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리드 프레임 및 그 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015059392
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은, (a) 금속기판 하부에 하프에칭을 수행하여 절연부홈, 다이패드부, 및 리드부를 형성하는 단계; (b) 상기 금속기판 하부에 절연재료로 구성된 지지부 및 백프레임을 순차로 형성하는 단계; (c) 상기 리드부 및 다이패드부의 하부 돌출부를 노출시키는 단계; (d) 상기 리드부의 상면 및 상기 노출된 하부 돌출부 하면을 도금하여 각각 이너리드 및 아우터 리드를 형성하는 단계; 및 (e) 상기 금속기판 상부를 에칭하여 상기 다이패드부와 상기 리드부를 이격시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 리드 프레임 제조 방법 및 이에 의해 제조된 리드 프레임에 관한 것이다. 이에 의해, 미세한 회로패턴으로 인한 와이어 길이 감소 및 라우터빌리티 (Routability) 로 인한 플립칩 본딩을 가능하게 한다. 특히, 지지부를 에폭시 또는 유리 섬유로 구성하여 물리적 강도 및 지지력을 향상시키고, 제조공정에서 백프레임을 이용하여 워페이지 (warpage) 현상을 방지한다.반도체 칩 패키지, 지지부, 와이어, 리드 프레임
Int. CL H01L 23/48 (2006.01) H01L 23/495 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020090108497 (2009.11.11)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1168413-0000 (2012.07.18)
공개번호/일자 10-2011-0051754 (2011.05.18) 문서열기
공고번호/일자 (20120725) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.11.11)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 천현아 대한민국 경기도 안산시 상록구
2 박충식 대한민국 서울특별시 영등포구
3 엄새란 대한민국 인천광역시 계양구
4 이형의 대한민국 서울특별시 서초구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김희곤 대한민국 대전시 유성구 문지로 ***-*(문지동) *동(웰쳐국제특허법률사무소)
2 김인한 대한민국 서울특별시 서초구 사임당로 **, **층 (서초동, 신영빌딩)(특허법인세원)
3 박용순 대한민국 서울특별시 송파구 법원로*길 **, **층 D-****호(문정동)(주심국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 (주)에이엘에스 경기도 안산시 단원구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2009.11.11 수리 (Accepted) 1-1-2009-0692198-20
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2010.02.24 수리 (Accepted) 4-1-2010-5032116-06
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2011.01.28 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2011.02.21 수리 (Accepted) 9-1-2011-0015756-64
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2011.03.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0143033-80
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2011.05.16 수리 (Accepted) 1-1-2011-0362784-28
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2011.05.16 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0362785-74
8 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal		 2011.11.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0694438-35
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2012.01.25 수리 (Accepted) 1-1-2012-5003445-64
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2012.01.25 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2012-5003446-10
11 보정요구서
Request for Amendment		 2012.02.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2012-0015159-91
12 [출원서등 보정]보정서(납부자번호)
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment(Payer number)		 2012.02.24 수리 (Accepted) 1-1-2012-0139947-33
13 등록결정서
Decision to grant		 2012.05.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0292002-60
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
수직방향으로 연장된 구조를 갖는 수직부 및 상기 수직부와 일체를 이루며 수평방향으로 연장된 구조를 갖는 수평부로 구성된 리드부;에폭시 (Epoxy) 수지 또는 유리 섬유 (Glass Fiber)로 구성된 지지부;상기 지지부에 의해 상기 리드부와 이격된 다이패드부;상기 리드부의 수평부 상면 일측에 형성된 이너 리드;상기 리드부의 수직부 하면에 형성된 아우터 리드; 를 포함하고,상기 이너리드 또는 상기 아우터리드는 2종 이상의 금속이 적층된 구조로 형성되고,상기 지지부의 하면은, 상기 아우터리드 또는 상기 다이패드부의 하면보다 돌출된 구조로 형성되며,상기 다이패드부의 상면에는 반도체 칩이 실장될 홈이 형성된 것을 특징으로 하는 리드 프레임
2 2
삭제
3 3
제 1항에 있어서,상기 2종 이상의 금속은 니켈 (Ni), 팔라듐 (Pd), 금 (Au), 및 은 (Ag) 중에서 선택된 것을 특징으로 하는 리드 프레임
4 4
(a) 금속기판 하부에 하프에칭을 수행하여 절연부홈, 다이패드부, 및 리드부를 형성하는 단계;(b) 상기 금속기판 하부에 에폭시 (epoxy) 수지 또는 유리 섬유 (glass fiber)로 구성된 지지부 및 백프레임을 순차로 형성하는 단계;(c) 상기 리드부 및 다이패드부의 하부 돌출부를 노출시키는 단계;(d) 상기 리드부의 상면 및 상기 노출된 하부 돌출부 하면을 도금하여 각각 이너리드 및 아우터 리드를 형성하는 단계; 및(e) 상기 금속기판 상부를 에칭하여 상기 다이패드부와 상기 리드부를 이격시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 리드 프레임 제조 방법
5 5
제 4항에 있어서,상기 (b) 단계의 백프레임의 재료는 구리 (Cu)인 것을 특징으로 하는 리드 프레임 제조 방법
6 6
제 4항 또는 제 5항에 있어서,상기 (c) 단계는,(c1) 상기 백프레임 하부를 에칭하여 상기 리드부 및 다이패드부 하부 돌출부 아래의 지지부를 노출시키는 단계; 및(c2) 상기 노출된 지지부를 화학 연마하여 상기 리드부 및 다이패드부의 하부 돌출부를 노출시키는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 리드 프레임 제조 방법
7 7
제 6항에 있어서,상기 (d) 단계는,니켈 (Ni), 팔라듐 (Pd), 금 (Au), 및 은 (Ag) 중 2종 이상의 금속을 순차로 도금하여 이너리드 및 아우터 리드를 형성하는 단계인 것을 특징으로 하는 리드 프레임 제조 방법
지정국 정보가 없습니다
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 KR101107756 KR 대한민국 FAMILY
2 KR101197777 KR 대한민국 FAMILY
3 WO2011059205 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY
4 WO2011059205 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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