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수축성을 가진 타카 시공용 판재

  • 기술번호 : KST2015058694
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요약 본 발명은 합성목재 기반의 타카 시공용 판재로서, 합성수지 및 50 중량% 이상의 목분을 포함하는 것으로 구성되어 있고, 판재의 두께는 2 mm 내지 10 mm이며, 온도 60℃ 및 습도 90% RH의 조건으로 24 시간 경과 시점에서 판재의 길이방향을 기준으로 0.1 내지 3%의 수축률을 나타내는 타카 시공용 판재를 제공한다.
Int. CL B27N 3/02 (2006.01) B27N 3/28 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020090090388 (2009.09.24)
출원인 (주)엘지하우시스
등록번호/일자 10-1182149-0000 (2012.09.06)
공개번호/일자 10-2011-0032742 (2011.03.30) 문서열기
공고번호/일자 (20120912) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.09.24)
심사청구항수 9

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 (주)엘지하우시스 대한민국 서울특별시 중구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박종성 대한민국 대전광역시 서구
2 손정일 대한민국 경기도 용인시 기흥구
3 남경구 대한민국 대전광역시 서구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 손창규 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 *** *동 ****호(역삼동, 성지하이츠*차빌딩)(글로벌혜성특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 (주)엘지하우시스 서울특별시 영등포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2009.09.24 수리 (Accepted) 1-1-2009-0586727-75
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2011.02.09 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2011.03.14 수리 (Accepted) 9-1-2011-0020674-36
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.10.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0589382-36
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.10.18 수리 (Accepted) 4-1-2011-5209197-13
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.10.26 수리 (Accepted) 4-1-2011-5215096-07
7 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2011.12.08 수리 (Accepted) 1-1-2011-0976762-14
8 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2012.01.12 수리 (Accepted) 1-1-2012-0029603-41
9 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2012.02.07 수리 (Accepted) 1-1-2012-0100575-50
10 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.02.10 수리 (Accepted) 1-1-2012-0110588-22
11 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.02.10 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0110854-73
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.05.17 수리 (Accepted) 4-1-2012-5105401-73
13 등록결정서
Decision to grant
2012.08.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0503343-18
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.03.11 수리 (Accepted) 4-1-2013-5041606-81
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.03.11 수리 (Accepted) 4-1-2013-5041605-35
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.03.11 수리 (Accepted) 4-1-2013-5041610-64
17 [대리인사임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Resignation of Agent] Report on Agent (Representative)
2018.08.31 수리 (Accepted) 1-1-2018-0868454-53
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.10 수리 (Accepted) 4-1-2020-5007454-82
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
못질이 가능한 합성목재 기반의 타카 시공용 판재로서, 합성수지 및 50 중량% 이상의 목분을 포함하는 것으로 구성되어 있고, 판재의 두께는 2 mm 내지 10 mm이며, 온도 60℃ 및 습도 90% RH의 조건으로 24 시간 경과 시점에서 판재의 길이방향을 기준으로 0
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 목분의 함량은 전체 중량을 기준으로 50 내지 85 중량%인 것을 특징으로 하는 타카 시공용 판재
3 3
제 1 항에 있어서, 상기 판재의 두께는 3 내지 8 mm인 것을 특징으로 하는 타카 시공용 판재
4 4
제 1 항에 있어서, 상기 판재는 압출성형 공정에 의해 제조되며, 상기 압출성형 공정에서 연신하여 상기 수축률을 부여하는 것을 특징으로 하는 타카 시공용 판재
5 5
제 1 항에 있어서, 상기 판재의 수축률은 0
6 6
제 1 항에 있어서, 상기 수축률은 판재의 치수 변화율보다 큰 것을 특징으로 하는 타카 시공용 판재
7 7
제 1 항에 있어서, 상기 판재 두께가 증가하면 상기 수축률은 상기 판재 두께 범위에서 감소하는 관계로 설정하는 것을 특징으로 하는 타카 시공용 판재
8 8
제 1 항에 있어서, 상기 판재는 1
9 9
제 1 항에 있어서, 상기 판재는 미세 발포형 구조로 이루어진 것을 특징으로 하는 타카 시공용 판재
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 CN102510795 CN 중국 FAMILY
2 JP05557201 JP 일본 FAMILY
3 JP25505150 JP 일본 FAMILY
4 US08715818 US 미국 FAMILY
5 US20120171446 US 미국 FAMILY
6 WO2011037364 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY
7 WO2011037364 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 CN102510795 CN 중국 DOCDBFAMILY
2 CN102510795 CN 중국 DOCDBFAMILY
3 JP2013505150 JP 일본 DOCDBFAMILY
4 JP5557201 JP 일본 DOCDBFAMILY
5 US2012171446 US 미국 DOCDBFAMILY
6 US8715818 US 미국 DOCDBFAMILY
7 WO2011037364 WO 세계지적재산권기구(WIPO) DOCDBFAMILY
8 WO2011037364 WO 세계지적재산권기구(WIPO) DOCDBFAMILY
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