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절연기판;
상기 절연기판상에 상면이 노출되도록 형성된 금속패드;
상기 금속패드의 상면 중 일부가 노출되도록 형성된 절연층;
상기 일부 노출된 금속패드 상면에 접합된 금속볼을 포함하며,
상기 금속볼은 상기 일부 노출된 금속패드 상면에 금속볼을 탑재시키고 상기 금속볼 상에 금속판을 놓고 열 및 압력을 가함으로써, 상기 일부 노출된 금속패드 상면에 접합되며,
상기 금속패드의 재료와 상기 금속볼의 재료는 동일한 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판
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제 1항에 있어서,
상기 금속볼은 Cu, Ni, Ag, Au, 및 Sn 중 하나 이상으로 구성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판
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제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 금속볼 위에 형성된 솔더층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판
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제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 일부 노출된 금속패드의 상면 또는 상기 금속볼의 표면에 요철패턴이 형성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판
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(a) 절연기판상에 금속패드를 상면이 노출되도록 형성하는 단계;
(b) 상기 금속패드의 상면 중 일부가 노출되도록 절연층을 형성하는 단계;
(c) 상기 일부 노출된 금속패드 상면에 금속볼을 탑재시키고, 상기 금속볼 상에 금속판을 놓고 열 및 압력을 가함으로써, 상기 금속볼을 상기 일부 노출된 금속패드 상면에 접합시키는 단계를 포함하며,
상기 금속패드의 재료와 상기 금속볼의 재료는 동일한 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조 방법
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(a) 절연기판상에 금속패드를 상면이 노출되도록 형성하는 단계;
(b) 상기 금속패드의 상면 중 일부가 노출되도록 절연층을 형성하는 단계;
(c) 상기 일부 노출된 금속패드 상면에 금속볼을 탑재시키고, 상기 금속볼에 레이저 빔을 조사하여, 상기 금속볼을 상기 일부 노출된 금속패드 상면에 접합시키는 단계를 포함하며,
상기 금속패드의 재료와 상기 금속볼의 재료는 동일한 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조 방법
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제 6항 또는 제 8항에 있어서,
상기 (c) 단계는,
Cu, Ni, Ag, Au, 및 Sn 중 하나 이상으로 구성된 금속볼을 접합시키는 단계인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조 방법
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제 6항 또는 제 8항에 있어서,
상기 인쇄회로기판 제조 방법은,
상기 (b) 단계와 상기 (c) 단계 사이에,
상기 일부 노출된 금속패드 상면에 요철패턴을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조 방법
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제 11항에 있어서,
상기 인쇄회로기판 제조 방법은,
(d) 상기 절연층상에 드라이 필름 레지스트 (DFR: Dry Film Resist)를 라미네이팅하는 단계;
(e) 상기 DFR의 개구부에 솔더를 도금 또는 프린팅하는 단계; 및
(f) 상기 DFR을 제거하여, 상기 금속볼상에 솔더층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조 방법
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