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리드 프레임 및 그 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015059367
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은, 수직부와 수평부로 구성된 리드부; 절연재료로 구성된 절연부에 의해 상기 리드부와 단락된 다이패드부; 상기 다이패드부와 인접한 위치이며, 상기 리드부의 수평부 상면에 형성된 이너 리드, 상기 리드부의 수직부 하면에 형성된 아우터 리드; 및 상기 절연부의 하면은 상기 아우터 리드 또는 상기 다이패드부의 하면보다 돌출되는 것을 특징으로 하는 리드 프레임 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 이에 의해 미세한 회로패턴으로 인한 와이어 길이 감소 및 Routability 로 인한 플립칩 본딩을 가능하게 하며, 스웰 (swell) 구조로 인해 솔더링시 접착력을 향상시킨다. 또한, 절연체 지지력을 강화하여 물리적 강도를 증가시켰다.반도체 칩 패키지, 지지부, 와이어
Int. CL H01L 21/60 (2006.01) H01L 23/495 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020090108386 (2009.11.11)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1168890-0000 (2012.07.20)
공개번호/일자 10-2011-0051676 (2011.05.18) 문서열기
공고번호/일자 (20120802) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.11.11)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 천현아 대한민국 경기도 안산시 상록구
2 박충식 대한민국 서울특별시 영등포구
3 엄새란 대한민국 인천광역시 계양구
4 이형의 대한민국 서울특별시 서초구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김희곤 대한민국 대전시 유성구 문지로 ***-*(문지동) *동(웰쳐국제특허법률사무소)
2 김인한 대한민국 서울특별시 서초구 사임당로 **, **층 (서초동, 신영빌딩)(특허법인세원)
3 박용순 대한민국 서울특별시 송파구 법원로*길 **, **층 D-****호(문정동)(주심국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 (주)에이엘에스 경기도 안산시 단원구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2009.11.11 수리 (Accepted) 1-1-2009-0691497-09
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.02.24 수리 (Accepted) 4-1-2010-5032116-06
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2011.01.28 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2011.02.21 수리 (Accepted) 9-1-2011-0015754-73
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.03.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0143032-34
6 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2011.05.16 수리 (Accepted) 1-1-2011-0362706-88
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.06.15 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0451080-60
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.06.15 수리 (Accepted) 1-1-2011-0451079-13
9 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal
2011.11.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0694437-90
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.01.18 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2012-0047278-16
11 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.01.18 수리 (Accepted) 1-1-2012-0047279-62
12 등록결정서
Decision to grant
2012.05.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0292001-14
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
수직방향으로 연장된 구조를 갖는 수직부 및 상기 수직부와 일체를 이루며 수평방향으로 연장된 구조를 갖는 수평부로 구성된 리드부;절연재료로 구성된 절연부;상기 절연부에 의해 상기 리드부와 이격된 다이패드부;상기 리드부의 수평부 상면 일부영역 및 상기 절연부의 상면 중 외부로 노출된 영역에 형성된 절연층;상기 리드부의 수평부 상면 중, 상기 절연층이 형성되지 않은 영역에 형성된 이너 리드;상기 리드부의 수직부 하면에 형성된 아우터 리드; 를 포함하고,상기 절연부의 하면은 상기 아우터 리드 또는 상기 다이패드부의 하면보다 돌출된 구조로 형성되는 것을 특징으로 하는 리드 프레임
2 2
제 1항에 있어서,상기 다이패드부에는 반도체 칩이 실장될 홈이 형성된 것을 특징으로 하는 리드 프레임
3 3
제 1항 또는 제 2항에 있어서,상기 리드 프레임은,상기 다이패드부 상면에 형성된 다이패드 금속부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 리드 프레임
4 4
(a) 금속기판 하면에 하프에칭을 수행하여 절연부홈, 다이패드부, 및 리드부를 형성하는 단계;(b) 상기 다이패드부 또는 상기 리드부의 돌출부보다 더 아래로 돌출되도록 상기 절연부홈에 절연부를 형성하는 단계;(c) 상기 금속기판의 상면을 에칭하여 상기 리드부와 상기 다이패드부를 이격시키는 단계;(d) 상기 리드부의 돌출부 하면을 도금하여 아우터 리드를 형성하되, 상기 아우터 리드의 하면은 상기 절연부의 하면보다 더 높이 위치하도록 도금하는 단계를 포함하고,상기 (c)단계와 상기 (d)단계 사이에,상기 리드부 상면 및 상기 절연부의 상면에 절연층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 리드 프레임 제조 방법
5 5
제 4항에 있어서,상기 (c) 단계는,상기 다이패드부의 상면을 에칭하여 반도체 칩이 실장될 홈을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 리드 프레임 제조 방법
6 6
제 4항 또는 제 5항에 있어서,상기 리드 프레임 제조 방법은,(e) 상기 금속기판의 상부를 도금하여 상기 리드부 및 상기 다이패드부 상면 각각에 이너리드 및 다이패드 금속부를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 리드 프레임 제조 방법
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1 KR101095527 KR 대한민국 FAMILY
2 KR101168412 KR 대한민국 FAMILY
3 WO2011055984 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY
4 WO2011055984 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY

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