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절연층에 패드홀을 형성하고, 상기 절연층의 상부에 금속시드층을 형성하는 1단계;
상기 패드홀에 금속물질을 충진하는 2단계;
상기 금속시드층상에 회로패턴을 형성하는 3단계;
를 포함하며,
상기 1단계는,
상기 절연층의 상부에 접착층을 형성하고 패드홀을 가공하여 접착층을 이용하여 금속시드층을 형성하는 단계이거나,
상기 패드홀 가공 후 열압착을 이용하여 절연층의 상부에 금속시드층을 접합하는 단계인 것을 특징으로 하는 단층 인쇄회로기판의 제조방법
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청구항 2에 있어서,
상기 1단계는,
상기 금속시드층을 Cu, Au, Ni, Pd, In, Ti, Sn 중 어느 하나 또는 둘이상의 물질 또는 전도성을 띄는 고분자 물질로 형성하는 것을 특징으로 하는 단층 인쇄회로기판의 제조방법
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청구항 3에 있어서,
상기 2단계의 상기 금속물질은,
Cu, Ag, Sn, Au, Ni, Pd 중 어느 하나를 이용하여 충진하는 것을 특징으로 하는 단층 인쇄회로기판의 제조방법
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5
청구항 4에 있어서, 상기 2단계는,
무전해 도금, 전해도금, 스크린인쇄(screen printing), 스퍼터링(suppering), 증발법(evaporation), 잉크젯팅, 디스펜싱 중 어느 하나 또는 이들의 조합된 방식을 이용하여 충진하는 단계인 것을 특징으로 하는 단층 인쇄회로기판의 제조방법
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청구항 3에 있어서,
상기 3단계는,
Cu, Ag, Sn, Au, Ni, Pd 중 하나 이상의 물질층으로 구성된 회로패턴을 형성하는 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 단층 인쇄회로기판의 제조방법
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청구항 6에 있어서,
상기 3단계 이후에, 상기 회로패턴 이외의 금속시드층을 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 단층 인쇄회로기판의 제조방법
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청구항 7에 있어서,
상기 인쇄회로기판에 솔더레지스트를 도포하는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 단층 인쇄회로기판의 제조방법
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청구항 8에 있어서,
상기 패드홀을 충진하는 금속물질의 노출면 또는 상기 회로패턴 상에 표면처리층을 형성하는 것을 특징으로 하는 단층 인쇄회로기판의 제조방법
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청구항 9에 있어서,
상기 표면처리층은 금속물질이 노출면 또는 상기 회로패턴 상에 Cu, Ni, Pd, Au, Sn, Ag, Co 중 어느 하나 또는 둘 이상의 물질을 이용하여 단층 또는 다층으로 도금처리가 수행되는 것을 특징으로 하는 단층 인쇄회로기판의 제조방법
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절연층 상에 형성되는 회로패턴;
상기 절연층을 관통하여 상기 회로패턴과 직접연결되는 금속범프;
상기 금속범프의 회로패턴과 연결되지 않는 타단의 표면은 상기 절연층의 표면에 노출되는 구조로 이루어지며,
상기 금속범프와 회로패턴의 연결부위를 제외한 절연층의 면에 형성되는 접착층이 형성되는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 단일층 인쇄회로기판
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청구항 12에 있어서,
상기 접착층은 열경화, 광경화, 또는 UV경화형 접착성 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 단일층 인쇄회로기판
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청구항 12 또는 13에 있어서,
상기 회로패턴은,
Cu, Au, Ni, Pd, In, Ti, Sn 중 어느 하나 또는 둘이상의 물질 또는 전도성을 띄는 고분자 물질로 형성되는 제1금속층;
상기 제1금속층상에 형성되며 Cu, Ag, Sn, Au, Ni, Pd 중 하나 이상의 물질로 이루어지는 제2금속층;
으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 단일층 인쇄회로기판
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15
청구항 14에 있어서,
상기 금속범프는, Cu, Ag, Sn, Au, Ni, Pd로 이루어지는 것을 특징으로 하는 단일층 인쇄회로기판
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16
청구항 15에 있어서,
상기 금속범프의 타단의 표면은 Cu, Ni, Pd, Au, Sn, Ag, Co 중 어느 하나 또는 둘 이상의 물질을 이용하여 단층 또는 다층으로 도금처리층이 형성되는 것을 특징으로 하는 단일층 인쇄회로기판
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17
청구항 16에 있어서,
상기 회로패턴 및 상기 도금처리층을 제외한 영역에는 솔더레지스트 층이 형성되는 것을 특징으로 하는 단일층 인쇄회로기판
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