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광 이미지를 전기적인 신호로 변환하며, 상면에는 복수의 제1 패드가 형성되어 있는 이미지 센서,
상기 이미지 센서의 상부에 위치하며 상기 복수의 제1 패드가 상측에 노출되도록 상기 복수의 제1 패드의 위치에 대응되게 복수의 와이어 통과홀이 형성되는 제1 두께의 제1 인쇄회로기판,
상기 제1 인쇄회로기판 및 상기 이미지 센서를 수용하는 수용홀을 가지며, 상기 제1 인쇄회로기판의 테두리가 상기 수용 홀의 내측 상부에 부착되고, 상면에는 복수의 제2 패드가 형성되어 있는 제2 두께의 제2 인쇄회로기판, 및
상기 와이어 통과홀을 통과하여 상기 복수의 제1 패드와 상기 복수의 제2 패드를 전기적으로 연결하는 복수의 와이어를 포함하며,
상기 제2 두께는 상기 제1 두께보다 두꺼운 카메라 모듈
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제1항에 있어서,
상기 제1 두께와 상기 제2 두께의 차는 상기 이미지 센서의 두께 이상인 카메라 모듈
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제1항에 있어서,
상기 제2 인쇄회로기판에는 외부로 관통된 기판 통과홀이 형성되고, 상기 제1 인쇄회로기판은 상기 기판 통과홀을 통과하여 외부로 연장되는 카메라 모듈
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제1항에 있어서,
상기 제1 인쇄회로기판의 하면과 상기 이미지 센서의 상면 외곽부 사이에는 접착 부재가 도포되는 카메라 모듈
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제1항에 있어서,
상기 이미지 센서는 COB(Chip On Board) 타입의 이미지 센서인 카메라 모듈
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제1항에 있어서,
상기 제1 인쇄회로기판에는 상기 광 이미지가 통과되는 윈도우가 형성되어 있는 카메라 모듈
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제1 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 인쇄회로기판은 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)인 카메라 모듈
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제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제2 인쇄회로기판은 RPCB(Rigid Printed Circuit Board)인 카메라 모듈
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