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플렉서블 인쇄회로기판 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2015058781
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요약 본 발명은 연성회로기판의 제조방법 및 그 구조에 관한 것으로, 제조공정은 제1금속층이 형성된 절연기판 상에 회로패턴을 형성하는 1단계와 상기 회로패턴을 둘러싸는 보호패턴을 형성하는 2단계, 상기 제1금속층을 제거하는 3단계; 를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.본 발명에 따르면, 플렉서블 인쇄회로기판을 형성함에 있어서, 회로패턴을 보호하는 보호패턴을 감광물질의 패터닝을 통해 형성한 후, 시드층을 에칭하는 공정을 수행할 수 있도록 하여, 회로의 용적(dimension)감소의 문제를 해소하며, 회로보호를 통한 설계 대비 최종 패턴의 보정 값이 줄어드는 효과가 있다.Flexible Printed Circuits Board, 보호패턴, 언더컷
Int. CL H05K 3/18 (2006.01) H05K 3/06 (2006.01)
CPC H05K 3/108(2013.01) H05K 3/108(2013.01) H05K 3/108(2013.01) H05K 3/108(2013.01)
출원번호/일자 1020090095839 (2009.10.08)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1139970-0000 (2012.04.18)
공개번호/일자 10-2011-0038520 (2011.04.14) 문서열기
공고번호/일자 (20120430) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.10.08)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이성원 대한민국 서울특별시 서초구
2 김재범 대한민국 경기도 수원시 권선구
3 김화진 대한민국 전라북도 정읍시

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김희곤 대한민국 대전시 유성구 문지로 ***-*(문지동) *동(웰쳐국제특허법률사무소)
2 김인한 대한민국 서울특별시 서초구 사임당로 **, **층 (서초동, 신영빌딩)(특허법인세원)
3 박용순 대한민국 서울특별시 송파구 법원로*길 **, **층 D-****호(문정동)(주심국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 강서구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2009.10.08 수리 (Accepted) 1-1-2009-0617979-80
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.02.24 수리 (Accepted) 4-1-2010-5032116-06
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2011.01.04 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2011.01.19 수리 (Accepted) 9-1-2011-0005379-75
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.02.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0092588-11
6 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2011.04.18 수리 (Accepted) 1-1-2011-0286221-85
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.05.18 수리 (Accepted) 1-1-2011-0369288-02
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.05.18 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0369294-76
9 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2011.11.07 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0650561-23
10 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.12.07 수리 (Accepted) 1-1-2011-0970955-89
11 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2011.12.07 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2011-0970956-24
12 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal
2011.12.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0755796-29
13 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.12.28 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2011-1044716-98
14 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.12.28 수리 (Accepted) 1-1-2011-1044717-33
15 등록결정서
Decision to Grant Registration
2012.03.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0170236-19
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
연성의 절연기판 상에 형성된 시드층 상에 회로패턴을 형성하는 1단계;상기 회로패턴 상에 제1감광물질을 도포하는 2단계; 상기 제1감광물질을 노광, 현상하여 상기 회로패턴 상에 보호패턴을 형성하는 3단계;상기 시드층을 에칭하는 4단계; 및상기 보호패턴을 박리하는 5단계를 포함하며, 상기 제1감광물질은 액상 또는 필름형 감광제인 것을 특징으로 하는 플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법
2 2
청구항 1에 있어서, 상기 1단계는,상기 절연기판상에 시드층의 형성은,폴리이미드 필름의 단면 또는 양면에 도금 또는 스퍼터링으로 제조된 압연동박 또는 전해동박을 형성시킨 구조물을 이용하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법
3 3
청구항 1 또는 2에 있어서, 상기 1단계는,상기 절연기판의 일면 또는 양면에 시드층이 형성되며,1a) 상기 시드층 상에 제2감광물질을 도포하는 단계;1b) 상기 제2감광물질은 노광, 현상하여 도금패턴을 형성하는 단계;1c) 상기 도금패턴에 전해 또는 무전해 도금을 통해 회로패턴을 형성하는 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법
4 4
삭제
5 5
삭제
6 6
청구항 1에 있어서,상기 3단계의 보호패턴은 상기 회로패턴의 상부면 및 측면을 둘러싸는 구조로 형성시키는 것을 특징으로 하는 플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법
7 7
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8 8
삭제
9 9
청구항 1에 있어서,상기 시드층은 Cu, Ni, Cr, Pd, Au, Sn, Ag, Co 중 어느 하나 혹은 그들의 합금으로 단층 또는 복층구조로 이루어지는 것을 특징으로 하는 플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법
10 10
삭제
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.