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인쇄회로기판의 제조방법

  • 기술번호 : KST2015059275
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요약 본 발명은 매립형 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로, 구체적으로는 (a) 시드층상에 액상절연재를 도포하는 단계와 (b) 상기 액상절연재에 금형으로 음각패턴을 형성하여 제 1절연층을 형성하는 단계, (c) 상기 음각패턴에 금속층을 충진하는 단계, (d) 상기 제 1절연층과 내층회로가 형성된 베이스기판을 제 2절연층을 매개로 하여 적층하는 단계, (e) 상기 제 1절연층 일면의 시드층을 제거하는 단계를 포함하여 구성할 수 있다.본 발명에 의하면, 회로가 절연층에 매립된 형태의 인쇄회로기판을 제공하여 고밀도 및 신뢰성이 향상된 기판을 제공할 수 있으며, 특히 이 제조에 있어서, 금형을 사용함으로써, 종래의 함침을 위한 공정이 제거되고, 종래에서의 표면 연마공정 등의 복잡하고 난해한 공정을 제거하여 제조공정을 간소화할 수 있는 효과가 있다. 나아가, 액상 절연재를 사용하여 미세 회로패턴 구현을 위한 패턴정밀도를 향상시킬 수 있는 효과를 가지게 된다.제 1절연층, 제 2절연층, 매립형 인쇄회로기판
Int. CL H05K 3/06 (2006.01) H05K 3/20 (2006.01)
CPC H05K 3/107(2013.01) H05K 3/107(2013.01) H05K 3/107(2013.01) H05K 3/107(2013.01)
출원번호/일자 1020090108447 (2009.11.11)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1136394-0000 (2012.04.06)
공개번호/일자 10-2011-0051719 (2011.05.18) 문서열기
공고번호/일자 (20120418) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.11.11)
심사청구항수 10

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김진수 대한민국 경기도 군포시 산본로 ***, 무궁화주공아파트 ***-**** (

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김희곤 대한민국 대전시 유성구 문지로 ***-*(문지동) *동(웰쳐국제특허법률사무소)
2 김인한 대한민국 서울특별시 서초구 사임당로 **, **층 (서초동, 신영빌딩)(특허법인세원)
3 박용순 대한민국 서울특별시 송파구 법원로*길 **, **층 D-****호(문정동)(주심국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 강서구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2009.11.11 수리 (Accepted) 1-1-2009-0691917-84
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.02.24 수리 (Accepted) 4-1-2010-5032116-06
3 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.03.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0142577-26
4 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.05.16 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0363093-66
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.05.16 수리 (Accepted) 1-1-2011-0363092-10
6 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2011.11.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0663578-03
7 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2011.12.14 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2011-0993727-69
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.12.14 수리 (Accepted) 1-1-2011-0993726-13
9 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal
2012.01.09 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0013013-41
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.01.16 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2012-0037622-41
11 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.01.16 수리 (Accepted) 1-1-2012-0037621-06
12 등록결정서
Decision to Grant Registration
2012.01.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0043928-49
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
(a) 시드층상에 액상 절연재를 도포하는 단계;(b) 상기 액상절연재에 금형으로 음각패턴을 형성하여 제 1절연층을 형성하는 단계;(c) 상기 음각패턴의 하부에 노출된 시드층을 이용하여 상기 음각패턴을 충진하여, 상기 제 1절연층보다 낮게 형성되는 도금층을 형성하는 단계;(d) 상기 제 1절연층의 표면에 조도를 형성하는 단계;(e) 상기 제1 절연층과 구분되어 독립적인 제2 절연층을 마련하는 단계;(f) 상기 제 1절연층과 내층회로가 형성된 베이스기판을 제 2절연층을 매개로 하여 적층하는 단계;(g) 상기 제 1절연층 일면의 시드층을 제거하는 단계;를 포함하는 매립형 인쇄회로기판의 제조방법
2 2
청구항 1에 있어서,상기 (b)단계는,상기 제 1절연층과 금형의 패턴의 높이는 동일한 것을 특징으로 하는 매립형 인쇄회로기판의 제조방법
3 3
청구항 1에 있어서,상기 (b)단계는,(b-1) 상기 액상 절연재에 금형을 각인시키는 단계;(b-2) 열과 압력을 통해 상기 액상 절연재를 경화시키는 단계;(b-3) 상기 금형을 분리시킴으로서 음각패턴을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 매립형 인쇄회로기판의 제조방법
4 4
청구항 3에 있어서,상기 (b-3)단계는,상기 음각패턴의 하부면에 형성된 시드층이 드러나도록 화학적 또는 물리적 에칭을 수행하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 매립형 인쇄회로기판의 제조방법
5 5
삭제
6 6
삭제
7 7
삭제
8 8
청구항 1에 있어서,상기 (f)단계는,(f-1) 상기 시드층이 외각을 향하도록 정렬시킨 제 1절연층과 제 2절연층 및 내층회로가 형성된 베이스기판을 순차로 배치하고 열과 압력으로 가압하여 적층시키는 단계인 것을 특징으로 하는 매립형 인쇄회로기판의 제조방법
9 9
청구항 8에 있어서,상기 (f-1)단계 이후에,(f-2) 상기 인쇄회로기판의 일면에 비아홀을 가공하고, 비아홀 내부를 충진하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 매립형 인쇄회로기판의 제조방법
10 10
청구항 9에 있어서,상기 비아홀 가공은,인쇄회로기판의 상면에 감광물질을 도포하고, 노광, 현상, 에칭을 통한 포토리소그라피 공정을 통해 수행되는 것을 특징으로 하는 매립형 인쇄회로기판의 제조방법
11 11
상부에 시드층이 형성되며, 내부에 금속패턴이 적어도 1 이상 형성된 제1절연층;상기 제1절연층과 구분되어 독립적인 절연층으로서, 상기 제1 절연층의 하부에 적층되는 제2절연층;상기 제2절연층의 하부에 적층되는 내부회로패턴을 구비하는 베이스기판을 포함하는, 청구항 1의 매립형 인쇄회로기판의 제조방법에 의해 제조되는 매립형 인쇄회로기판
12 12
청구항 11에 있어서,상기 제2절연층은 상기 내부회로패턴의 어느 하나 이상과 도통 되는 비아홀을 구비하는 것을 특징으로 하는 매립형 인쇄회로기판
13 13
청구항 11에 있어서, 상기 제1절연층의 표면은 조도가 형성된 것을 특징으로 하는 매립형 인쇄회로기판
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.