굴곡부를 갖는 김블;상기 김블의 외측의 굴곡부 측에 위치하는 지지단;상기 굴곡부와 지지단을 연결하며, 제 1 회전축을 이루고, 탄성을 가지는 제 1 탄성체; 및상기 미러판의 양측과 김블을 연결하며, 상기 제 1 회전축에 수직인 제 2 회전축을 이루고, 탄성을 가지는 제 2 탄성체를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 스캐닝 마이크로 미러
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 김블은 상기 제 2 회전축 방향의 폭이 상기 제 1 회전축 방향의 폭보다 더 큰 타원형인 것을 특징으로 하는 스캐닝 마이크로 미러
3 3
제 1 항에 있어서, 상기 김블은,제 1 김블; 및상기 제 1 김블의 내측에 위치하는 제 2 김블을 포함하는 것을 특징으로 하는 스캐닝 마이크로 미러
4 4
제 3 항에 있어서, 상기 제 1 김블과 제 2 김블은 제 3 탄성체에 의하여 서로 연결되는 것을 특징으로 하는 스캐닝 마이크로 미러
5 5
제 4 항에 있어서, 상기 제 3 탄성체는, 상기 제 2 회전축 상에 위치하는 것을 특징으로 하는 스캐닝 마이크로 미러
6 6
제 4 항에 있어서, 상기 제 3 탄성체가 연결되는 부분의 제 1 김블에는 홈이 형성된 것을 특징으로 하는 스캐닝 마이크로 미러
7 7
제 3 항에 있어서, 상기 제 1 김블과 제 2 김블은 일정 간격을 두고 위치하는 것을 특징으로 하는 스캐닝 마이크로 미러
8 8
제 3 항에 있어서, 상기 굴곡부는,상기 제 1 김블에서 굴곡되는 제 1 굴곡부; 및상기 제 2 김블에서 굴곡되는 제 2 굴곡부를 포함하는 것을 특징으로 하는 스캐닝 마이크로 미러
9 9
제 3 항에 있어서, 상기 제 1 김블 및 제 2 김블 중 적어도 어느 하나는 외부 힘에 의해 상기 제 1 회전축과 제 2 회전축에 의하여 이루어지는 평면에 대하여 수직 방향으로 변형 가능한 것을 특징으로 하는 스캐닝 마이크로 미러
10 10
제 1 항에 있어서, 상기 굴곡부는, 상기 제 1 회전축에 대하여 대칭 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 스캐닝 마이크로 미러
11 11
제 1 항에 있어서, 상기 제 2 탄성체가 연결되는 부분의 김블에는 제 1 지지대가 형성되고, 상기 제 2 탄성체가 연결되는 부분의 미러판에는 제 2 지지대가 형성된 것을 특징으로 하는 스캐닝 마이크로 미러
12 12
제 11 항에 있어서, 제 1 지지대 및 제 2 지지대의 두께는 상기 제 2 탄성체의 두께보다 두꺼운 것을 특징으로 하는 스캐닝 마이크로 미러
13 13
제 11 항에 있어서, 상기 제 2 탄성체와 제 1 지지대 사이의 연결 영역에는 경사진 제 1 경사면을 가지고, 상기 제 2 탄성체와 제 2 지지대 사이의 연결 영역에는 제 2 경사면을 가지는 것을 특징으로 하는 스캐닝 마이크로 미러
14 14
광원으로부터 출사된 광을 1차원 또는 2차원 영역으로 주사하는 미러판;상기 미러판이 지지되는 지지단; 및상기 미러판과 지지단을 연결하며, 상기 미러판의 제 1 회전축과 상기 제 1 회전축에 대하여 수직인 제 2 회전축을 포함하는 탄성 지지체로 구성되고,상기 탄성 지지체의 적어도 일부분은 상기 지지단보다 두께가 얇게 형성되고, 상기 지지단과 연결되어 형성되는 취약점이 상기 지지단 내에 위치하는 것을 특징으로 하는 스캐닝 마이크로 미러
15 15
제 14 항에 있어서, 상기 미러판은 상기 탄성 지지체와 연결되는 부분에 지지대를 포함하고, 상기 탄성 지지체가 상기 미러판의 지지대와 연결되어 형성되는 취약점이 상기 지지단 내에 위치하는 것을 특징으로 하는 스캐닝 마이크로 미러
지정국 정보가 없습니다
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US08675270 US 미국 FAMILY
2 US20120250124 US 미국 FAMILY
3 WO2011037327 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY
4 WO2011037327 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US2012250124 US 미국 DOCDBFAMILY
2 US8675270 US 미국 DOCDBFAMILY
3 WO2011037327 WO 세계지적재산권기구(WIPO) DOCDBFAMILY
4 WO2011037327 WO 세계지적재산권기구(WIPO) DOCDBFAMILY
국가 R&D 정보가 없습니다.