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수직방향으로 연장된 구조를 갖는 수직부 및 상기 수직부와 일체를 이루며 수평방향으로 연장된 구조를 갖는 수평부로 구성된 리드부;절연재료로 구성된 지지부;상기 지지부에 의해 상기 리드부와 이격된 다이패드부;상기 리드부의 수평부 상면에 형성된 이너 리드; 상기 리드부의 수직부 하면에 형성된 아우터 리드; 및상기 다이패드부 상면 또는 하면에 형성된 금속부를 포함하되,상기 이너리드는, 상기 다이패드부 방향의 수평부 측면을 감싸도록 연장되어 형성되거나, 상기 수평부 측면과 갭 (gap)을 두고 형성된 것을 특징으로 하는 리드 프레임
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제 1항에 있어서,상기 다이패드부 상면의 금속부는, 상기 리드부 방향의 다이패드부의 측면을 감싸도록 연장되어 형성되거나, 상기 다이패드부의 측면과 갭을 두고 형성된 것을 특징으로 하는 리드 프레임
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제 2항에 있어서,상기 다이패드부는 단차부를 갖도록 형성되고,상기 다이패드부 상면의 금속부는 상기 단차부의 상부에 형성되며,상기 리드 프레임은,상기 단차부의 하부에 형성된 금속부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 리드 프레임
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제 3항에 있어서,상기 리드 프레임은,상기 단차부 상부의 금속부와 상기 단차부 하부의 금속부를 연결하도록 상기 단차부에 형성된 금속부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 리드 프레임
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제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서,상기 리드 프레임은,상기 리드부의 수평부 상면 중 상기 이너리드가 형성되지 않은 영역 및 상기 지지부의 상면에 형성된 절연층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 리드 프레임
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(a) 금속기판 하면에 하프 에칭을 수행하여 절연부홈, 다이패드부, 및 리드부를 형성하는 단계;(b) 상기 절연부홈에 절연재료를 채워 지지부를 형성하는 단계;(c) 상기 금속기판의 상면을 에칭하여 상기 지지부를 사이에 두고 상기 리드부와 상기 다이패드부를 이격시키는 단계; 및(d) 상기 리드부 및 상기 다이패드부의 상, 하면에 무전해 도금을 실시하여 이너리드, 아우터 리드, 및 다이패드 금속부를 형성하는 단계를 포함하되,상기 (d) 단계에서,상기 이너리드의 형성은, 상기 리드부 상면에 무전해 도금을 실시하되,상기 다이패드부를 향하는 상기 리드부의 측면을 더 감싸도록 도금하거나, 상기 다이패드부를 향하는 상기 리드부의 측면과 갭을 두도록 도금하는 것을 특징으로 하는 리드 프레임 제조 방법
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제 6항에 있어서,상기 (d) 단계는,상기 리드부, 절연부, 및 다이패드부의 상면에 절연재를 도포하여 절연층을 형성하고, 상기 절연층을 포토리소그래피 공정을 통해 도금 마스크로 형성한 후, 무전해 도금을 실시하는 단계인 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 리드 프레임 제조 방법
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제 6항에 있어서,상기 (c) 단계는,상기 다이패드부의 상면을 에칭하여 상기 다이패드부의 상면에 반도체 칩이 실장될 홈을 형성하는 단계를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 리드 프레임 제조 방법
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제 6항 내지 제 8항 중 어느 한 항에 있어서,상기 (b) 단계와 (c) 단계 사이에,상기 금속기판의 상하면을 에칭하여 두께를 감소시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 리드 프레임 제조 방법
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