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1
(A) 기판상에 제 1전극 패드를 형성하는 단계;
(B) 커필러리에서 스터드 범프를 형성하기 위한 볼을 형성하는 단계;
(C) 상기 볼을 상기 제 1전극 패드 상에 미리 결정된 압력으로 눌러서 접착하는 단계;
(D) 상기 커필러리를 들어올려서 와이어를 끊어서 제1 범프를 형성하는 단계;
(E) 상기 제 1범프를 코이닝(Coining)하는 단계;
(F) 열과 압력을 가하여 상기 제 1범프상에 제 1소자를 접합시키는 단계;
(G) 상기 기판상에 절연층과 금속층을 순차적으로 적층하고 표층부에 회로패턴을 형성하는 단계;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자 매립형 인쇄회로기판의 제조방법
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2
청구항 1에 있어서,
상기 (A)단계의 기판은,
금속층이거나,
절연층과 금속층이 순차적으로 적층되었거나,
금속층, 절연층, 금속층이 순차적으로 적층된 것을 특징으로 하는 소자 매립형 인쇄회로기판의 제조방법
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3
삭제
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4
삭제
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5
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 (G)단계는,
(G-1) 상기 표층부에 제 2 전극 패드와 회로패턴을 형성하는 단계;
(G-2) 상기 제 2 전극 패드상에 제 2범프를 형성하는 단계;
(G-3) 열과 압력을 가하여 상기 제 2범프상에 제 2소자를 접합시키는 단계;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자 매립형 인쇄회로기판의 제조방법
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6
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 (G)단계는,
(G-1) 상기 표층부에 제 2전극 패드와 회로패턴을 형성하는 단계;
(G-2) 상기 제 2전극 패드상에 솔더 페이스트를 인쇄하는 단계;
(G-3) 상기 솔더 페이스트상에 제 2소자를 위치시키는 단계;
(G-4) 상기 솔더 페이스트를 리플로우(Reflow) 가열하여 제 2전극 패드상에 제 2소자를 고정시키는 단계;
(G-5) 플럭스를 제거하는 디플럭스(Deflux) 단계;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자 매립형 인쇄회로기판의 제조방법
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삭제
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8
청구항 6에 있어서,
상기 (G-2) 단계 이후에,
상기 제 2범프를 코이닝하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 소자 매립형 인쇄회로기판의 제조방법
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9
소자가 매립된 인쇄회로기판에 있어서,
상기 인쇄회로기판의 내층부에 형성된 제 1전극 패드;
커필러리에서 스터드 범프를 형성하기 위한 볼을 형성하고 상기 볼을 상기 제 1전극 패드 상에 미리 결정된 압력으로 눌러서 접착하고, 상기 커필러리를 들어올려서 와이어를 끊어서 형성되며, 코이닝(Coining) 공정이 처리된 제 1범프;
열과 압력을 통해 상기 제 1범프상에 고정된 제 1소자;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자 매립형 인쇄회로기판
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10
청구항 9에 있어서,
상기 제 1전극 패드 하단의 지지층은,
금속층이거나,
절연층과 금속층이 순차적으로 적층되었거나,
금속층, 절연층, 금속층이 순차적으로 적층된 것을 특징으로 하는 소자 매립형 인쇄회로기판
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11
삭제
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12
청구항 10에 있어서,
상기 인쇄회로기판의 표층부는,
제 2전극 패드가 형성되고,
상기 제 2 전극 패드상에 형성된 제 2범프를 매개로 제 2소자를 고정시키는 것을 특징으로 하는 소자 매립형 인쇄회로기판
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13
삭제
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14
청구항 10에 있어서,
상기 인쇄회로기판의 표층부는,
제 2전극 패드가 형성되고 상기 제 2전극 패드상에 인쇄된 솔더 페이스트를 리플로우 가열하여 제 2소자를 고정시키는 것을 특징으로 하는 소자 매립형 인쇄회로기판
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