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인쇄회로기판의 표면 실장 방법

  • 기술번호 : KST2015060561
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요약 본 발명은 인쇄회로기판에 메탈 플레이트가 표면 실장된 구조에 있어서, 인쇄회로기판의 표면 실장부에 인쇄회로기판을 관통하도록 형성된 관통홈; 및 메탈 플레이트는 관통홈을 덮을 수 있도록 표면 실장부에 실장된다.
Int. CL H01M 2/10 (2006.01) H01M 10/02 (2006.01)
CPC H01M 2/34(2013.01) H01M 2/34(2013.01) H01M 2/34(2013.01) H01M 2/34(2013.01) H01M 2/34(2013.01) H01M 2/34(2013.01)
출원번호/일자 1020100026687 (2010.03.25)
출원인 주식회사 엘지화학
등록번호/일자 10-1312424-0000 (2013.09.23)
공개번호/일자 10-2011-0107523 (2011.10.04) 문서열기
공고번호/일자 (20130927) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.09.30)
심사청구항수 2

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 주식회사 엘지화학 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김춘연 대한민국 충청북도 청원군
2 김수령 대한민국 대전광역시 유성구
3 박영선 대한민국 충청북도 청원군
4 방승현 대한민국 충청북도 청원군

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인필앤온지 대한민국 서울특별시 서초구 서초중앙로 **, *층(서초동, 준영빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 주식회사 엘지화학 서울특별시 영등포구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2010.03.25 수리 (Accepted) 1-1-2010-0189441-80
2 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2011.09.30 수리 (Accepted) 1-1-2011-0767829-27
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2012.11.14 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2012.12.17 수리 (Accepted) 9-1-2012-0092520-70
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2013.01.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0072007-28
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.04.01 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0283922-26
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.04.01 수리 (Accepted) 1-1-2013-0283923-72
8 등록결정서
Decision to grant
2013.08.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0608238-30
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.01.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-5000389-31
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.12.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-5161532-51
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.11.12 수리 (Accepted) 4-1-2018-5227604-80
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.12.19 수리 (Accepted) 4-1-2018-5261818-30
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.19 수리 (Accepted) 4-1-2019-5164284-96
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
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2 2
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(a) 관통홈이 형성된 표면 실장부를 포함하는 인쇄회로기판을 준비하는 단계;(b) 상기 표면 실장부에 크림 솔더를 도포하는 단계; (c) 상기 관통홈을 덮을 수 있도록 상기 표면 실장부에 메탈 플레이트를 위치시키는 단계; 및(d) 상기 인쇄회로기판의 상기 표면 실장부에 위치된 상기 메탈 플레이트를리플로우 시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 표면 실장 방법
4 4
제3항에 있어서,상기 메탈 플레이트는 니켈-스트립을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 표면 실장 방법
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6 6
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7 7
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8 8
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지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.