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인쇄회로기판 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2015060477
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 캐비티를 구비하는 인쇄회로기판의 제조공정에 관한 것으로, 캐비티회로패턴을 포함하는 내층회로층을 구비하는 베이스회로기판을 형성하는 1단계와 상기 캐비티회로패턴 상부에 캐비티형성블럭을 형성하는 2단계, 그리고 상기 캐비티형성블럭을 둘러싸는 캐비티회로층을 형성하는 3단계를 포함하는 공정으로 이루어진다.본 발명에 따르면, 회로기판 내에 캐비티(cavity)를 가지는 다층의 인쇄회로기판의 제조시, 캐비티를 형성할 빈공간을 에폭시 등의 이형성 수지로 형성 블럭을 구현하여 안정적인 캐비티를 형성할 수 있도록 함으로써, 정밀한 캐비티의 깊이(cavity depth) 관리가 가능하며, 캐비티 내부에 미리 형성된 회로에 영향을 미치지 않는 제조공정을 구현할 수 있는 효과가 있다.
Int. CL H05K 3/46 (2006.01)
CPC H05K 3/4697(2013.01) H05K 3/4697(2013.01) H05K 3/4697(2013.01)
출원번호/일자 1020100013437 (2010.02.12)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1151472-0000 (2012.05.23)
공개번호/일자 10-2011-0093406 (2011.08.18) 문서열기
공고번호/일자 (20120601) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.02.12)
심사청구항수 14

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이민석 대한민국 경기도 안산시 단원구
2 이기용 대한민국 경기도 용인시 수지구
3 유재현 대한민국 충청북도 청주시 흥덕구
4 박준수 대한민국 서울특별시 서초구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김희곤 대한민국 대전시 유성구 문지로 ***-*(문지동) *동(웰쳐국제특허법률사무소)
2 김인한 대한민국 서울특별시 서초구 사임당로 **, **층 (서초동, 신영빌딩)(특허법인세원)
3 박용순 대한민국 서울특별시 송파구 법원로*길 **, **층 D-****호(문정동)(주심국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 강서구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2010.02.12 수리 (Accepted) 1-1-2010-0097166-48
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2010.02.24 수리 (Accepted) 4-1-2010-5032116-06
3 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2011.04.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0230821-60
4 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2011.06.28 수리 (Accepted) 1-1-2011-0491416-34
5 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2011.07.28 수리 (Accepted) 1-1-2011-0584594-01
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2011.08.29 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0670937-19
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2011.08.29 수리 (Accepted) 1-1-2011-0670934-72
8 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal		 2012.02.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0084685-44
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2012.02.20 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2012-0134989-89
10 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2012.02.20 수리 (Accepted) 1-1-2012-0134988-33
11 등록결정서
Decision to grant		 2012.05.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0278818-70
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
캐비티회로패턴을 포함하는 내층회로층을 구비하는 베이스회로기판을 형성하는 1단계;상기 내층회로층의 상부에 이형성수지층을 형성하고, 상기 이형성 수지층을 패터닝하여 상기 캐비티회로패턴의 단면의 길이 이하의 길이를 구비하는 제1캐비티형성블럭을 형성하는 2단계;상기 제1캐비티형성블럭을 둘러싸는 캐비티회로층을 형성하는 3단계;를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법
2 2
청구항 1에 있어서,상기 1단계는,a1) 절연층의 양면에 전기적으로 연결된 내층회로패턴을 구현하는 단계;a2) 상기 내층회로패턴 중 캐비티회로패턴 상에 솔더레지스트를 도포하여 패터닝하는 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
3 3
삭제
4 4
청구항 1에 있어서,상기 2단계에서,상기 이형성수지층은 에폭시 수지이며, 이형성수지층의 패터닝은 레이저 가공 또는 포토리소그라피 공정을 통해 구현되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
5 5
청구항 2에 있어서,상기 3단계는,c1) 상기 내층회로패턴 상에 절연층과 금속박막층을 적층하는 단계;c2) 상기 내층회로패턴과 금속박막층을 전기적으로 연결하는 비아홀을 가공하는 단계;c3) 상기 금속박막층을 패터닝하여 외각회로패턴을 형성하는 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
6 6
청구항 5에 있어서,상기 c3)단계는 상기 제1캐비티형성블럭의 표면이 노출되도록 패터닝하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
7 7
청구항 5에 있어서,상기 c3)단계 이후에, 상기 외각회로패턴의 일영역에 솔더레지스트 패턴을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
8 8
청구항 1, 2, 4 내지 7 중 어느 한 항에 있어서,상기 3단계 이후에,상기 제1캐비티형성블럭을 제거하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
9 9
청구항 1, 2, 4 내지 7 중 어느 한 항에 있어서,상기 3단계 이후에,d1) 상기 제1캐비티형성블럭의 상부에 제2캐비티형성블럭을 형성하는 단계;d2) 기판의 양면에 상기 제2캐비티형성블럭의 상부에 중심영역이 개구된 제2캐비티절연층을 포함하는 절연층을 적층하는 단계d3) 상기 캐비티절연층 및 절연층의 전면을 덮는 금속박막층을 형성하는 단계;d4) 상기 금속박막층을 패터닝하여 제2외각회로층을 형성하는 단계;를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법
10 10
청구항 9에 있어서,상기 d4) 단계 이후에,상기 제2외각회로층의 일 영역을 커버하는 솔더레지스트 패턴을 형성하는 단계;상기 제1 및 제2 캐비티형성블럭을 제거하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
11 11
청구항 9에 있어서,상기 d1) 내지 d4) 단계가 적어도 2회 이상 반복되되,제(n+1)캐비티형성블럭의 단면은 제n캐비티절연층의 단면 보다 긴 길이(d)를 구비하도록 형성하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
12 12
청구항 11에 있어서,상기 길이(d)는 50~200㎛인 범위로 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
13 13
전기적으로 연결되는 적어도 1 이상의 회로패턴을 구비하는 인쇄회로기판에 있어서,캐비티회로패턴을 포함하는 내층회로층을 구비하는 베이스회로기판; 상기 내층회로층의 상부에 이형성수지층을 형성하고, 상기 이형성 수지층을 패터닝함으로써 형성되며, 상기 캐비티회로패턴의 단면의 길이 이하의 길이를 구비하는 캐비티형성블럭; 및상기 캐비티형성블럭을 둘러싸도록 형성되며, 상기 캐비티 형성블록을 노출시키는 캐비티회로층을 포함하며, 상기 캐비티형성블록은 제거되어 단차를 가지는 캐비티가 형성되며, 상기 캐비티의 바닥면에는 상기 캐비티회로패턴이 노출되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판
14 14
청구항 13에 있어서,상기 인쇄회로기판의 캐비티 바닥면의 캐비티회로패턴의 일부에는 솔더레지스트패턴이 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판
15 15
청구항 13 또는 14에 있어서,상기 단차구조는 하부절연층이 상부절연층보다 긴 구조로 적층되며,상기 하부 및 상부 절연층 간의 단차영역의 길이차이는 50~200㎛인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.