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인쇄회로기판 제조용 캐리어 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법

  • 기술번호 : KST2015059509
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로, 특히 전도성층이 형성된 플렉서블 절연기판으로 구성된 캐리어상에 제1회로패턴을 형성하는 1단계와 상기 제1회로패턴을 내층회로기판의 절연층에 매립하는 2단계, 상기 캐리어를 제거하고, 상기 절연층에 금속물질이 충진되는 비아홀을 형성하는 3단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따르면, 전도성층을 포함하는 유연성 캐리어기판을 사용하여, 반영구적인 캐리어의 재사용을 통해 제조비용을 절감할 수 있음은 물론, 금속 시드층의 형성 및 에칭 공정을 제거하여 제조비용의 절감 및 불량률을 낮출 수 있는 효과가 있다. 유연성 기판, 전도성층, 매립(Buried)
Int. CL H05K 3/40 (2006.01) H05K 3/46 (2006.01)
CPC H05K 3/4682(2013.01) H05K 3/4682(2013.01) H05K 3/4682(2013.01) H05K 3/4682(2013.01) H05K 3/4682(2013.01)
출원번호/일자 1020090116880 (2009.11.30)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1086838-0000 (2011.11.18)
공개번호/일자 10-2011-0060326 (2011.06.08) 문서열기
공고번호/일자 (20111124) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.11.30)
심사청구항수 11

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 서영욱 대한민국 인천광역시 연수구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김희곤 대한민국 대전시 유성구 문지로 ***-*(문지동) *동(웰쳐국제특허법률사무소)
2 김인한 대한민국 서울특별시 서초구 사임당로 **, **층 (서초동, 신영빌딩)(특허법인세원)
3 박용순 대한민국 서울특별시 송파구 법원로*길 **, **층 D-****호(문정동)(주심국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2009.11.30 수리 (Accepted) 1-1-2009-0737397-09
2 보정요구서
Request for Amendment
2009.12.08 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2009-0093951-59
3 [출원서등 보정]보정서(납부자번호)
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment(Payer number)
2010.01.07 수리 (Accepted) 1-1-2009-0756617-49
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.02.24 수리 (Accepted) 4-1-2010-5032116-06
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.03.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0153270-73
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.05.18 수리 (Accepted) 1-1-2011-0369320-76
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.05.18 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0369326-49
8 등록결정서
Decision to grant
2011.11.08 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0654848-14
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
전도성층이 형성된 플렉서블 절연기판으로 구성된 캐리어상에 제1회로패턴을 형성하는 1단계; 상기 제1회로패턴을 내층회로기판의 절연층에 매립하는 2단계; 상기 캐리어를 상기 절연층으로부터 벗겨냄으로써 제거하는 3단계; 상기 절연층에 금속물질이 충진되는 비아홀을 형성하는 4단계; 를 포함하며, 상기 1단계의 캐리어는 상기 전도성층과 플렉서블 절연기판 사이에 결합층(Tie layer)을 더 포함하며, 상기 캐리어의 일부분은 상기 내층회로기판보다 크게 구성되는 인쇄회로기판의 제조방법
2 2
삭제
3 3
청구항 1에 있어서, 상기 1단계의 전도성층은, 알켄(Alkene) 및 그 유도체를 단량체로 사용하는 전도성고분자, 또는 상기 전도성고분자에 금속성입자 및 금속성이온을 포함하는 고분자 복합체, 또는 그라파이트(Graphite), 탄소나노튜브(Carbon nanotube), 카본블랙(carbon black)을 포함하는 카본계, 또는 In을 포함하는 산화화합물, 또는 TiO2, In, Sn을 포함하는 광 반응 무기물질 중 하나 이상의 성분을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
4 4
청구항 3에 있어서, 상기 1단계의 제1회로패턴의 형성은, a1) 상기 전도성층의 상부에 감광물질을 도포하여 패터닝하는 단계; a2) 상기 패터닝된 패턴에 금속물질을 충진하는 단계; a3) 상기 감광물질층을 제거하는 단계; 를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
5 5
청구항 4에 있어서, 상기 a2)단계는, Cu, Ag, Sn, Au, Ni, Pd 중 하나 이상의 금속물질을 무전해 도금, 전해도금, 스크린인쇄(screen printing), 스퍼터링(suppering), 증발법(evaporation), 잉크젯팅, 디스펜싱 중 어느 하나 또는 이들의 조합된 방식을 이용하여 충진하는 단계인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
6 6
청구항 3에 있어서, 상기 2단계는, 상기 절연층에 매립은, 열과 압력을 동시에 가하는 프레스방식,초음파 프레스 방식, Thermal Laser를 이용하는 프레스 방식 중 어느 하나를 이용하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
7 7
청구항 6에 있어서, 상기 절연층에 제1회로패턴을 매립하는 단계는, 상기 절연층의 표면 이하로 상기 제1회로패턴의 상부면이 매립되는 단계인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
8 8
청구항 6에 있어서, 상기 4단계는, 상기 내층회로기판에 형성된 제2회로패턴의 표면이 노출되도록 상기 절연층을 가공하여 비아홀을 형성하는 단계인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
9 9
청구항 8에 있어서, 상기 비아홀 충진물질은 Cu, Ag, Sn, Au, Ni, Pd 중 어느 하나로 구성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
10 10
청구항 6에 있어서, 상기 3단계 이후에 제거된 전도성층이 형성된 플렉서블 절연기판으로 구성된 캐리어를 이용하여 상기 1 내지 3단계를 반복하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
11 11
인쇄회로기판 제조용 캐리어에 있어서, 연성을 가지는 플렉서블 절연성 기판; 상기 절연성 기판의 상부에 형성되는 전도성층; 상기 절연성 기판과 전도성층 사이에는 결합력을 높이는 결합층(Tie layer); 을 포함하며, 상기 캐리어의 일부분은 상기 인쇄회로기판보다 크게 구성되는 인쇄회로기판 제조용 캐리어
12 12
삭제
13 13
청구항 12에 있어서, 상기 전도성층은, 알켄(Alkene) 및 그 유도체를 단량체로 사용하는 전도성고분자, 또는 상기 전도성고분자에 금속성입자 및 금속성이온을 포함하는 고분자 복합체, 또는 그라파이트(Graphite), 탄소나노튜브(Carbon nanotube), 카본블랙(carbon black)을 포함하는 카본계, 또는 In을 포함하는 산화화합물, 또는 TiO2, In, Sn을 포함하는 광 반응 무기물질 중 하나 이상의 성분을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조용 캐리어
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.