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절연층에 패드홀을 형성하는 1단계;
상기 패드홀의 상부에 일면에 회로패턴이 구현된 캐리어 금속층을 적층하는 2단계;
상기 패드홀에 금속물질을 충진하고, 상기 캐리어 금속층 일부를 제거하는 3단계;
를 포함하는 단일층 인쇄회로기판의 제조방법
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2
상기 1단계 및 2단계는,
상기 절연층의 상부에 접착층을 형성하고 패드홀을 가공한후, 캐리어금속층을 접착하는 단계로 구성되거나,
절연층에 패드홀을 형성하고 열압착을 이용해 상기 캐리어 금속층을 적층하는 단계인 것을 특징으로 하는 단층 인쇄회로기판의 제조방법
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3
청구항 2에 있어서,
상기 2단계의 상기 캐리어금속층은,
Cu, Ag, Sn, Au, Ni, Pd 중 어느 하나의 물질로 이루어지는 회로패턴부와 캐리어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 단일층 인쇄회로기판의 제조방법
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4
청구항 3에 있어서,
상기 3단계의 캐리어 금속층의 일부의 제거공정은,
상기 캐리어부를 제거하는 것을 특징으로 하는 단일층 인쇄회로기판의 제조방법
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5
청구항 4에 있어서,
상기 3단계의 금속물질의 충진공정은,
Cu, Ag, Sn, Au, Ni, Pd 중 어느 하나의 금속물질을,
무전해 도금, 전해도금, 스크린인쇄(screen printing), 스퍼터링(suppering), 증발법(evaporation), 잉크젯팅, 디스펜싱 중 어느 하나 또는 이들의 조합된 방식을 이용하여 충진하는 단계인 것을 특징으로 하는 단일층 인쇄회로기판의 제조방법
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6
청구항 5에 있어서,
상기 인쇄회로기판에 솔더레지스트를 도포하는 공정을 더 포함하는 것을 단일층 인쇄회로기판의 제조방법
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7
청구항 6에 있어서,
상기 패드홀을 충진하는 금속물질의 노출면에 또는 상기 회로패턴 면 상에 표면처리층을 형성하는 것을 특징으로 하는 단일층 인쇄회로기판의 제조방법
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8
청구항 7에 있어서,
상기 표면처리층은 금속물질이 노출면에 Cu, Ni, Pd, Au, Sn, Ag, Co 중 어느 하나 또는 둘 이상의 물질을 이용하여 단층 또는 다층으로 도금처리가 수행되는 것을 특징으로 하는 단일층 인쇄회로기판의 제조방법
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삭제
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일부 영역이 절연층에 매립되는 회로패턴;
상기 절연층을 관통하여 상기 회로패턴과 직접연결되는 금속범프;를 포함하되,
상기 금속범프의 회로패턴과 연결되지 않는 타단의 표면은 상기 절연층의 표면에 노출되는 구조로 이루어지며,
상기 회로패턴을 제외한 절연층의 상면에는 접착층이 형성되는 구조의 단일층 인쇄회로기판
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11
청구항 10에 있어서,
상기 접착층은 열경화, 광경화, 또는 UV경화형 접착성 물질로 이루어지는 것을 단일층 인쇄회로기판
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12
청구항 10에 있어서,
상기 회로패턴은 상기 절연층 상부로 돌출되는 영역은 접착층에 매립되는 구조로 형성되는 것을 특징으로 하는 단일층 인쇄회로기판
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13
청구항 10에 있어서,
상기 회로패턴은, Cu, Ag, Sn, Au, Ni, Pd 중 하나 이상의 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 단일층 인쇄회로기판
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14
청구항 10 내지 13중 어느 한 항에 있어서,
상기 금속범프는, Cu, Ag, Sn, Au, Ni, Pd로 이루어지는 것을 특징으로 하는 단일층 인쇄회로기판
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15
청구항 14에 있어서,
상기 금속범프의 타단의 표면은 Cu, Ni, Pd, Au, Sn, Ag, Co 중 어느 하나 또는 둘 이상의 물질을 이용하여 단층 또는 다층으로 도금처리층이 형성되는 것을 특징으로 하는 단일층 인쇄회로기판
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16
청구항 15에 있어서,
상기 회로패턴의 상부 및 상기 도금처리층을 제외한 영역에는 솔더레지스트 층이 형성되는 것을 특징으로 하는 단일층 인쇄회로기판
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