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임베디드 인쇄회로기판 및 그 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015060365
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 에폭시 솔더페이스트 혼합물을 포함하는 임베디드 인쇄회로기판 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 구체적으로는 소자가 내장된 인쇄회로기판에 있어서, 상기 소자와 기판 내층부의 전극 패드 사이에 에폭시 솔더페이스트 혼합물이 형성된 것을 특징으로 한다.본 발명에 의하면, 소자 실장시 에폭시 솔더페이스트 혼합물을 이용함으로써 밀착력을 증가시켜 열충격시 갭의 발생을 방지하고 소자와 PCB사이에 언더필로 인하여 양 접합 물질의 이동을 막아 마이크로 쇼트를 방지하여 신뢰성이 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
Int. CL H05K 1/18 (2006.01)
CPC H05K 3/3484(2013.01) H05K 3/3484(2013.01) H05K 3/3484(2013.01)
출원번호/일자 1020100012351 (2010.02.10)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1197784-0000 (2012.10.30)
공개번호/일자 10-2011-0092748 (2011.08.18) 문서열기
공고번호/일자 (20121106) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.02.10)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 최재봉 대한민국 서울특별시 도봉구
2 이민석 대한민국 경기도 안산시 단원구
3 윤혜선 대한민국 경기도 안양시 동안구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김희곤 대한민국 대전시 유성구 문지로 ***-*(문지동) *동(웰쳐국제특허법률사무소)
2 김인한 대한민국 서울특별시 서초구 사임당로 **, **층 (서초동, 신영빌딩)(특허법인세원)
3 박용순 대한민국 서울특별시 송파구 법원로*길 **, **층 D-****호(문정동)(주심국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 중구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2010.02.10 수리 (Accepted) 1-1-2010-0089983-91
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2010.02.24 수리 (Accepted) 4-1-2010-5032116-06
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2011.01.17 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment		 2011.02.16 불수리 (Non-acceptance) 1-1-2011-0109594-37
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2011.02.21 수리 (Accepted) 9-1-2011-0016429-17
6 서류반려이유통지서
Notice of Reason for Return of Document		 2011.02.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2011-0016350-49
7 서류반려통지서
Notice for Return of Document		 2011.03.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2011-0025675-83
8 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2011.04.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0215731-52
9 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2011.06.21 수리 (Accepted) 1-1-2011-0470630-62
10 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2011.07.21 수리 (Accepted) 1-1-2011-0563745-62
11 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2011.08.22 수리 (Accepted) 1-1-2011-0649133-24
12 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2011.09.20 수리 (Accepted) 1-1-2011-0729766-69
13 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2011.09.20 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0729768-50
14 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal		 2012.02.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0101186-17
15 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2012.04.23 수리 (Accepted) 1-1-2012-0321662-07
16 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2012.04.23 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2012-0321658-13
17 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment		 2012.06.08 수리 (Accepted) 1-1-2012-0458331-78
18 등록결정서
Decision to grant		 2012.09.12 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0539894-29
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
20 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
21 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
22 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
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번호 청구항
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5 5
(a) 캐리어 기판상에 동박층을 적층하고 전극 패드를 형성하는 단계;(b) 상기 전극 패드 상에 에폭시와 솔더 페이스트의 혼합물을 인쇄하고, 상기 에폭시가 소자 하부 중 상기 전극 패드간에 이격되어 형성된 공간부를 언더필(Underfill)시키는 형태가 되도록 소자를 실장하는 단계;(c) 절연층과 동박층을 순차적으로 적층하고 캐리어 기판을 제거하는 단계;(d) 외층부의 회로 패턴을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 임베디드 인쇄회로기판의 제조 방법
6 6
청구항 5에 있어서,상기 (b)단계의 솔더 페이스트는,주석-납(Sn-Pb)계, 주석-은(Sn-Ag)계, 주석-아연(Sn-Zn)계, 주석-구리(Sn-Cu)계 또는 주석-비스무트(Sn-Bi)계 솔더 중 어느 하나를 함유하는 것을 특징으로 하는 임베디드 인쇄회로기판의 제조 방법
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청구항 5에 있어서,상기 (b)단계는,상기 에폭시가 상기 소자 전체를 더 감싸는 형태가 되도록 소자를 실장하는 단계인 것을 특징으로 하는 임베디드 인쇄회로기판의 제조 방법
9 9
청구항 5, 6 및 8 중 어느 한 항에 있어서,상기 (b)단계는,(b-1) 상기 전극 패드상에 에폭시와 솔더 페이스트의 혼합물을 인쇄하는 단계;(b-2) 상기 에폭시와 솔더 페이스트의 혼합물상에 소자를 위치시키는 단계;(b-3) 상기 솔더 페이스트를 리플로우 가열하여 상기 전극 패드상에 소자를 고정하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 임베디드 인쇄회로기판의 제조 방법
10 10
청구항 9에 있어서,상기 (d)단계 이후에,상기 외층부에 소자를 실장하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 임베디드 인쇄회로기판의 제조 방법
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