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발광 다이오드 패키지 및 이를 포함하는 백라이트 유닛과 디스플레이장치

  • 기술번호 : KST2015058762
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 방열판을 갖는 발광 다이오드 패키지에 관한 것이다. 본 발명은 외부 리드 단자 이외에 별도의 방열판을 구비하여, 발광 다이오드 칩에서 발생하는 열을 외부로 방출하므로 발광 다이오드 칩의 수명을 향상시킬 수 있다. 또한, 열 방출을 위한 방열판을 외부 리드 단자로도 사용할 수 있으므로, 다수의 발광 다이오드 칩을 한 번에 패키징할 수 있으며 광효율 및 방열 특성을 향상시킬 수 있다.방열판, 리드 단자, 발광 다이오드 칩
Int. CL H01L 33/64 (2010.01)
CPC H01L 33/64(2013.01) H01L 33/64(2013.01)
출원번호/일자 1020090098844 (2009.10.16)
출원인 엘지전자 주식회사
등록번호/일자 10-1660721-0000 (2016.09.22)
공개번호/일자 10-2010-0134494 (2010.12.23) 문서열기
공고번호/일자 (20160929) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020090052805   |   2009.06.15
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2014.05.09)
심사청구항수 27

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 서부완 대한민국 경기도 평택시

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김용인 대한민국 서울특별시 송파구 올림픽로 ** (잠실현대빌딩 *층)(특허법인(유한)케이비케이)
2 방해철 대한민국 서울특별시 송파구 올림픽로 ** (잠실현대빌딩 *층)(특허법인(유한)케이비케이)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2009.10.16 수리 (Accepted) 1-1-2009-0635692-04
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.11.03 수리 (Accepted) 4-1-2009-0023850-26
3 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2014.05.09 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2014-0438781-11
4 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2014.05.09 수리 (Accepted) 1-1-2014-0438782-56
5 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2014.12.18 수리 (Accepted) 1-1-2014-1234291-45
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5068349-97
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2015.07.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0482963-71
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2015.08.19 수리 (Accepted) 1-1-2015-0802537-16
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2015.08.19 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2015-0802536-60
10 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal
2016.01.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0068542-08
11 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2016.03.03 수리 (Accepted) 1-1-2016-0208092-57
12 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2016.03.03 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2016-0208086-83
13 등록결정서
Decision to grant
2016.07.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0537835-48
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.28 수리 (Accepted) 4-1-2020-5118228-40
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
발광 다이오드 패키지에 있어서,430nm 내지 480nm 사이의 파장을 갖는 광을 방출하는 발광다이오드칩과 상기 발광다이오드칩으로부터 발광하는 광을 다른 색깔의 광으로 변환시키는 형광체가 도포된 발광면이 구비되는 헤드부와, 상기 헤드부에 결합되어 제1홈 및 제2홈을 갖는 바디부를 포함하는 본체;상기 발광다이오드칩에 전기적으로 연결되는 리드단자; 및상기 본체에 구비된 적어도 하나 이상의 방열판을 포함하고,상기 제1홈은, 상기 본체의 바디부의 중앙영역에 형성되고, 상기 제2홈은, 상기 본체의 바디부의 가장자리 영역에 형성되며,상기 바디부의 제1홈 내에는, 상기 방열판이 수용되고, 상기 바디부의 제2홈 내에는, 상기 리드단자가 수용되며,상기 바디부의 외면과 상기 바디부의 제1홈 내에 수용된 방열판의 외면은, 동일 평면상에 위치하고,상기 바디부의 외면과 상기 바디부의 제2홈 내에 수용된 리드단자의 외면은, 동일 평면상에 위치하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지
2 2
제 1 항에 있어서,상기 방열판은 상기 발광다이오드칩에 전기적으로 연결되고 상기 발광다이오드칩에 양극 또는 음극 전하를 제공함을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지
3 3
제 1 항에 있어서,상기 리드단자는,상기 발광다이오드칩에 양극 전하를 제공하는 양극 리드단자와, 상기 발광다이오드칩에 음극 전하를 제공하는 음극 리드단자를 포함하고,상기 양극 리드단자와 음극 리드단자는, 서로 이격되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지
4 4
제 3 항에 있어서상기 방열판은 상기 양극 또는 상기 음극 리드단자에 전기적으로 연결됨을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지
5 5
제 4항에 있어서상기 방열판은, 상기 양극 리드단자에 전기적으로 연결되는 제1방열판; 및상기 음극 리드단자에 전기적으로 연결되는 제2방열판을 포함함을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지
6 6
제 5 항에 있어서,상기 제1방열판과 제2방열판은 상기 본체에서 서로 반대되는 면에 각각 구비됨을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지
7 7
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8 8
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9 9
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10 10
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11 11
제 1 항에 있어서, 상기 리드 단자는,상기 발광 다이오드 칩과 전기적으로 연결되고, 상기 본체의 바디부의 제2홈에 안착되어 상기 바디부의 측면 외관 일부를 형성하는 제1세그먼트(segment);상기 제1세그먼트의 끝단에서 상기 바디부의 중앙을 향해 절곡되고, 상기 제1세그먼트와 함께 상기 바디부의 모서리를 형성하는 제2세그먼트; 및상기 제2세그먼트의 끝단에서 상기 헤드부의 발광면을 향해 절곡되고 상기 제2세그먼트와 동일평면상에 구비되는 제3세그먼트를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지
12 12
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13 13
삭제
14 14
백라이트 유닛에 있어서,적어도 하나의 홀을 포함하는 프레임;상기 프레임상에 배치되는 기판;상기 기판 상에 배치되고, 발광 다이오드 칩이 구비되는 헤드부와, 상기 헤드부에 결합되어 제1홈 및 제2홈을 갖는 바디부를 포함하는 본체, 상기 발광다이오드칩에 전기적으로 연결되는 리드단자 및 상기 본체에 구비된 적어도 하나 이상의 방열판을 포함하는 발광 다이오드 패키지; 및상기 발광 다이오드 패키지 일측에 배치되는 도광판을 포함하고,상기 발광 다이오드 패키지는,상기 제1홈이, 상기 본체의 바디부의 중앙영역에 형성되고, 상기 제2홈이, 상기 본체의 바디부의 가장자리 영역에 형성되며,상기 바디부의 제1홈 내에, 상기 방열판이 수용되고, 상기 바디부의 제2홈 내에, 상기 리드단자가 수용되며,상기 바디부의 외면과 상기 바디부의 제1홈 내에 수용된 방열판의 외면이, 동일 평면상에 위치하고,상기 바디부의 외면과 상기 바디부의 제2홈 내에 수용된 리드단자의 외면이, 동일 평면상에 위치하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛
15 15
제 14 항에 있어서,상기 방열판은 상기 발광다이오드칩에 전기적으로 연결되고 상기 발광다이오드칩에 양극 또는 음극 전하를 제공함을 특징으로 하는 백라이트 유닛
16 16
제 14 항에 있어서,상기 리드단자는,상기 발광다이오드칩에 양극 전하를 제공하는 양극 리드단자와, 상기 발광다이오드칩에 음극 전하를 제공하는 음극 리드단자를 포함하고,상기 양극 리드단자와 음극 리드단자는, 서로 이격되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛
17 17
제 16 항에 있어서,상기 방열판은 상기 양극 또는 상기 음극 리드단자에 전기적으로 연결됨을 특징으로 하는 백라이트 유닛
18 18
제 17항에 있어서,상기 방열판은, 상기 양극 리드단자에 전기적으로 연결되는 제1방열판;상기 음극 리드단자에 전기적으로 연결되는 제2방열판을 포함함을 특징으로 하는 백라이트 유닛
19 19
제 14 항에 있어서,상기 프레임의 홀은 상기 기판과 대응되는 위치에 형성됨을 특징으로 하는 백라이트 유닛
20 20
제 14 항에 있어서,상기 방열판은 상기 기판과 열전달 가능하도록 상기 기판에 접촉됨을 특징으로 하는 백라이트 유닛
21 21
제 14 항에 있어서,상기 프레임은 상기 기판에 대응되도록 형성되는 리세스(recess)를 더 포함하는 백라이트 유닛
22 22
제 21 항에 있어서,상기 리세스는 상기 홀을 포함함을 특징으로 하는 백라이트 유닛
23 23
제 14 항에 있어서,상기 기판과 상기 프레임의 사이에 구비되는 방열패드를 더 포함하는 백라이트 유닛
24 24
제 23 항에 있어서,상기 방열패드는 상기 기판의 배면에 구비됨을 특징으로 하는 백라이트 유닛
25 25
디스플레이 장치에 있어서,액정패널;상기 액정패널 배면에 배치되는 백라이트 유닛; 및상기 백라이트 유닛을 구동하는 구동부를 포함하고,상기 백라이트 유닛은,서피스(surface) 플레이트 및 적어도 하나의 홀이 형성된 바텀 플레이트를 포함하는 프레임;상기 바텀 플레이트 상면에 배치되는 기판;상기 기판 상면에 배치되며 발광 다이오드 칩이 구비되는 헤드부와, 상기 헤드부에 결합되어 제1홈 및 제2홈을 갖는 바디부를 포함하는 본체, 상기 발광다이오드칩에 전기적으로 연결되는 리드단자 및 상기 본체에 구비된 적어도 하나 이상의 방열판을 포함하는 발광 다이오드 패키지; 및상기 발광 다이오드 패키지의 측면에 배치되는 적어도 하나의 도광판을 포함하고,상기 발광 다이오드 패키지는,상기 제1홈이, 상기 본체의 바디부의 중앙영역에 형성되고, 상기 제2홈이, 상기 본체의 바디부의 가장자리 영역에 형성되며,상기 바디부의 제1홈 내에, 상기 방열판이 수용되고, 상기 바디부의 제2홈 내에, 상기 리드단자가 수용되며,상기 바디부의 외면과 상기 바디부의 제1홈 내에 수용된 방열판의 외면이, 동일 평면상에 위치하고,상기 바디부의 외면과 상기 바디부의 제2홈 내에 수용된 리드단자의 외면이, 동일 평면상에 위치하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치
26 26
제 25 항에 있어서,상기 방열판은 상기 발광다이오드칩에 전기적으로 연결되고 상기 발광다이오드칩에 양극 또는 음극 전하를 제공함을 특징으로 하는 디스플레이 장치
27 27
제 25 항에 있어서,상기 리드단자는,상기 발광다이오드칩에 양극 전하를 제공하는 양극 리드단자와, 상기 발광다이오드칩에 음극 전하를 제공하는 음극 리드단자를 포함하고,상기 양극 리드단자와 음극 리드단자는, 서로 이격되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치
28 28
제 27 항에 있어서,상기 방열판은 상기 양극 또는 상기 음극 리드단자에 전기적으로 연결됨을 특징으로 하는 디스플레이 장치
29 29
제 28 항에 있어서,상기 방열판은, 상기 양극 리드단자에 전기적으로 연결되는 제1방열판과;상기 음극 리드단자에 전기적으로 연결되는 제2방열판;을 포함함을 특징으로 하는 디스플레이 장치
30 30
제 25 항에 있어서,상기 구동부는 상기 바텀 플레이트 배면에 배치되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치
31 31
제 25 항에 있어서,상기 기판의 배면에 구비되어 상기 구동부와 연결되는 커넥터를 더 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 디스플레이 장치
32 32
제 31 항에 있어서,상기 커넥터는 상기 바텀 플레이트에 형성된 홀에 대응되도록 구비되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치
33 33
제 25 항에 있어서,상기 기판은 상기 바텀 플레이트에 형성된 홀을 통해서 상기 구동부와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치
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