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캐리어기판상에 에칭특성이 서로 다른 제1 및 제2 회로패턴층을 형성하는 1단계;내층회로패턴이 형성된 내층회로기판 상의 절연층에 상기 제1및 제2 회로패턴층을 매립하는 2단계;상기 내층회로패턴과 상기 제1회로패턴층을 연결하는 비아홀을 형성하는 3단계;상기 비아홀과 절연층의 표면에 시드층을 형성하고, 상기 비아홀을 금속물질로 충진하는 4단계;상기 시드층을 제거하여 비아홀의 상부면을 포함하는 인쇄회로기판 표면을 평탄화하는 5단계;를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법
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청구항 1에 있어서,상기 1단계의 상기 제1회로패턴층은 Au, Ni, Pd 중 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
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청구항 2에 있어서,상기 1단계의 상기 제2회로패턴층은 Cu 또는 Ag로 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
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청구항 2 또는 3에 있어서,상기 2단계는,상기 제1 및 제2회로패턴층을 상기 절연층에 매립하고, 캐리어기판을 제거하는 단계인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
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청구항 4에 있어서,상기 제1 및 제2회로패턴층을 상기 절연층에 매립은,열과 압력을 동시에 가하는 프레스방식, 초음파 프레스 방식, Thermal Laser를 이용하는 프레스 방식 중 어느 하나를 이용하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
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삭제
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청구항 1에 있어서,상기 시드층은 Cu, Au, Ni, Pd, In, Ti, Sn 중 하나 이상을 포함하는 금속층 또는 전도성을 띠는 전도성 고분자로 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
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청구항 1에 있어서,상기 4 단계는,상기 비아홀의 상부 면을 제외한 영역에 감광물질층을 형성하고,상기 비아홀 내부에만 금속물질을 충진하는 단계인 것을 인쇄회로기판의 제조방법
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청구항 1에 있어서,상기 4 단계는,Cu, Ag, Sn, Au, Ni, Pd 중 하나 이상의 금속물질을 무전해 도금, 전해도금, 스크린인쇄(screen printing), 스퍼터링(suppering), 증발법(evaporation), 잉크젯팅, 디스펜싱 중 어느 하나 또는 이들의 조합된 방식을 이용하여 충진하는 단계인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
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청구항 1에 있어서,상기 5 단계는,물리적 또는 화학적 에칭방법을 통해, 상기 제1회로패턴층의 노출될 때까지 에칭을 수행하는 단계인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
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내층회로패턴이 형성된 내층회로기판 상에 형성된 절연층;상기 절연층에 매립되며, 에칭특성이 서로 다른 제1 및 제2 회로패턴층;상기 절연층에 형성되며, 상기 내층회로패턴과 상기 제1회로패턴층을 연결하기 위해 금속물질로 충진되는 적어도 1 이상의 비아홀;을 포함하는, 청구항 1의 인쇄회로기판의 제조방법에 의해 제조되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판
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청구항 11에 있어서,상기 제1회로패턴은 Au, Ni, Pd 중 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판
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청구항 11 또는 12에 있어서,상기 제2회로패턴은 Cu 또는 Ag로 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판
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청구항 13에 있어서,상기 비아홀 충진물질은 Cu, Ag, Sn, Au, Ni, Pd 중 어느 하나로 구성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판
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