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발광소자 패키지 및 발광장치

  • 기술번호 : KST2015058552
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  • 전화번호 :
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요약 발광소자 패키지 및 발광장치가 개시된다. 발광소자 패키지는 제 1 관통홀이 형성되는 절연기판; 상기 절연기판 상에 배치되는 도전패턴; 상기 제 1 관통홀에 대응하여 배치되며, 상기 도전패턴과 연결되는 발광소자; 및 상기 도전패턴과 연결되며, 상기 절연기판 아래에 배치되는 도전부재를 포함한다.LED, package, 폴리, 이미드, 테이프, substrate
Int. CL H01L 33/62 (2014.01)
CPC H01L 33/62(2013.01) H01L 33/62(2013.01) H01L 33/62(2013.01) H01L 33/62(2013.01)
출원번호/일자 1020090092801 (2009.09.30)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1125382-0000 (2012.03.02)
공개번호/일자 10-2011-0035188 (2011.04.06) 문서열기
공고번호/일자 (20120327) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.09.30)
심사청구항수 20

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 백지흠 대한민국 경상북도 구미시

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 서교준 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 **길**, **층 (역삼동, 케이앤아이타워)(특허사무소소담)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 중구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2009.09.30 수리 (Accepted) 1-1-2009-0601137-45
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.02.24 수리 (Accepted) 4-1-2010-5032116-06
3 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.04.06 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0186006-09
4 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.06.07 수리 (Accepted) 1-1-2011-0427775-75
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.06.07 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0427776-10
6 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal
2011.11.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0689175-15
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.01.20 수리 (Accepted) 1-1-2012-0054712-06
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.01.20 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2012-0054713-41
9 등록결정서
Decision to grant
2012.02.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0096066-28
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
제 1 관통홀이 형성되는 절연기판;상기 절연기판 상에 배치되는 도전패턴;상기 제 1 관통홀에 대응하여 배치되며, 상기 도전패턴과 연결되는 발광소자; 및상기 도전패턴과 연결되며, 상기 절연기판 아래에 배치되는 도전부재를 포함하고,상기 절연기판 및 상기 도전부재는 서로 동일한 평면에 배치되는 절단면들을 각각 포함하는 발광소자 패키지
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 절연기판은 제 2 관통홀을 포함하고,상기 제 2 관통홀에 배치되는 접속부재에 의해서, 상기 도전패턴 및 상기 도전부재가 서로 연결되는 발광소자 패키지
3 3
제 1 항에 있어서, 상기 절연기판은 폴리이미드계 수지를 포함하고, 상기 도전패턴은 구리를 포함하며, 상기 절연기판은 플렉서블한 발광소자 패키지
4 4
제 1 항에 있어서, 상기 도전패턴은 서로 이격되는 제 1 도전패턴 및 제 2 도전패턴을 포함하고,상기 도전부재는 상기 제 1 도전패턴과 연결되는 제 1 도전부재 및 상기 제 2 도전패턴과 연결되는 제 2 도전부재를 포함하는 발광소자 패키지
5 5
제 4 항에 있어서, 상기 절연기판은 제 2 관통홀 및 제 3 관통홀을 포함하고,상기 제 2 관통홀에 배치되는 제 1 접속부재에 의해서, 상기 제 1 도전패턴 및 상기 제 1 도전부재가 연결되고,상기 제 3 관통홀에 배치되는 제 2 접속부재에 의해서, 상기 제 2 도전패턴 및 상기 제 2 도전부재가 연결되는 발광소자 패키지
6 6
제 1 항에 있어서, 상기 도전패턴 및 상기 발광소자 사이에 개재되는 범프를 포함하며,상기 도전패턴 및 상기 발광소자는 상기 범프에 직접 접촉하는 발광소자 패키지
7 7
제 6 항에 있어서, 상기 도전패턴은 다각형 플레이트 형상을 가지고,상기 범프는 상기 도전패턴의 모서리 영역에 대응하여 배치되는 발광소자 패키지
8 8
제 7 항에 있어서, 상기 도전부재, 상기 도전패턴 및 상기 범프를 통하여, 상기 발광소자에 전기적인 신호가 입력되는 발광소자 패키지
9 9
제 1 관통홀을 포함하는 절연기판;상기 절연기판 상에 배치되는 제 1 리드전극;상기 절연기판 상에 배치되고, 상기 제 1 리드전극을 덮는 절연층;상기 제 1 관통홀에 배치되며, 상기 제 1 리드전극에 연결되는 발광 칩; 및상기 절연기판 아래에 배치되며, 상기 제 1 리드전극과 연결되는 제 1 방열부를 포함하고,상기 절연기판 및 상기 절연층은 서로 동일한 평면에 배치되는 절단면들을 각각 포함하는 발광소자 패키지
10 10
제 9 항에 있어서, 상기 절연기판 상에 배치되고, 상기 제 1 리드전극과 이격되며, 상기 발광 칩에 연결되는 제 2 리드전극; 및상기 절연기판 아래에 배치되며, 상기 제 2 방열부와 이격되고, 상기 제 1 리드전극과 연결되는 제 2 방열부를 포함하는 발광소자 패키지
11 11
제 10 항에 있어서, 상기 발광 칩은서로 대향하는 제 1 도전형 반도체층 및 제 2 도전형 반도체층;상기 제 1 도전형 반도체층 및 상기 제 2 도전형 반도체층 사이에 개재되는 활성층;상기 제 1 도전형 반도체층에 연결되는 제 1 전극; 및상기 제 2 도전형 반도체층에 연결되는 제 2 전극을 포함하며,상기 제 1 리드전극은 상기 제 1 전극에 연결되고, 상기 제 2 리드전극은 상기 제 2 전극에 연결되는 발광소자 패키지
12 12
제 11 항에 있어서, 상기 제 1 전극에 연결되고, 상기 절연기판 상에 배치되며, 상기 제 1 방열부에 연결되는 제 3 리드전극; 및상기 제 2 전극에 연결되고, 상기 절연기판 상에 배치되며, 상기 제 2 방열부에 연결되는 제 4 리드전극을 포함하는 발광소자 패키지
13 13
제 9 항에 있어서, 상기 제 1 리드전극은 다각형의 플레이트 형상을 가지고, 상기 제 1 리드전극의 모서리 영역은 상기 발광 칩과 중첩되는 발광소자 패키지
14 14
제 13 항에 있어서, 상기 제 1 리드전극의 모서리 영역 및 상기 발광 칩 사이에 개재되는 범프를 포함하며,상기 제 1 리드전극 및 상기 발광 칩은 상기 범프에 의해서 연결되는 발광소자 패키지
15 15
제 9 항에 있어서, 상기 절연기판은 상기 제 1 리드전극 아래에 형성되는 제 2 관통홀을 포함하고,상기 제 1 방열부 및 상기 제 1 리드전극은 상기 제 2 관통홀 내측에 배치되는 솔더 볼에 의해서 물리적 및 전기적으로 연결되는 발광소자 패키지
16 16
제 1 관통홀 및 제 2 관통홀이 형성되는 플렉서블한 절연기판;상기 제 1 관통홀에 배치되는 제 1 발광 칩;상기 제 2 관통홀에 배치되는 제 2 발광 칩;상기 절연기판 상에 배치되며, 상기 제 1 발광 칩에 연결되는 제 1 도전패턴;상기 절연기판 상에 배치되며, 상기 제 2 발광 칩에 연결되는 제 2 도전패턴; 및상기 절연기판 아래에 배치되며, 상기 제 1 도전패턴 및 상기 제 2 도전패턴에 연결되는 도전부재를 포함하는 발광장치
17 17
제 16 항에 있어서, 상기 절연기판은 일 방향으로 연장되는 형상을 가지는 발광장치
18 18
제 16 항에 있어서, 상기 도전부재는 상기 제 1 발광 칩 및 상기 제 2 발광 칩과 접촉하며, 상기 제 1 발광 칩 및 상기 제 2 발광 칩으로부터 발생되는 열을 방출하는 발광장치
19 19
제 1 관통홀을 포함하는 절연기판;상기 절연기판 상에 배치되는 제 1 리드전극;상기 제 1 리드전극과 이격되고, 상기 절연기판 상에 배치되는 제 2 리드전극;상기 제 1 관통홀 내에, 상기 제 1 리드전극 및 상기 제 2 리드전극 아래에 배치되는 발광 칩; 및상기 절연기판 아래에 배치되며, 상기 제 1 리드전극과 연결되는 제 1 방열부를 포함하고,상기 발광 칩은 상기 제 1 리드전극의 하면 및 상기 제 2 리드전극의 하면에 접속되고,상기 발광 칩은 상기 제 1 관통홀의 상부 입구를 통하여, 광을 출사하는 발광소자 패키지
20 20
제 19 항에 있어서, 상기 절연기판은 제 2 관통홀을 포함하고,상기 제 2 관통홀에 배치되는 접속부재에 의해서, 상기 제 1 리드전극 및 상기 제 1 방열부가 서로 연결되는 발광소자 패키지
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.