| 1 |
1
화상 표시를 위한 소자를 포함하는 패널부;
상기 패널부에 연결되어 신호를 전달하는 연결기판;
상기 패널부와 상기 연결기판의 표면에 코팅된 보호층을 포함하는 디스플레이 모듈
|
| 2 |
2
제1항에 있어서,
상기 패널부는 플렉서블(flexible)한 베이스 기판을 포함하는 디스플레이 모듈
|
| 3 |
3
제2항에 있어서,
상기 패널부는;
영상 표시를 위한 구동소자를 포함하는 제1기판;
상기 제1기판의 상기 구동소자와 연결되는 디스플레이 소자층을 포함하는 디스플레이 모듈
|
| 4 |
4
제3항에 있어서,
상기 디스플레이 소자층은 유기발광소자(OLED) 및 액정소자(LCD: liquid crystaldevice) 중 어느 하나를 포함하는 디스플레이 모듈
|
| 5 |
5
제3항에 있어서,
상기 패널부는,
상기 디스플레이 소자층의 각 화소영역에 대응되는 다수개의 컬러필터를 포함하는 제2기판을 포함하는 디스플레이 모듈
|
| 6 |
6
제1항에 있어서,
상기 보호층은 PDMS(polydimethylsiloxane)를 포함하는 디스플레이 모듈
|
| 7 |
7
제6항에 있어서,
상기 보호층은 300nm 이하의 두께로 형성되는 디스플레이 모듈
|
| 8 |
8
화상 표시를 위한 소자를 포함하는 패널부와 상기 패널부에 연결되어 신호를 전달하는 연결기판에 코팅용액을 도포하는 단계;
상기 코팅용액을 경화시켜 상기 패널부 및 상기 연결기판의 표면에 보호층을 형성하는 단계를 포함하는 디스플레이 모듈의 제조방법
|
| 9 |
9
제8항에 있어서,
상기 패널부는 플렉서블(flexible)한 베이스 기판을 포함하는 디스플레이 모듈의 제조방법
|
| 10 |
10
제8항에 있어서,
상기 코팅용액을 도포하는 단계는,
딥코팅(dip coating), 스핀코팅(spin coating), 롤코팅(roll coating), 스크린 코팅(screen coating), 분무코팅(spray coating), 스크린 인쇄(screen printing) 잉크 젯(ink jet), 기상법(CVD) 중 적어도 어느 하나의 방식을 이용하여 상기 코팅용액을 토포하는 단계를 포함하는 디스플레이 모듈의 제조방법
|
| 11 |
11
제8항에 있어서,
상기 코팅용액은 PDMS(polydimethylsiloxane) 코팅용액을 포함하는 디스플레이 모듈의 제조방법
|
| 12 |
12
제8항에 있어서,
상기 코팅용액을 경화시켜 상기 패널부 및 상기 연결기판의 표면에 보호층을 형성하는 단계는,
상기 코팅용액을 베이킹(baking)하여 경화시키는 단계를 포함하는 디스플레이 모듈의 제조방법
|
| 13 |
13
제8항에 있어서,
상기 코팅용액을 경화시켜 상기 패널부 및 상기 연결기판의 표면에 보호층을 형성하는 단계는,
상기 보호층을 300nm 이하의 두께로 형성하는 단계를 포함하는 디스플레이 모듈의 제조방법
|
