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경화 후 상호침투 고분자 네트워크 구조를 구현하고, 아크릴계 수지 및 10시간 반감기 온도가 70℃ 이하인 열개시제를 포함하는 점착제 조성물
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제 1 항에 있어서, 아크릴계 수지는 중량평균분자량이 100만 이하인 점착제 조성물
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제 1 항에 있어서, 아크릴계 수지는 알킬 (메타)아크릴레이트 또는 알킬 (메타)아크릴레이트를 포함하는 단량체 혼합물의 중합체인 점착제 조성물
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제 1 항에 있어서, 열개시제는, 10 시간 반감기 온도가 60℃ 이하인, 점착제 조성물
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제 1 항에 있어서, 열개시제가 아조계 개시제 또는 퍼옥시드계 개시제인 점착제 조성물
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제 1 항에 있어서, 열개시제는 아크릴계 수지 100 중량부에 대하여 0
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제 1 항에 있어서, 다관능성 아크릴레이트 및 라디칼 중합개시제를 추가로 포함하는 점착제 조성물
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제 7 항에 있어서, 다관능성 아크릴레이트는 분자 구조 중에 고리 구조 또는 우레탄 결합을 포함하는 점착제 조성물
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제 7 항에 있어서, 다관능성 아크릴레이트는 아크릴계 수지 100 중량부에 대하여 1 중량부 내지 50 중량부로 포함되는 점착제 조성물
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10
제 7 항에 있어서, 라디칼 중합개시제가 벤조인, 벤조인 메틸에테르, 벤조인 에틸에테르, 벤조인 이소프로필에테르, 벤조인 n-부틸에테르, 벤조인 이소부틸에테르, 아세토페논, 디메틸아니노 아세토페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 2,2-디에톡시-2-페닐아세토페논, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1온, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-몰포리노-프로판-1-온, 4-(2-히드록시에톡시)페닐-2-(히드록시-2-프로필)케톤, 벤조페논, p-페닐벤조페논, 4,4''-디에틸아미노벤조페논, 디클로로벤조페논, 2-메틸안트라퀴논, 2-에틸안트라퀴논, 2-t-부틸안트라퀴논, 2-아미노안트라퀴논, 2-메틸티오잔톤, 2-에틸티오잔톤, 2-클로로티오잔톤, 2,4-디메틸티오잔톤, 2,4-디에틸티오잔톤, 벤질디메틸케탈, 아세토페논 디메틸케탈, p-디메틸아미노 안식향산 에스테르, 올리고[2-히드록시-2-메틸-1-[4-(1-메틸비닐)페닐]프로판논] 및 2,4,6-트리메틸벤조일-디페닐-포스핀옥시드로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상인 점착제 조성물
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제 7 항에 있어서, 라디칼 중합개시제는 아크릴계 수지 100 중량부에 대하여 0
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제 1 항에 있어서, 대전방지제를 추가로 포함하는 점착제 조성물
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기재; 및 상기 기재의 일면 또는 양면에 형성되고, 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 따른 점착제 조성물의 경화물을 포함하는 점착제층을 가지는 광학부재용 보호 필름
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제 13 항에 있어서, 기재가, 폴리에스테르 필름, 폴리테트라플루오르에틸렌 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 염화 비닐 공중합체 필름 또는 폴리이미드 필름을 포함하는 광학부재용 보호 필름
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제 13 항에 있어서, 점착제층은 하기 일반식 1로 표시되는 겔 함량이 90% 내지 99%인 광학부재용 보호 필름:[일반식 1]겔 함량 = B/A × 100상기 일반식 1에서, A는 상기 점착제의 질량을 나타내고, B는 상기 점착제를 상온에서 에틸 아세테이트로 48 시간 동안 침적한 후의, 점착제의 불용해분의 건조질량을 나타낸다
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제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 따른 점착제 조성물을 포함하는 코팅액을 공정 기재에 도포하는 제 1 단계; 제 1 단계에서 도포된 코팅액을 건조하는 제 2 단계; 및 제 2 단계에서 건조된 코팅액에 광을 조사하는 제 3 단계를 포함하는 점착제의 제조 방법
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제 16 항에 있어서, 제 2 단계를 100℃ 내지 150℃의 온도에서 수행하는 점착제의 제조 방법
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제 16 항에 있어서, 제 2 단계를 1분 내지 5분 동안 수행하는 점착제의 제조 방법
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제 13 항에 따른 보호필름이 일면 또는 양면에 부착된 편광판
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제 19 항에 따른 편광판이 일면 또는 양면에 부착된 액정 패널을 포함하는 액정표시장치
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