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다층인쇄회로기판 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2015059842
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요약 본 발명은 다층인쇄회로기판의 제조공정에 관한 것으로, 특히 본 발명은 제1절연층 상에 내층회로패턴을 포함하는 내층 회로기판상에 외층회로패턴을 포함하는 제2절연층을 적층하여 외층회로기판을 형성하되, 상기 제1절연층과 제2절연층을 반경화상태로 합착하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따르면, 반경화 절연층을 상호간에 합착하여 부착부의 메탈 회로층이 양쪽의 절연자재에 흡수될 수 있도록 하여, 절연층의 계면에 상관없이 양쪽에 매립된 구조의 내층회로기판을 구현할 수 있도록 하며, 베이스회로기판상에 홀수개의 층으로 형성된 다층 인쇄회로기판을 구현할 수 있어, 층간 불균형으로 인한 휨현상(warpage)을 제거하고, 불필요한 층을 줄여 제조비용을 낮추며 전체적으로 박형화된 인쇄회로기판을 제공할 수 있는 효과가 있다. 다층, 반경화, 홀수층, warpage
Int. CL H05K 3/46 (2006.01)
CPC H05K 3/4641(2013.01) H05K 3/4641(2013.01)
출원번호/일자 1020090122785 (2009.12.10)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1103301-0000 (2011.12.30)
공개번호/일자 10-2011-0066044 (2011.06.16) 문서열기
공고번호/일자 (20120111) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.12.10)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 황정호 대한민국 경기도 오산시
2 윤희성 대한민국 경기도 안산시 상록구
3 김기영 대한민국 경기도 안산시 상록구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김희곤 대한민국 대전시 유성구 문지로 ***-*(문지동) *동(웰쳐국제특허법률사무소)
2 김인한 대한민국 서울특별시 서초구 사임당로 **, **층 (서초동, 신영빌딩)(특허법인세원)
3 박용순 대한민국 서울특별시 송파구 법원로*길 **, **층 D-****호(문정동)(주심국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2009.12.10 수리 (Accepted) 1-1-2009-0764730-33
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.02.24 수리 (Accepted) 4-1-2010-5032116-06
3 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.03.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0157923-72
4 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.05.23 수리 (Accepted) 1-1-2011-0383402-40
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.05.23 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0383380-23
6 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2011.11.08 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0654849-60
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.12.08 수리 (Accepted) 1-1-2011-0975143-94
8 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2011.12.08 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2011-0975144-39
9 등록결정서
Decision to Grant Registration
2011.12.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0744425-59
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
제1 절연층의 외표면 각각에 금속층이 형성된 단위내층기판재 한쌍이 결합된 베이스재에 내층회로패턴을 형성하는 단계; 상기 베이스재의 양말단의 절단영역을 절단하여 제1절연층 상에 상기 내층회로패턴을 포함하는 내층회로기판을 형성하는 단계; 분리부재를 매개로 적층된 제2 절연층과 회로패턴용 금속층으로 각각 구성되는 단위외층기판재를 분리하여 외층회로기판을 형성하는 단계; 상기 내층 회로기판의 제1 절연층과 상기 단위외층기판재의 상기 제2절연층을 합착하는 단계를 포함하되, 상기 합착 단계는 상기 제1절연층과 제2절연층을 반경화상태로 합착하는 단계이며, 상기 내층회로패턴이 상기 제1 절연층과 제2 절연층 사이의 계면을 기준으로 상기 제1 절연층과 제2 절연층 모두에 매립되는 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판의 제조방법
2 2
청구항 1에 있어서, 상기 외층회로기판과 상기 내층 회로기판 상에는 회로층이 (2n-1)개의 층으로 형성하는 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판의 제조방법
3 3
삭제
4 4
삭제
5 5
청구항 1에 있어서, 상기 단위내층기판재의 결합면에 형성되는 금속층의 양말단에는 절연층이 노출되는 절단영역이 형성되는 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판의 제조방법
6 6
청구항 1에 있어서, 상기 합착 단계 후, 상기 내층회로기판과 상기 외층회로기판의 외부로 노출되는 각각의 금속층을 가공하여 외층회로패턴을 형성하고, 비아홀가공을 수행하는 공정을 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판의 제조방법
7 7
제1절연층의 일 면상에 내층회로패턴을 포함하고 상기 제1 절연층의 다른 면 상에 제1 외층회로패턴을 포함하는 내층회로기판; 상기 제1절연층의 일 면에 대향하여 형성되며, 상기 제1절연층과 합착하는 제2절연층 및 상기 제2절연층 상에 형성된 제2 외층회로패턴을 포함하는 외층회로기판; 상기 내층회로패턴의 적어도 1 이상과 전기적으로 도통되는 비아홀;을 포함하되, 상기 제1절연층과 제2절연층은 반경화상태로 상기 내층회로패턴을 매립하도록 합착되어, 상기 내층회로패턴이 상기 제1 절연층과 제2 절연층 사이의 계면을 기준으로 상기 제1 절연층과 제2 절연층 모두에 매립되는 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판
8 8
청구항 7에 있어서, 상기 외층회로기판과 상기 내층회로기판에는 회로층이 (2n-1)개의 층으로 형성되는 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.