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이형필름 양면에 동박복합체가 접착된 구조를 갖는 분리형캐리어의 양면에 적어도 1 이상의 내층을 형성하고, 내층의 외각에 최외각베이스층을 형성하는 1단계;
상기 분리형캐리어를 제거하여 상기 내층을 분리형내층군으로 분리하는 2단계;
상기 분리된 분리형내층군의 외각에 비아홀충진방식으로 충진범프가 형성된 최외각베이스층을 형성하는 3단계; 를 포함하고,
상기 1단계는,
1a) 상기 분리형캐리어상에 1차 범프를 포함하는 베이스층을 형성하는 단계;
1b)상기 베이스층상에 2차범프패드 및 2차범프를 형성하는 단계;
1c)상기 2차범프 상에 절연층을 적층하고 동박층을 형성하여 최외각베이스층을 형성하는 단계;
를 포함하는 범프를 구비한 스택형 인쇄회로기판의 제조방법
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청구항 1에 있어서,
상기 2차범프 및 상기 충진범프의 형성은, 감광성물질(DFR)을 패터닝후 도금방식으로 범프구조를 구현하는 것을 특징으로 하는 범프를 구비한 스택형 인쇄회로기판의 제조방법
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청구항 4에 있어서,
상기 2차범프 및 상기 충진범프의 형성을 위한 도금처리후, 기계적 또는 화학적 연마를 수행하고 감광성물질을 박리하는 것을 특징으로 하는 범프를 구비한 스택형 인쇄회로기판의 제조방법
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청구항 1에 있어서, 상기 2단계는,
상기 분리형캐리어를 구성하는 이형필름을 제거하여 분리형 내층군을 형성하는 단계인 것을 특징으로 하는 범프를 구비한 스택형 인쇄회로기판의 제조방법
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청구항 6에 있어서,
상기 3단계는,
2a) 상기 최외각베이스층에 비아 홀을 형성하는 단계;
2b) 상기 비아 홀을 충진하여 충진범프를 형성하는 단계;
2c) 상기 충진범프와 밀착된 동도금층에 회로패턴을 형성하는 단계;
를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 범프를 구비한 스택형 인쇄회로기판의 제조방법
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절연층 내에 1차범프패드 및 1차범프를 구비한 베이스층, 상기 베이스층상에 형성되며, 상기 1차범프와 연결되는 2차범프패드 및 2차범프를 구비한 적어도 1 이상의 2차내층을 포함하는 내층;
상기 내층 외각에 형성되어 상기 내층과 비아홀을 충진한 충진범프로 연결되는 최외각베이스층;
상기 최외각베이스층 상에 형성되는 회로패턴;을 포함하되,
상기 최외각베이스층 중 어느 하나에는,
상기 충진범프를 내층의 범프와 연결하는 충진범프패드가 구비되고,
상기 충진범프패드는 상기 2차범프패드와 연결되는 충진범프에 형성되며,
상기 2차범프패드 및 상기 충진범프패드는,
합금 증착층, Cu 증착층, Cu 도금층의 적층구조로 형성되는 것을 특징으로 하는 범프를 구비한 스택형 인쇄회로기판
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청구항 8에 있어서,
상기 1차범프 및 상기 2차범프는 단면이 직사각형 또는 정사각형 형상인 것을 특징으로 하는 범프를 구비한 스택형 인쇄회로기판
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청구항 8에 있어서,
상기 합금 증착층은,
Ni, Cr, Au, Ag, Pb, Pd 중 선택되는 적어도 1 이상의 금속의 합금으로 형성되는 것을 특징으로 하는 범프를 구비한 스택형 인쇄회로기판
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13
청구항 8에 있어서,
상기 충진범프는 단면이 사다리꼴 형상인 것을 특징으로 하는 범프를 구비한 스택형 인쇄회로기판
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