| 1 |
1
제1 절연층;
상기 제1 절연층의 일 면 상에 형성되며, 상기 제1 절연층의 일 면에 인접한 그 일 측면에 제1회로패턴이 매립된 제2 절연층;
상기 제2 절연층의 다른 측면 상에 형성되며 상기 제1회로패턴과 전기적으로 연결되는 제2회로패턴;
상기 제1 절연층의 다른 면 상에 실장되며, 상기 제2회로패턴과 와이어본딩되는 전자소자칩; 및
상기 제2회로패턴 상에 형성되는 솔더레지스트층을 포함하는 인쇄회로기판
|
| 2 |
2
삭제
|
| 3 |
3
청구항 1에 있어서,
상기 제1 및 제2절연층은 동일 또는 상이한 재료로 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판
|
| 4 |
4
청구항 3에 있어서,
상기 인쇄회로기판은,
상기 제1회로패턴 및 제2회로패턴을 전기적으로 연결하는 비아홀을 더 을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판
|
| 5 |
5
청구항 4에 있어서,
상기 제1 및 제2회로패턴은,
Cu, Ag, Sn, Au, Ni, Pd 중 어느 하나의 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판
|
| 6 |
6
청구항 4에 있어서,
상기 제1 또는 제2회로패턴 면에 Cu, Ni, Pd, Au, Sn, Ag, Co 중 어느 하나 또는 이들의 이원, 삼원 합금을 이용하여 단층 또는 다층으로 도금층이 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판
|
| 7 |
7
삭제
|
| 8 |
8
삭제
|
| 9 |
9
제1절연층의 일 면 상에 제1회로패턴을 형성하는 1단계;
상기 제1회로패턴을 일 측면에서 매립하는 제2 절연층을 형성하는 2단계;
상기 제2절연층의 다른 측면 상에 제1회로패턴과 전기적으로 연결되는 제2회로패턴을 형성하는 3단계;
상기 제2회로패턴의 적어도 1 이상의 영역에 솔더레지스트를 도포하는 4단계; 및
상기 제1절연층의 다른 면 상에 전자소자칩을 실장하고, 상기 제2회로패턴과 전자소자칩을 와이어본딩하는 5단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법
|
| 10 |
10
청구항 9에 있어서,
상기 1단계는,
a1) 제1절연층상에 제1금속층을 형성하는 단계;
a2) 상기 금속층을 선택적으로 에칭하여 제1회로패턴을 형성하는 단계;
를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
|
| 11 |
11
청구항 10에 있어서,
상기 2단계는,
상기 제1절연층과 동일한 물질 또는 상이한 물질을 적층하여 제2절연층을 형성하는 단계인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
|
| 12 |
12
청구항 11에 있어서,
상기 제1 또는 제2절연층은,
에폭시, 페놀수지, 프리프레그, 폴리이미드 필름, ABF 필름 중 어느 하나의 물질을 이용하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
|
| 13 |
13
청구항 9에 있어서,
상기 3단계는,
b1) 상기 제2절연층 및 제2금속층을 가공하여 비아홀을 형성하는 단계;
b2) 상기 비아홀 및 제2금속층 상에 도금층을 형성하는 단계;
b3) 상기 제2금속층 및 도금층을 가공하여 제2회로패턴을 형성하는 단계;
를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
|
| 14 |
14
삭제
|
| 15 |
15
삭제
|
| 16 |
16
청구항 9 내지 13 중 어느 한 항에 있어서,
상기 1단계 내지 4단계의 공정이,
분리부재를 매개로 분리부재의 상하면에서 동시공정으로 수행되며,
상기 3단계 이후에 분리부재를 통해 분리하여 한쌍의 인쇄회로기판을 형성하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
|
