| 1 |
1
분리부재의 양면에 절연층과 금속 도전층의 적층된 베이스 기판에서 상기 금속 도전층을 포토리소그라피 방법으로 패터닝하고, 에칭을 통해 제1회로패턴들을 형성하는 1단계;상기 제1회로패턴들이 형성된 제1 절연층들을 분리부재를 기준으로 분리하는데, 상기 분리부재를 이형성발포액층으로 구성하여 가열을 통해 분리시키는 2단계;상기 제1회로패턴들이 제2절연층에 매립되도록 적층 하는 3단계;상기 제1회로패턴의 표면이 노출될 때까지 상기 제1 절연층을 에칭함으로써 회로패턴영역을 형성하는 4단계;상기 회로패턴영역과 상기 제1 절연층의 상부 면에 금속 시드층을 형성하는 5단계;상기 금속 시드층 상에 전해동도금을 이용하여 도전성 금속 페이스트를 충진하는 6단계;상기 전해 동도금을 한 표면을 상기 제1 절연층의 표면이 노출될 때까지 수행하는 7단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법
|
| 2 |
2
삭제
|
| 3 |
3
청구항 1에 있어서,상기 제1회로패턴은,Cu, Au, Ni, Pd, In, Ti, Sn 중 어느 하나 또는 둘 이상의 물질 또는 전도성을 띄는 고분자물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
|
| 4 |
4
삭제
|
| 5 |
5
삭제
|
| 6 |
6
청구항 1 또는 청구항 3에 있어서,상기 3단계는,상기 제1회로패턴이 상기 제2절연층 표면에 어라인(align)한 후, 열과 압력을 가하여 프레스 압착하는 단계인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
|
| 7 |
7
삭제
|
| 8 |
8
청구항 1에 있어서,상기 절연층의 에칭은, 플라스마 에칭, 케미컬 에칭, 레이저가공 중 어느 하나의 방법을 이용하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
|
| 9 |
9
삭제
|
| 10 |
10
청구항 1에 있어서,상기 도전성 금속 페이스트는, Cu, Ag, Sn, Au, Ni, Pd 중 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
|
| 11 |
11
청구항 10에 있어서,상기 도전성 금속 페이스트 충진 이후에 경화공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
|
| 12 |
12
청구항 1에 있어서,상기 6단계는,무전해 도금, 전해도금, 스크린인쇄(screen printing), 스퍼터링(suppering), 증발법(evaporation), 잉크젯팅, 디스펜싱 중 어느 하나 또는 이들의 조합된 방식을 이용하여 충진하는 단계인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
|
| 13 |
13
에칭에 의해 제1회로패턴이 각각 형성된 제1절연층들;상기 제1절연층들의 상기 제1회로패턴들이 매립되는 제2절연층을 포함하되,상기 제2절연층은 회로패턴영역을 포함하며, 상기 회로패턴영역을 금속물질로 충진됨으로써 형성된 제2회로패턴을 더 포함하며,상기 제1 절연층들은 분리부재의 양면에 형성되고, 상기 분리부재를 기준으로 분리되며,상기 제1회로패턴은 1～3㎛의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 청구항 1의 인쇄회로기판의 제조방법에 의해 제조된 인쇄회로기판
|
| 14 |
14
청구항 13에 있어서,상기 제1회로패턴은,Cu, Au, Ni, Pd, In, Ti, Sn 중 어느 하나 또는 둘 이상의 물질 또는 전도성을 띄는 고분자물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판
|
| 15 |
15
청구항 14에 있어서,상기 제2회로패턴은, Cu, Ag, Sn, Au, Ni, Pd 중 하나 이상을 포함하는 성분으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판
|
| 16 |
16
삭제
|
| 17 |
17
청구항 15에 있어서,상기 제2회로패턴의 상부 면을 제외한 표면은 금속 시드층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판
|
| 18 |
18
청구항 13에 있어서,상기 제1회로패턴은 Cu, Au, Ni, Pd, In, Ti, Sn 중 어느 하나 또는 둘 이상의 물질 또는 전도성을 띄는 고분자물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판
|
