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베이스 기판상에, 하면의 면적에 대한 상면의 면적의 비율이 40% 이상 100% 이하가 되도록 형성된 회로패턴층을 포함하되,
상기 회로패턴층은, 인접한 금속층의 재료가 서로 상이하도록 두 개 이상의 금속층이 적층되어 상기 각각의 금속층의 전용약품으로 에칭된 것을 특징으로 하는 회로패턴 형성 부재
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제 1항에 있어서,
상기 회로패턴층은 Cu 층과 인접하는 금속층이 Ni층 또는 Cr 층이 되도록 적층된 것을 특징으로 하는 회로패턴 형성 부재
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베이스 기판상에 형성된 절연층; 및
상기 절연층의 상, 하면에 각각 매립된 제 1, 제 2 회로패턴을 포함하되,
상기 제 1 회로패턴층이, 하면의 면적에 대한 상면의 면적의 비율이 40% 이상 100% 이하이며, 인접한 금속층의 재료가 서로 상이하도록 두개 이상의 금속층이 적층되어 상기 각각의 금속층의 전용약품으로 에칭된 것이며,
상기 제 2 회로패턴층이, 하면의 면적에 대한 상면의 면적의 비율이 40% 이상 100% 이하이며, 인접한 금속층의 재료가 서로 상이하도록 두개 이상의 금속층이 적층되어 상기 각각의 금속층의 전용약품으로 에칭된 것을 특징으로 하는 매립형 인쇄회로기판
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(a) 베이스 기판상에, 인접한 금속층의 재료가 상이하도록 두개 이상의 금속층을 적층하는 단계;
(b) 상기 금속층 중 최상위 금속층 상에 감광제를 형성한 후, 포토리소그래피 공정을 통해 회로패턴을 형성하는 단계;
(c) 상기 회로패턴에 의해 노출된 금속층을 위로부터 순차로, 각각의 금속층의 전용약품으로 에칭하여, 하면의 면적에 대한 상면의 면적의 비율이 40% 이상 100% 이하가 되도록 형성된 제 1회로패턴층을 형성하는 단계; 및
(d) 상기 감광제를 박리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 회로패턴 형성 부재 제조 방법
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제 4항에 있어서,
상기 (a)단계는,
Cu층과 인접하는 금속층이 Ni층 또는 Cr 층이 되도록 적층하는 단계인 것을 특징으로 하는 회로패턴 형성 부재 제조 방법
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제 5항에 있어서,
상기 (c) 단계는,
상기 Cu층은 염화철, 염화동, 알칼리 중 하나 이상의 약품을 사용하여 에칭하고,
상기 Ni층 또는 Cr층은 질산, 황산, 과산화수소 중 하나 이상의 약품을 사용하여 에칭하는 것을 특징으로 하는 회로패턴 형성 부재 제조 방법
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(a) 제 4항에 의해 제조된 부재를, 절연기판상에 제 2회로패턴이 형성된 내층회로와 절연층을 사이에 두고 제 1, 제 2회로패턴이 대향하도록 정렬하는 단계;
(b) 상기 부재와 상기 내층회로를 서로 압착하여, 상기 절연층상에 상기 제 1, 제 2회로패턴을 매립하는 단계;
(c) 상기 부재의 베이스 기판을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 매립형 인쇄회로 기판 제조 방법
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제 7항에 있어서,
상기 매립형 인쇄회로기판 제조 방법은,
(d) 상기 절연층을 천공하여 비아홀을 형성하는 단계; 및
(e) 상기 비아홀을 도금하여, 상기 제 1회로패턴과 제 2회로패턴을 전기적으로 연결하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 매립형 인쇄회로 기판 제조 방법
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