| 1 |
1
회전자 기판;상기 회전자 기판상에 배치되며 상기 회전자 기판과 전기적으로 연결되는 코일;상기 코일 상에 배치되어 상기 코일의 상면과 마주하게 배치된 금속 재질의 로터 요크;상기 코일의 상기 상면과 마주하게 배치된 로터 요크의 하면에 코팅되어 상기 코일 및 상기 로터 요크가 쇼트되는 것을 방지하는 절연 코팅층; 및상기 회전자 기판과 상기 로터 요크 사이에 위치하며 고정되는 웨이트를 포함하는 회전자
|
| 2 |
2
삭제
|
| 3 |
3
제1항에 있어서,상기 절연 코팅층은 스핀 코팅(spin coating), 딥 코팅(dip coating), 졸겔 코팅, 진공증착(vacuum evaporation) 또는 전자빔 증착으로 형성되는 회전자
|
| 4 |
4
제1항에 있어서,상기 절연 코팅층은 에폭시 코팅층, 아크릴 코팅층 또는 파릴린 코팅층 중 어느 하나 이상을 포함하는 회전자
|
| 5 |
5
제4항에 있어서,상기 파릴린 코팅층은 상기 로터 요크의 표면에 파릴린 단량체를 침착시켜 절연층을 형성하고 상기 절연층을 플라즈마 처리하여 얻어지는 회전자
|
| 6 |
6
회전자 기판;상기 회전자 기판상에 배치되며 상기 회전자 기판과 전기적으로 연결되는 코일;상기 코일 상에 배치되어 상기 코일의 상면과 마주하게 배치된 금속 재질의 로터 요크;상기 코일의 상기 상면과 마주하게 배치된 로터 요크의 하면에 배치되어 상기 코일 및 상기 로터 요크가 쇼트되는 것을 방지하는 양면 테이프; 및상기 회전자 기판과 상기 로터 요크 사이에 위치하며 고정되는 웨이트를 포함하는 회전자
|
| 7 |
7
제6항에 있어서,상기 양면 테이프는 상기 로터 요크가 상기 코일과 접하는 부분에 배치된 회전자
|
| 8 |
8
제6항에 있어서,상기 양면 테이프는 상기 로터 요크와 접하는 부분의 접착제 조성물과 상기 코일과 접하는 부분의 접착제 조성물이 서로 상이한 회전자
|
| 9 |
9
제8항에 있어서,상기 로터 요크와 접하는 부분의 접착제 조성물은 산 말단기를 함유하는 폴리이미드계 접착성 조성물이고, 상기 코일과 접하는 부분의 접착제 조성물은 아민 말단기를 함유하는 폴리이미드계 접착제 조성물인 회전자
|
| 10 |
10
제1항에 있어서,상기 로터 요크는 상기 코일과 결합하는 부분에 요홈부가 형성된 회전자
|
| 11 |
11
제10항에 있어서,상기 요홈부는 상기 코일에 안착될 수 있도록 상기 코일의 단면 형상으로 이루어진 회전자
|
| 12 |
12
제10항에 있어서,상기 요홈부에 상기 코일을 접착시키기 위한 절연 접착층이 형성된 회전자
|
| 13 |
13
제12항에 있어서,상기 접착층은 에폭시 수지를 포함하는 회전자
|
