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분리형캐리어의 양면에 도금범프를 형성하는 1단계;
상기 분리형캐리어를 절단하여 단위 내층군을 형성하는 2단계;
상기 단위 내층군의 적어도 1면에 표면보호처리를 수행하는 3단계;
를 포함하고,
상기 1단계는,
a1) 상기 분리형캐리어 양면에 회로패턴을 형성하는 단계;
a2) 상기 회로패턴의 적어도 하나 이상의 상부에 도금범프를 형성하는 단계;
를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 단층 인쇄회로기판의 제조방법
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2
청구항 1에 있어서,
상기 1단계는,
상기 분리형 캐리어는 분리형필름을 사이에 두고, 절연층의 양면에 동박이 적층된 구조인 것을 특징으로 하는 단층 인쇄회로기판의 제조방법
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청구항 1에 있어서,
상기 a1) 및 a2)단계에서, 상기 회로패턴 및 상기 도금범프의 형성은 감광물질을 도포하여 패터닝한 후, 도금방식으로 형성되는 것을 특징으로 하는 단층 인쇄회로기판의 제조방법
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5
청구항 4에 있어서,
상기 1단계 이후에, 상기 도금범프 상에 절연물질층을 형성하는 단계; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 단층 인쇄회로기판의 제조방법
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6
청구항 5에 있어서,
상기 절연물질층의 형성은 절연물질층의 상부에 보호필름을 형성하고 열 압착을 통해 형성하는 단계인 것을 특징으로 하는 단층 인쇄회로기판의 제조방법
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7
청구항 1에 있어서,
상기 2단계는,
상기 분리형캐리어의 양 말단을 분리형필름의 일부분을 포함하여 절단하여 분리하는 단계인 것을 특징으로 하는 단층 인쇄회로기판의 제조방법
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8
청구항 1, 2, 4 내지 7중 어느 한 항에 있어서,
상기 3단계는, 분리된 단위내층군에 형성된 일부 회로패턴의 상면과 도금범프가 형성된 면에 패턴화된 보호층을 형성하는 것을 특징으로 하는 단층 인쇄회로기판의 제조방법
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9
청구항 8에 있어서,
상기 3단계는, 상기 패턴화된 보호층을 PSR(Photo Solder Resist)층을 패터닝하여 형성하는 단계인 것을 특징으로 하는 단층 인쇄회로기판의 제조방법
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10
청구항 1, 2, 4 내지 7중 어느 한 항에 있어서,
상기 3단계는, 분리된 단위내층군에 형성된 회로패턴의 일부 영역을 선택적으로 흑화(Black Oxide) 처리하여 보호처리를 수행하는 단계인 것을 특징으로 하는 단층 인쇄회로기판의 제조방법
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11
청구항 10에 있어서,
상기 흑화처리가 되지 않는 일부 회로패턴의 상면은 금도금 표면처리가 수행되는 것을 특징으로 하는 단층 인쇄회로기판의 제조방법
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12
절연물질로 형성되는 베이스층;
상기 베이스층의 상면에 매립형으로 형성되는 적어도 1 이상의 회로패턴;
상기 회로패턴과 연결되어 상기 베이스층의 이면을 관통하는 구조로 형성되는 도금범프;
상기 베이스층의 회로패턴의 일영역 및 도금범프의 노출영역 이외의 부분에 선택적으로 형성되는 보호층;
상기 베이스층의 일면에 노출되는 상기 도금범프 면 또는 상기 보호층이 형성되지 않은 상기 회로패턴 면에 구비된 금도금층;
을 포함하고,
상기 보호층은 PSR(Photo Solder Resist)의 패턴화된 구조로 형성되거나, 또는 상기 회로패턴의 일부 영역을 선택적으로 흑화(Black Oxide) 처리된 영역을 구비하는 구조로 형성되는 것을 특징으로 하는 단층 인쇄회로기판
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삭제
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청구항 12에 있어서,
상기 도금범프는 단면의 형상이 직사각형 또는 정사각형인 것을 특징으로 하는 단층 인쇄회로기판
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16
청구항 12에 있어서, 상기 도금범프는,
상기 회로패턴에 접하는 도금 범프 단면의 길이(T1)가 회로 패턴과 먼쪽의 도금 범프 단면의 길이(T2)보다 긴 구조인 것을 특징으로 하는 단층 인쇄회로기판
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