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케이스; 열을 발생하는 제1 소자(element) 및 제2 소자; 다른 디바이스에 결합되어, 상기 제1 소자와 상기 다른 디바이스 간의 데이터 교환 경로를 제공하는 커넥터; 상기 제1 소자 및 상기 제2 소자 사이에 배치되며, 상기 제1 소자의 적어도 일 부분, 상기 제2 소자의 적어도 일 부분, 및 상기 커넥터와 접하여, 상기 제1 소자 및 상기 제2 소자에서 발생된 열을 상기 커넥터로 전달하는 열전도 프레임(thermal conduction frame); 및 상기 케이스의 내측에 마련되어, 상기 제1 소자 및 상기 제2 소자에서 발생된 열이 상기 케이스로 전달되는 것을 방지하는 적어도 하나의 판형 절연체(insulator);를 포함하는 것을 특징으로 하는 단말
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제 1항에 있어서,상기 제1 소자가 실장(mounted)된 제1 기판(board); 및 상기 제2 소자가 실장된 제2 기판;을 더 포함하며, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판은,상기 열전도 프레임에 각각 결합되는 것을 특징으로 하는 단말
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제 2항에 있어서,상기 열전도 프레임은, 판형으로 형성되어 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 단말
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제 3항에 있어서,상기 제1 소자는,상기 열전도 프레임을 향하여 실장된 것을 특징으로 하는 단말
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제 3항에 있어서,상기 제1 소자에 대응되도록 상기 열전도 프레임의 표면에서 돌출되어, 상기 제1 소자에서 발생된 전자파의 확산을 방지하는 차폐리브를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 단말
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제 2항에 있어서,상기 열전도 프레임은, 판형으로 형성되어 상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 사이에 배치된 제1 열전도 프레임; 및 판형으로 형성되어 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 중 적어도 어느 하나와 상기 제1 열전도 프레임 사이에 배치된 제2 열전도 프레임;을 포함하는 것을 특징으로 하는 단말
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제 2항에 있어서,상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 중 적어도 하나는, 상기 열전도 프레임에서 연장된 적어도 하나의 결합후크를 통하여 상기 열전도 프레임과 결합되는 것을 특징으로 하는 단말
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제 1항에 있어서,상기 열전도 프레임의 일면은,상기 커넥터의 적어도 일면에 압착되는 것을 특징으로 하는 단말
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제 1항에 있어서,상기 커넥터는,상기 열전도 프레임으로부터 전달받은 열을 상기 다른 디바이스로 전달하는 것을 특징으로 하는 단말
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제 1항에 있어서,상기 열전도 프레임은,상기 제1 소자 및 상기 제2 소자와 상기 커넥터 사이에서 열의 구배(thermal gradient)가 형성되도록 하는 것을 특징으로 하는 단말
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제 1항에 있어서,상기 열전도 프레임은,알루미늄, 상기 알루미늄을 포함하는 합금, 구리, 상기 구리를 포함하는 합금 중 어느 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 단말
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제 1항에 있어서,상기 커넥터는 USB 커넥터이며,상기 USB 커넥터는, 상기 다른 디바이스의 USB 포트에 결합되는 것을 특징으로 하는 단말
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제 1항에 있어서,상기 제1 소자 및 상기 제2 소자는,Modem chip, RF transiver chip, RF receiver chip을 포함하는 통신 칩과, PA(Power Amplifier) chip, PMIC(Power Management IC) chip을 포함하는 전원 칩 중 적어도 어느 하나인 것을 특징으로 하는 단말
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제 1항에 있어서,상기 제1 소자, 상기 제2 소자, 및 상기 열전도 프레임은, 서멀 그리스(thermal grease)를 포함하는 접착물질에 의하여 각각 본딩(bonding)되는 것을 특징으로 하는 단말
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