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동박복합체의 양면에 접합필름을 매개로 Cu층이 접합된 구조를 갖는 분리형캐리어의 양면에 적어도 1 이상의 내층을 형성하는 1단계;
상기 분리형캐리어를 구성하는 접합필름을 제거하여 상기 내층을 분리형내층군으로 분리하는 2단계; 및
상기 분리된 분리형내층군의 외각에 감광성 물질을 패터닝하여 도금방식으로 범프가 형성된 최외각베이스층을 형성하는 3단계; 를 포함하고,
상기 3단계는,
3a) 상기 분리형내층군 상에 적어도 하나의 표면처리층을 형성하고 패터닝하여 최외각범프패드를 형성하는 단계;
3b) 상기 최외각범프패드상에 최외각 범프를 형성하고 절연층을 적층하여 최외각 베이스층을 형성하는 단계;
3c) 상기 최외각 베이스층상에 회로패턴을 형성하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 범프를 구비한 스택형 인쇄회로기판 제조 방법
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제 1항에 있어서, 상기 1단계는,
1a) 상기 분리형캐리어상에 1차 범프를 형성하고 절연층을 적층하여 베이스층을 형성하는 단계;
1b) 상기 베이스층상에 2차범프패드 및 2차 범프를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 범프를 구비한 스택형 인쇄회로기판 제조 방법
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제 3항에 있어서,
상기 1a) 단계는, 감광성 물질을 패터닝하고, 도금방식으로 1차 범프를 구현하는 것을 특징으로 하는 범프를 구비한 스택형 인쇄회로기판 제조 방법
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제 3항에 있어서,
상기 1b) 단계는,
1b-1) 상기 절연층상에 하나 이상의 표면처리층을 형성하고 패터닝하여 2차범프패드를 형성하는 단계;
1b-2) 상기 2차 범프패드 상에 2차 범프를 형성하고 절연층을 적층하는 단계로 이루어지는 내층 형성단계가 1회 이상 반복되는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 범프를 구비한 스택형 인쇄회로기판 제조 방법
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제 5항에 있어서,
상기 1b-1) 단계는,
상기 표면처리층을 합급 증착층, Cu 증착층, Cu 도금층으로 형성되는 것을 특징으로 하는 범프를 구비한 스택형 인쇄회로기판의 제조 방법
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제 6항에 있어서,
상기 합금 증착층은,
Ni, Cr, Au, Ag, Pb, Pd 중 선택되는 물질로 이루어지는 단층 또는 복층의 적층구조로 형성되는 것을 특징으로 하는 범프를 구비한 스택형 인쇄회로기판의 제조 방법
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제 5항에 있어서,
상기 1b-2) 단계는, 감광성 물질을 패터닝하고, 도금방식으로 2차 범프를 구현하는 것을 특징으로 하는 범프를 구비한 스택형 인쇄회로기판 제조 방법
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제 8항에 있어서,
상기 2차 범프를 도금처리 후, 기계적 또는 화학적 연마를 수행하고 감광성 물질을 박리하는 것을 특징으로 하는 범프를 구비한 스택형 인쇄회로기판 제조 방법
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절연층 내에 1차범프를 구비한 베이스층, 상기 베이스층상에 형성되며 상기 1차범프와 연결되는 2차 범프패드 및 2차 범프를 구비한 하나 이상의 2차 내층을 포함하는 하나 이상의 내층;
상기 내층 외각에 형성되며, 감광성 물질을 패터닝하여 도금방식으로 형성된 범프로 상기 내층과 연결되는 최외각 베이스층;
상기 최외각 베이스층 내부의 범프와 상기 2차 범프 사이에 형성된 최외각범프패드;
상기 최외각 베이스층 상에 형성되는 회로패턴; 을 포함하고,
상기 2차 범프패드와 상기 최외각범프패드 중 적어도 어느 하나는,
합금 증착층, Cu 증착층, Cu 도금층의 적층구조로 형성되는 것을 특징으로 하는 범프를 구비한 스택형 인쇄회로기판
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제 12항에 있어서,
상기 1차범프, 상기 2차범프 및 상기 최외각베이스층 내부의 범프는 단면이 직사각형 또는 정사각형 형상인 것을 특징으로 하는 범프를 구비한 스택형 인쇄회로기판
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제 12항에 있어서,
상기 합금 증착층은,
Ni, Cr, Au, Ag, Pb 중 선택되는 물질로 이루어지는 단층 또는 복층의 적층구조로 형성되는 것을 특징으로 하는 범프를 구비한 스택형 인쇄회로기판
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