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절연층 상에 이형성발포액층을 형성하는 1단계;상기 이형성발포액층이 적층된 절연층을 레이저 가공하여 상기 절연층의 일부가 식각되는 회로패턴영역을 형성하는 2단계;상기 이형발포액층이 형성된 영역을 제외하고 상기 회로패턴영역에 금속물질을 충진하여 회로패턴을 형성하는 3단계;상기 이형성발포액층을 130 내지 140℃로 10분간 가열(baking)하여 분리하는 4단계;를 포함하는 매립형 인쇄회로기판의 제조방법
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청구항 1에 있어서, 상기 2단계는,상기 절연층은 하부에 제1회로패턴이 형성된 내층회로기판상에 적층된 것을 특징으로 하는 매립형 인쇄회로기판의 제조방법
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청구항 1에 있어서,상기 이형성발포액층은, 아크릴계 접착제와 폴리머 계열의 발포제를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 매립형 인쇄회로기판의 제조방법
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청구항 2에 있어서,상기 회로패턴영역은 상기 이형성발포액층 및 상기 절연층의 일부 영역을 레이저 가공하여 형성되는 회로패턴영역 또는 층간도통홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 매립형 인쇄회로기판의 제조방법
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청구항 5에 있어서,상기 3단계는,상기 회로패턴영역의 내부에 도전성 금속 페이스트를 충진하는 단계인 것을 특징으로 하는 매립형 인쇄회로기판의 제조방법
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청구항 6에 있어서,상기 3단계의 도전성 금속 페이스트는,Cu, Ag, Sn, Au, Ni, Pd 중 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 매립형 인쇄회로기판의 제조방법
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청구항 6에 있어서,상기 도전성 금속 페이스트 충진 이후에 경화공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 매립형 인쇄회로기판의 제조방법
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청구항 7에 있어서,상기 3단계는,무전해 도금, 전해도금, 스크린인쇄(screen printing), 스퍼터링(suppering), 증발법(evaporation), 잉크젯팅, 디스펜싱 중 어느 하나 또는 이들의 조합된 방식을 이용하여 충진하는 단계인 것을 특징으로 하는 매립형 인쇄회로기판의 제조방법
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제1절연층 상에 제1회로패턴이 형성된 내층회로기판;상기 제1회로패턴 상에 적층되는 제2절연층;상기 제2절연층 상에 형성된 이형성발포액층;상기 이형발포액층이 형성된 영역을 제외하고 상기 제2절연층 상에 형성된 회로패턴영역에 금속물질을 충진함으로써 형성되며, 상기 제1회로패턴과 층간도통홀을 매개로 전기적으로 도통 되는 제2회로패턴; 을 포함하되,상기 제2회로패턴의 일부가 상기 제2절연층의 표면 내부로 매립된 구조를 구비하며, 상기 이형성발포액층은 상기 회로패턴영역에 금속물질이 충진될 때, 상기 금속물질이 상기 회로패턴영역에만 충진되도록 레지스트의 역할을 한 후 130 내지 140℃로 10분간 가열(baking)하여 상기 제2절연층으로부터 분리되는 것을 특징으로 하는 매립형 인쇄회로기판
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청구항 11에 있어서,상기 제1 및 제2회로패턴은,Cu, Ag, Sn, Au, Ni, Pd 중 하나 이상을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 매립형 인쇄회로기판
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