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1
(a) 기판상에 제 1전극 패드를 형성하는 단계;
(b) 상기 제 1전극 패드 사이에 소자 고정물질을 형성하는 단계;
(c) 상기 제 1전극 패드상에 솔더 페이스트를 인쇄하는 단계;
(d) 상기 제 1소자를 상기 제 1전극 패드상에 위치시키는 단계;
(e) 상기 인쇄된 솔더 페이스트에 리플로우(Reflow) 가열하여 상기 제 1전극 패드상에 제 1소자를 고정시키는 단계;
(f) 상기 기판상에 절연층과 금속층을 적층하고 표층부에 제 2전극 패드와 회로패턴을 형성하는 단계;
를 포함하는 소자 매립형 인쇄회로기판의 제조방법
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2
청구항 1에 있어서,
상기 (a)단계의 기판은,
금속층이거나,
절연층과 금속층이 순차적으로 적층되었거나,
금속층, 절연층, 금속층이 순차적으로 적층된것을 특징으로 하는 소자 매립형 인쇄회로기판의 제조방법
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3
청구항 2에 있어서,
상기 (b)단계의 고정물질은,
고분자 수지계열 또는 이의 유,무기 복합체 중 어느 하나로 구성된 것을 특징으로 하는 소자 매립형 인쇄회로기판의 제조방법
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4
삭제
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5
청구항 1에 있어서,
상기 제 1소자를 고정하는 단계 이후에,
플럭스를 제거하는 디플럭스(Deflux) 단계;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 소자 매립형 인쇄회로기판의 제조방법
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| 6 |
6
청구항 1 내지 청구항 3 및 청구항 5 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 (f)단계 이후에,
(g) 상기 제 2전극 패드상에 제 2소자를 고정하는 단계;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 소자 매립형 인쇄회로기판의 제조방법
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7
청구항 6에 있어서,
상기 (g)단계는,
(g-1) 상기 제 2전극 패드상에 솔더 페이스트를 인쇄하는 단계;
(g-2) 상기 제 2소자를 제 2전극 패드상에 위치시키는 단계;
(g-3) 상기 인쇄된 솔더 페이스트에 리플로우(Reflow) 가열하여 제 2전극 패드상에 제 2소자를 고정시키는 단계;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자 매립형 인쇄회로기판의 제조방법
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8
청구항 7에 있어서,
상기 (g-3)단계 이후에,
(g-4) 플럭스를 제거하는 디플럭스(Deflux) 단계;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 소자 매립형 인쇄회로기판의 제조방법
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9
소자가 매립된 인쇄회로기판에 있어서,
상기 인쇄회로기판의 내층부에 형성된 제 1전극 패드;
상기 제 1전극 패드상에 인쇄된 솔더 페이스트를 리플로우하여 고정시킨 제 1소자;
상기 리플로우 처리 이전에 상기 제 1전극 패드 사이에 형성된 소자 고정물질;
을 포함하는 것을 특징으로 하는 소자 매립형 인쇄회로기판
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10
청구항 9에 있어서,
상기 고정 물질은,
고분자 수지계열 또는 이의 유, 무기 복합체 중 어느 하나로 구성된 것을 특징으로 하는 소자 매립형 인쇄회로기판
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11
청구항 10에 있어서,
상기 인쇄회로기판의 표층부는,
제 2전극 패드가 형성되고 상기 제 2전극 패드상에 인쇄된 솔더 페이스트를 리플로우(Reflow)하여 제 2소자를 고정시키는 것을 특징으로 하는 소자 매립형 인쇄회로기판
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