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복수 개의 웨이퍼를 삽입한 바렐(barrel)을 안착시킬 수 있는 내조;상기 내조에 에칭액을 공급하는 에칭액 공급부; 및상기 내조에 가스를 공급하되, 상기 웨이퍼에 공급되는 가스의 크기 및 분포를 달리하여 공급하는 가스 공급부를 포함하여 이루어지고,여기서, 상기 가스 공급부는,외부로부터 가스를 공급받는 가스 공급관;복수 개의 홀(hole)이 형성된 내피 튜브; 및 상기 복수 개의 홀 중 하나의 홀 군으로부터 공급되는 가스만을 상기 내조에 공급하는 외피 튜브를 포함하여 이루어지며,상기 복수 개의 홀은 서로 다른 크기 및/또는 간격을 갖는 홀 군으로 그룹핑된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 에칭 장치
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제 2 항에 있어서,상기 하나의 홀 군 내의 홀들은 크기 및 간격이 동일한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 에칭 장치
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제 2 항에 있어서,상기 홀 군 내의 각각의 홀은 크기가 0
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제 2 항에 있어서,상기 홀 군 내의 각각의 홀은 0
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제 2 항에 있어서, 상기 내피 튜브는,상기 외피 튜브에 삽입/분리되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 에칭 장치
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제 6 항에 있어서, 상기 외피 튜브는,지름 방향으로 구비된 개구부를 포함하고, 상기 개구부에 대응되는 상기 내피 튜브의 홀 군으로부터 공급되는 가스를 상기 내조에 공급하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 에칭 장치
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제 7 항에 있어서,상기 내피 튜브를 회전시키는 회전장치를 더 포함하고, 상기 내피 튜브는 상기 회전 장치에 의하여 회전되어 상기 외피 튜브의 개구부에 각각의 홀 군을 대응시켜서 서로 다른 크기 및 간격의 가스를 상기 내조에 공급하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 에칭 장치
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바렐 내부에 구비된 복수 개의 웨이퍼에 에칭액 및 가스를 공급하는 단계;상기 웨이퍼에 공급되는 가스의 분포를 측정하는 단계; 및 상기 측정된 가스의 분포에 따라, 상기 웨이퍼에 공급되는 가스의 크기 및 분포를 달리하여 공급하는 단계를 포함하고,여기서, 상기 웨이퍼에 공급되는 가스의 크기 및 분포의 조절은, 복수 개의 홀이 형성된 내피 튜브 및 상기 복수 개의 홀 중 하나의 홀 군으로부터 공급되는 가스만을 웨이퍼에 공급하는 외피 튜브를 포함한 가스 공급부를 통하여 이루어지며,상기 복수 개의 홀은 서로 다른 크기 및/또는 간격을 갖는 홀 군으로 그룹핑된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 에칭 방법
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