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홀 형성 기판 및 그 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015060512
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은, 절연기판에 형성된 비아홀; 및 상기 비아홀의 내벽 중 적어도 일부에 형성된 충진층을 포함하는 것을 특징으로 하는 홀 형성 기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 이에 의해, 시간 및 비용을 증가시키지 않으면서도, 세라믹 기판에 정밀한 홀이 형성된 기판을 제조할 수 있다.
Int. CL H05K 3/40 (2006.01) H01L 23/12 (2006.01) H05K 3/46 (2006.01)
CPC H05K 3/0011(2013.01) H05K 3/0011(2013.01) H05K 3/0011(2013.01) H05K 3/0011(2013.01)
출원번호/일자 1020100013464 (2010.02.12)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1121024-0000 (2012.02.21)
공개번호/일자 10-2011-0093422 (2011.08.18) 문서열기
공고번호/일자 (20120320) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.02.12)
심사청구항수 9

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 임재청 대한민국 광주광역시 광산구
2 조인희 대한민국 경기도 수원시 장안구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김희곤 대한민국 대전시 유성구 문지로 ***-*(문지동) *동(웰쳐국제특허법률사무소)
2 김인한 대한민국 서울특별시 서초구 사임당로 **, **층 (서초동, 신영빌딩)(특허법인세원)
3 박용순 대한민국 서울특별시 송파구 법원로*길 **, **층 D-****호(문정동)(주심국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 강서구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2010.02.12 수리 (Accepted) 1-1-2010-0097278-53
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.02.24 수리 (Accepted) 4-1-2010-5032116-06
3 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.04.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0220417-48
4 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.06.27 수리 (Accepted) 1-1-2011-0487887-75
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.06.27 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0487889-66
6 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2011.10.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0635359-10
7 [법정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Extension of Legal Period] Request for Extension of Period (Reduction, Expiry Reconsideration)
2011.11.30 수리 (Accepted) 7-1-2011-0046604-91
8 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2012.01.02 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2012-0001847-29
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.01.02 수리 (Accepted) 1-1-2012-0001846-84
10 등록결정서
Decision to Grant Registration
2012.02.03 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0067804-48
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
홀이 형성된 후 소성된 절연기판; 및상기 홀의 내벽 중 적어도 일부를 형성하는 충진층에 의해 형성된 비아홀을 포함하며,상기 절연기판은 상기 소성에 따라 수축되며, 상기 절연기판의 홀은 상기 비아홀과 다른 위치에서 상기 비아홀보다 크게 형성되는 것을 특징으로 하는 홀 형성 기판
2 2
제 1항에 있어서,상기 절연기판의 재료는 세라믹 (Ceramic)인 것을 특징으로 하는 홀 형성 기판
3 3
제 1항에 있어서,상기 충진층의 재료는 에폭시 (epoxy) 또는 유리 (Glass)인 것을 특징으로 하는 홀 형성 기판
4 4
제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,상기 충진층은 상기 절연기판보다 연성인 것을 특징으로 하는 홀 형성 기판
5 5
(a) 절연기판에 홀을 형성하는 단계;(b) 상기 절연기판을 소성하는 단계;(c) 상기 소성된 절연기판의 홀을 충진하여 충진층을 형성하는 단계; 및(d) 상기 충진층을 가공함으로써 상기 홀의 내벽 중 적어도 일부를 형성하는 충진층에 의해 비아홀을 형성하는 단계를 포함하며, 상기 절연기판은 상기 소성에 따라 수축되며, 상기 절연기판의 홀은 상기 비아홀과 다른 위치에서 상기 비아홀보다 크게 형성되는 것을 특징으로 하는 홀 형성 기판 제조 방법
6 6
제 5항에 있어서,상기 (a) 단계의 절연기판의 재료는 세라믹 (Ceramic)인 것을 특징으로 하는 홀 형성 기판 제조 방법
7 7
제 5항에 있어서,상기 (c) 단계의 충진층의 재료는 에폭시 (epoxy) 또는 유리 (Glass)인 것을 특징으로 하는 홀 형성 기판 제조 방법
8 8
제 5항에 있어서,상기 (d) 단계는 레이저를 이용하여 비아홀을 형성하는 단계인 것을 특징으로 하는 홀 형성 기판 제조 방법
9 9
제 5항 내지 제 8항 중 어느 한 항에 있어서,상기 충진층은 상기 절연기판보다 연성인 것을 특징으로 하는 홀 형성 기판 제조 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.