1 |
1
전도성층이 형성된 플렉서블 절연기판으로 구성된 캐리어상에 제1회로패턴을 형성하는 1단계;
상기 제1회로패턴을 내층회로기판의 절연층에 매립하는 2단계;
상기 캐리어를 상기 절연층으로부터 벗겨냄으로써 제거하는 3단계;
상기 절연층에 금속물질이 충진되는 비아홀을 형성하는 4단계;
를 포함하며,
상기 1단계의 캐리어는 상기 전도성층과 플렉서블 절연기판 사이에 결합층(Tie layer)을 더 포함하며,
상기 캐리어의 일부분은 상기 내층회로기판보다 크게 구성되는 인쇄회로기판의 제조방법
|
2 |
2
삭제
|
3 |
3
청구항 1에 있어서,
상기 1단계의 전도성층은,
알켄(Alkene) 및 그 유도체를 단량체로 사용하는 전도성고분자, 또는 상기 전도성고분자에 금속성입자 및 금속성이온을 포함하는 고분자 복합체, 또는 그라파이트(Graphite), 탄소나노튜브(Carbon nanotube), 카본블랙(carbon black)을 포함하는 카본계, 또는 In을 포함하는 산화화합물, 또는 TiO2, In, Sn을 포함하는 광 반응 무기물질 중 하나 이상의 성분을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
|
4 |
4
청구항 3에 있어서,
상기 1단계의 제1회로패턴의 형성은,
a1) 상기 전도성층의 상부에 감광물질을 도포하여 패터닝하는 단계;
a2) 상기 패터닝된 패턴에 금속물질을 충진하는 단계;
a3) 상기 감광물질층을 제거하는 단계;
를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
|
5 |
5
청구항 4에 있어서,
상기 a2)단계는,
Cu, Ag, Sn, Au, Ni, Pd 중 하나 이상의 금속물질을 무전해 도금, 전해도금, 스크린인쇄(screen printing), 스퍼터링(suppering), 증발법(evaporation), 잉크젯팅, 디스펜싱 중 어느 하나 또는 이들의 조합된 방식을 이용하여 충진하는 단계인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
|
6 |
6
청구항 3에 있어서,
상기 2단계는,
상기 절연층에 매립은,
열과 압력을 동시에 가하는 프레스방식,초음파 프레스 방식, Thermal Laser를 이용하는 프레스 방식 중 어느 하나를 이용하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
|
7 |
7
청구항 6에 있어서,
상기 절연층에 제1회로패턴을 매립하는 단계는,
상기 절연층의 표면 이하로 상기 제1회로패턴의 상부면이 매립되는 단계인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
|
8 |
8
청구항 6에 있어서,
상기 4단계는,
상기 내층회로기판에 형성된 제2회로패턴의 표면이 노출되도록 상기 절연층을 가공하여 비아홀을 형성하는 단계인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
|
9 |
9
청구항 8에 있어서,
상기 비아홀 충진물질은 Cu, Ag, Sn, Au, Ni, Pd 중 어느 하나로 구성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
|
10 |
10
청구항 6에 있어서,
상기 3단계 이후에 제거된 전도성층이 형성된 플렉서블 절연기판으로 구성된 캐리어를 이용하여 상기 1 내지 3단계를 반복하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
|
11 |
11
인쇄회로기판 제조용 캐리어에 있어서,
연성을 가지는 플렉서블 절연성 기판;
상기 절연성 기판의 상부에 형성되는 전도성층;
상기 절연성 기판과 전도성층 사이에는 결합력을 높이는 결합층(Tie layer);
을 포함하며,
상기 캐리어의 일부분은 상기 인쇄회로기판보다 크게 구성되는 인쇄회로기판 제조용 캐리어
|
12 |
12
삭제
|
13 |
13
청구항 12에 있어서,
상기 전도성층은,
알켄(Alkene) 및 그 유도체를 단량체로 사용하는 전도성고분자, 또는 상기 전도성고분자에 금속성입자 및 금속성이온을 포함하는 고분자 복합체, 또는 그라파이트(Graphite), 탄소나노튜브(Carbon nanotube), 카본블랙(carbon black)을 포함하는 카본계, 또는 In을 포함하는 산화화합물, 또는 TiO2, In, Sn을 포함하는 광 반응 무기물질 중 하나 이상의 성분을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조용 캐리어
|