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리드 프레임 및 그 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015059263
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은, 절연재료로 구성된 절연부에 의해 제 1금속으로 구성된 리드부와 단락된 다이패드부; 상기 리드부 또는 상기 절연부 상에 제 2금속으로 형성된 회로패턴; 상기 다이패드부와 인접한 위치이며, 상기 회로패턴 상면에 형성된 이너리드; 및 상기 리드부 하면에 형성된 아우터 리드를 포함하는 것을 특징으로 하는 리드 프레임 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 이에 의해, 칩과 회로패턴에 연결되는 와이어를 감소시켜 비용이 절감되며, 미세하고 두께가 일정한 회로패턴으로 리드부와 칩을 연결하여 많은 수의 신호전달 체계를 구축함과 동시에 박형화를 실현한다. 또한, 금속 페이스트를 인쇄하는 방법으로 인해 공정수를 감소시키며, 회로를 연결하는 리드부 및 다이 패드면이 도금으로 형성되는 PCB 기판과는 달리 금속 부재를 그대로 사용하여 신호전달 및 열전도도를 향상시킨다.반도체 칩 패키지, 지지부, 와이어
Int. CL H01L 21/60 (2006.01) H01L 23/48 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020090108907 (2009.11.12)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1197777-0000 (2012.10.30)
공개번호/일자 10-2011-0052033 (2011.05.18) 문서열기
공고번호/일자 (20121106) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.11.12)
심사청구항수 8

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 엄새란 대한민국 인천광역시 계양구
2 천현아 대한민국 경기도 안산시 상록구
3 박충식 대한민국 서울특별시 영등포구
4 이형의 대한민국 서울특별시 서초구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김희곤 대한민국 대전시 유성구 문지로 ***-*(문지동) *동(웰쳐국제특허법률사무소)
2 김인한 대한민국 서울특별시 서초구 사임당로 **, **층 (서초동, 신영빌딩)(특허법인세원)
3 박용순 대한민국 서울특별시 송파구 법원로*길 **, **층 D-****호(문정동)(주심국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 (주)에이엘에스 경기도 안산시 단원구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2009.11.12 수리 (Accepted) 1-1-2009-0694224-77
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.02.24 수리 (Accepted) 4-1-2010-5032116-06
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2011.03.14 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2011.04.15 수리 (Accepted) 9-1-2011-0033878-47
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.04.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0220936-22
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.06.27 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0488994-20
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.06.27 수리 (Accepted) 1-1-2011-0488992-39
8 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal
2011.12.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0775453-43
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.02.27 수리 (Accepted) 1-1-2012-0156878-24
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.02.27 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2012-0156877-89
11 등록결정서
Decision to grant
2012.08.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0516319-15
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
절연재료로 구성된 절연부에 의해 제 1금속으로 구성된 리드부와 이격된 다이패드부; 상기 리드부 및 상기 절연부 상에 제 2금속으로 형성된 회로패턴; 상기 회로패턴 상면 일측 및 타측 중, 상기 다이패드부에 가까운 쪽의 일측 가장자리에 형성된 이너리드; 및상기 리드부 하면에 형성된 아우터 리드를 포함하는 것을 특징으로 하는 리드 프레임
2 2
제 1항에 있어서,상기 회로패턴의 두께는 일정한 것을 특징으로 하는 리드 프레임
3 3
제 1항에 있어서,상기 리드부는, 상부 방향의 폭이 하부 방향의 폭보다 좁은 것을 특징으로 하는 리드 프레임
4 4
(a) 금속기판상에 하프 에칭을 수행하여 절연부홈, 다이패드부 및 리드부를 형성하는 단계;(b) 상기 절연부홈에 절연물질을 채워 절연부를 형성하는 단계; 및(c) 상기 다이패드부와 절연되도록 상기 리드부 및 상기 절연부상에 금속 페이스트를 인쇄하여 회로패턴을 형성하는 단계; 를 포함하되,상기(c)단계는,(c1) 상기 리드부 및 상기 절연부상에 금속 페이스트를 인쇄하여 회로패턴을 형성하는 단계; 및(c2) 상기 금속기판 하면을 에칭하여 상기 다이패드부와 상기 리드부를 절연시키는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 리드 프레임 제조 방법
5 5
삭제
6 6
(a) 금속기판상에 하프 에칭을 수행하여 절연부홈, 다이패드부, 및 리드부를 형성하는 단계;(b) 상기 절연부홈에 절연물질을 채워 절연부를 형성하는 단계; 및(c) 상기 다이패드부와 절연되도록 상기 리드부 및 상기 절연부상에 금속 페이스트를 인쇄하여 회로패턴을 형성하는 단계를 포함하되,상기 (c) 단계는,(c1) 상기 금속기판 하면을 에칭하여 상기 다이패드부와 상기 리드부를 절연시키는 단계; 및(c2) 상기 리드부 및 상기 절연부상에 금속 페이스트를 인쇄하여 회로패턴을 형성하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 리드 프레임 제조 방법
7 7
제 4항 또는 제 6항에 있어서,상기 (c) 단계의 금속 페이스트의 재료는, 구리 (Cu), 알루미늄 (Al), 및 마그네슘 (Mg) 중 하나 이상으로 이루어진 것을 특징으로 하는 리드 프레임 제조 방법
8 8
제 4항 또는 제 6항에 있어서,상기 리드 프레임 제조 방법은,(d) 상기 회로패턴 또는 상기 다이패드부의 상면에 와이어 본딩 패드를 형성하거나, 상기 리드부 또는 상기 다이패드부의 하면에 솔더 실장 패드를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 리드 프레임 제조 방법
9 9
제 4항 또는 제 6항에 있어서,상기 (c) 단계는, 회로패턴의 두께가 일정하도록 금속 페이스트를 인쇄하는 단계인 것을 특징으로 하는 리드 프레임 제조 방법
지정국 정보가 없습니다
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 KR101107756 KR 대한민국 FAMILY
2 KR101168413 KR 대한민국 FAMILY
3 WO2011059205 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY
4 WO2011059205 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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