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세정액 공급 배관;
상기 세정액 공급 배관으로부터 공급받은 세정액을 분사하는 분사 헤드; 및
상기 분사 헤드를 구동하는 구동부를 포함하여 이루어지고,
여기서, 상기 구동부는 암(arm)과 전진/후진 실린더부와 상승/하강 축 및 상승/하강 실린더부를 포함하고, 상기 분사 헤드는 상기 전진/후진 실린더부에 의하여 웨이퍼의 중앙 부근으로부터 시작하여 상기 웨이퍼의 중앙을 지나 상기 웨이퍼의 가장자리로 기동하며, 상기 분사 헤드는 상기 웨이퍼의 중앙 이외의 영역에서 분사 방향을 변환하는 웨이퍼의 세정액 공급 장치
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제 1 항에 있어서,
상기 분사 헤드에 구비된 복수 개의 분사 노즐을 더 포함하고, 상기 분사 노즐은 서로 다른 종류의 세정액을 분사하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 세정액 공급 장치
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3
웨이퍼를 회전시키는 회전장치가 구비된 챔버;
상기 웨이퍼의 배면에 세정액을 분사하는 제 1 세정 장치; 및
상기 웨이퍼의 전면에 세정액을 분사하고, 세정액 공급 배관과, 상기 세정액 공급 배관으로부터 공급받은 세정액을 분사하는 분사 헤드 및 상기 분사 헤드를 구동하는 구동부를 포함하는 제 2 세정 장치를 포함하여 이루어지고,
여기서, 상기 구동부는 암(arm)과 전진/후진 실린더부와 상승/하강 축 및 상승/하강 실린더부를 포함하고, 상기 분사 헤드는 상기 전진/후진 실린더부에 의하여 상기 웨이퍼의 중앙 부근으로부터 시작하여 상기 웨이퍼의 중앙을 지나 상기 웨이퍼의 가장자리로 기동하며, 상기 분사 헤드는 상기 웨이퍼의 중앙 이외의 영역에서 분사 방향을 변환하는 웨이퍼 세정 장치
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제 3 항에 있어서,
상기 제 2 세정 장치는 상기 웨이퍼에 수직인 방향과 0~60 도의 각도 내에서 분사 방향을 변환하며 세정액을 분사하는 웨이퍼 세정 장치
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5
제 3 항에 있어서,
상기 분사 헤드는, 상기 세정액의 분사 방향과 0~60 도의 각도 내에서 분사 방향을 변환하는 웨이퍼 세정 장치
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제 3 항에 있어서, 상기 제 2 세정 장치는,
NH4OH, H2O2, H2O 조합의 SC1, HCl, H2O2 조합의 SC2, 오존과 수소 및 산소 중 적어도 하나의 가스 용존수, 상기 가스 용존수에 산이나 염기성 케미칼을 첨가한 혼합액 및 불산 희석액 중 어느 하나를 웨이퍼에 분사하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정 장치
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8
웨이퍼의 중앙 부근에서 세정액의 분사를 시작하는 단계;
상기 웨이퍼의 중앙을 지나며, 상기 웨이퍼와 수직인 방향과 0~60 도의 각도의 범위 내에서 상기 웨이퍼와 수직인 방향에 대하여 분사 방향을 변환하며 세정액을 분사하는 단계; 및
상기 웨이퍼의 가장자리에서 세정액의 분사를 종료하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정 방법
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제 8 항에 있어서,
상기 세정액의 분사는, 상기 웨이퍼의 중앙으로부터 반경의 20% 이내의 거리에서 시작되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정 방법
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